- •Контрольно-измерительные операции в технологии интегрированных модулей
- •Введение
- •1. Характеристика состояния метрологического обеспечение технологического процесса производства 3d модулей
- •2. Контроль электрофизических параметров физических структур
- •2.1. Методы и оборудование для измерения удельного сопротивления полупроводников
- •2.2. Метод Ван-дер-Пау измерения удельного сопротивления тонких однородных пластин произвольной формы
- •2.3. Методы и оборудование для измерения концентрации и профиля распределения примесей емкостным методом.
- •2.4. Контроль технологического процесса с использованием тестовых мдп структур
- •2.4.1. Устройство мдп-структур и их энергетическая диаграмма
- •2.4.2. Уравнение электронейтральности
- •2.4.3. Экспериментальные методы измерения вольт-фарадных характеристик
- •2.4.4. Определение параметров мдп-структур на основе анализа c-V характеристик
- •2.4.5. Определение плотности поверхностных состояний на границе раздела полупроводник - диэлектрик
- •3. Оптические методы контроля в технологических процессах 3d интеграции
- •3.1. «Классическая» оптическая микроскопия
- •3.2. Конфокальная микроскопия
- •3.3. Сканирующая ближнепольная оптическая микроскопия (сбом)
- •3.4. Методы контроля тонкопленочных структур с субнанометровым разрешением – Фурье- спектроскопия
- •3.5. Акустическая микроскопия
- •4. Электронная микроскопия
- •4.1. Сканирующая зондовая микроскопия
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Содержание
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
С.А. Акулинин
Контрольно-измерительные операции в технологии интегрированных модулей
Учебное пособие
Воронеж 2010
ГОУВПО «Воронежский государственный технический университет»
С. А. Акулинин
КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЬНЫЕ ОПЕРАЦИИ В ТЕХНОЛОГИИ ИНТЕГРИРОВАННЫХ МОДУЛЕЙ
Утверждено Редакционно-издательским советом университета в качестве
учебного пособия
Воронеж 2010
ДК 621.
Акулинин С.А. Контрольно-измерительные операции в технологии интегрированных модулей. 2010. 84 с.
Учебное пособие содержит изложение физических принципов работы, данные характеристик и параметров приборов и оборудования, применяемого на этапе отработки технологии и серийного производства интегрированных структур (МЭС, МЭМС, МОЭМС).
Содержание учебного пособия соответствует требованиям Государственного образовательного стандарта высшего профессионального образования по направлению 210100 «Электроника», специальности 210107 «Электронное машиностроение», дисциплине «Технические устройства контроля в оборудовании электронной промышленности». Пособие может быть использовано студентами других специальностей электронного профиля.
Учебное пособие подготовлено в электронном виде и текстовом редакторе MS Word 2000 и содержится в файле Контроль_ТУК.doc 4,31 МБ.
Табл. Ил. Библиогр.: 13 назв.
Научный редактор д-р техн. наук, проф. О.Н. Чопоров
Рецензенты: кафедра физики полупроводников, микроэлектроники и наноэлектроники Воронежского государственного университета (зав кафедрой д-р ф-м., наук, проф. Е.Н. Бормонтов;
д-р ф-м наук, проф. В.А. Терехов
Акулинин С.А., 2010
Оформление. ГОУВПО « Воронежский государственный
технический университет», 2010
Введение
Анализ отечественных и зарубежных публикаций по проблеме 3D интеграции, в том числе материалов конференций, проводимых Sematech, подтвердил необходимость применения различных технических средств на этапах освоения производства, при анализе отказов и т.д. Часть этих средств должна быть доступна технологу в оперативном режиме (электрические измерения, оптическая и растровая микроскопия). Более сложные методики и аналитическое оборудование могут располагаться в центрах коллективного пользования при Вузах.
Таким образом, включение в лекционный курс конкретных разделов продиктовано необходимостью для специалистов, занимающихся разработкой и производством 3D изделий, знать возможности современных контрольно-измерительных средств и эффективно их использовать.
Задачей дисциплины является получение знаний принципов работы, технических характеристик приборов и оборудования, особенностей их применения.
В результате изучения курса студент должен:
знать принципы работы, характеристики и параметры современных средств анализа и контроля микроэлектронных систем (МЭС), микроэлетромеханических систем (МЭМС) и микрооптоэлектромеханических систем (МОЭМС);
уметь выбирать тип контрольно-измерительных приборов и устройств для применения в проектируемом технологическом оборудования (работа in situ) или для встраивания в технологическую линию (on line), уметь анализировать влияние контрольно-измерительных средств на качество изделий, производительность и надежность оборудования;
иметь навыки измерения параметров физических структур производимых изделий с использованием современного аналитического оборудования.