Добавил:
mihail1000
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:Контрольно-измерительные операции в технологии интегрированных модулей. Акулинин С.А.doc
X
- •Контрольно-измерительные операции в технологии интегрированных модулей
- •Введение
- •1. Характеристика состояния метрологического обеспечение технологического процесса производства 3d модулей
- •2. Контроль электрофизических параметров физических структур
- •2.1. Методы и оборудование для измерения удельного сопротивления полупроводников
- •2.2. Метод Ван-дер-Пау измерения удельного сопротивления тонких однородных пластин произвольной формы
- •2.3. Методы и оборудование для измерения концентрации и профиля распределения примесей емкостным методом.
- •2.4. Контроль технологического процесса с использованием тестовых мдп структур
- •2.4.1. Устройство мдп-структур и их энергетическая диаграмма
- •2.4.2. Уравнение электронейтральности
- •2.4.3. Экспериментальные методы измерения вольт-фарадных характеристик
- •2.4.4. Определение параметров мдп-структур на основе анализа c-V характеристик
- •2.4.5. Определение плотности поверхностных состояний на границе раздела полупроводник - диэлектрик
- •3. Оптические методы контроля в технологических процессах 3d интеграции
- •3.1. «Классическая» оптическая микроскопия
- •3.2. Конфокальная микроскопия
- •3.3. Сканирующая ближнепольная оптическая микроскопия (сбом)
- •3.4. Методы контроля тонкопленочных структур с субнанометровым разрешением – Фурье- спектроскопия
- •3.5. Акустическая микроскопия
- •4. Электронная микроскопия
- •4.1. Сканирующая зондовая микроскопия
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Содержание
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]