
- •Ответы на билеты по фоэ
- •Составитель-Автор-Издатель: Анатолий
- •Процессы в p – n переходе. Вольтамперная характеристика (вах) перехода. Процессы в p – n переходе.
- •Вольтамперная характеристика перехода.
- •Устройство, принцип действия, статическая вах диода. Характеризующие параметры.
- •Частотные и импульсные свойства диодов.
- •Процессы в p – n – p переходе. Принцип действия биполярного транзистора.
- •Статические вах биполярного транзистора.
- •Полевой транзистор с p – n переходом. Устройство, принцип действия.
- •Полевые мдп-транзисторы, их особенности, характеристики. Сравнительная оценка полевых и биполярных транзисторов.
- •Физические процессы в четырёхслойной структуре тиристора при включении и выключении
- •10) Статическая вах силовых диодов и тиристоров. Характеризующие параметры, условные обозначения.
- •Характеристики цепи управления тиристора.
- •( Просто тайминги включения тиристора)
- •14) Параметр (dU/dt). Повышение стойкости тиристоров к этому динамическому показателю.
- •Параллельное соединение полупроводниковых приборов
- •Последовательное соединение полупроводниковых приборов
- •Параллельно-последовательное соединение полупроводниковых приборов
- •17) Интегральные микросхемы. Типы микросхем, их особенности.
- •Особенности полупроводниковых имс:
- •Особенности гибридных имс:
- •18) Варисторы. Устройство, принцип действия, вах, условное обозначение.
- •19) Транзисторные усилители. Передаточная характеристика каскада усиления с оэ, режимы (классы) работы усилителя.
- •Классы усиления.
- •20) Работа каскада с оэ в классе а. Стабилизация рабочей точки. (смотреть 19 билет для информативности)
- •21) Расчёт усилительных параметров каскада с оэ. ( в 5 билете тоже есть, смотреть оба)
- •22) Ключевой режим работы транзистора. (почитать в 19)
- •23) Нелинейный режим работы оу. Компараторы и триггер Шмитта на оу.
- •24) Дифференциальный каскад усиления. Принцип действия, усилительные параметры.
- •25) Каскад усиления с ок. Усилительные параметры.
- •26) Генераторы линейно – изменяющегося напряжения на оу.
- •27) Операционный усилитель, структура, свойства, параметры. Инвертирующий оу с оос.
- •28) Источники тока. Устройство, принцип действия, применение.
- •(Может спросить про 0 и 1)
- •33) Инвертирующий сумматор. Интегратор на оу. Повышение стабильности работы интегратора.
- •34) Мультивибраторы. Определение, мультивибраторы на оу.
- •35) Логические комбинационные устройства. Шифратор – дешифратор.
- •36) Асинхронные триггеры типов r – s, d. Устройство, работа, временные диаграммы.
- •37) Синхронные триггеры типов r – s, d. Устройство, работа, временные диаграммы.
- •39) Регистры хранения и сдвига. Устройство, принцип действия.
- •Регистр хранения
- •Регистр сдвига
- •40) Двоичные счётчики импульсов. Устройство, работа. Двоичный счетчик
- •41) Счётчики с произвольным коэффициентом пересчёта. Устройство, работа.
Последовательное соединение полупроводниковых приборов
Применение последовательного соединения приборов эффективно, если успешно решается задача равномерного деления обратного и прямого (для тиристоров и транзисторов) напряжений в статическом и динамическом режимах.
Для выравнивания напряжения применяют подбор приборов одного класса с близкими значениями обратных токов и токов утечки или устанавливают специальные делители и схемы управления тиристорами и транзисторами.
В качестве выравнивающих устройств используют (рис. 8.3): в статических режимах – активные делители R (рис. 8.3, а), в переходных режимах – активно-емкостные делители (RС-цепи) (рис. 8.3, б), емкостные делители С, комбинированные делители с диодами (RCD-цепи) (рис. 8.3, в).
А Б В
Рис 8.3.
Применение активных делителей R сопровождается потерями энергии, значение которой увеличивается с уменьшением сопротивления резисторов. Поэтому стремятся установить резисторы с максимально возможным сопротивлением, при котором разброс напряжений не превышает допустимых границ. В последовательной цепи самое большое напряжение воспринимает прибор, обладающий наибольшим внутренним сопротивлением. Его обратный ток или ток утечки наименьший.
Параллельно-последовательное соединение полупроводниковых приборов
Такое соединение применяется в мощных высоковольтных полупроводниковых преобразовательных аппаратах. Возможны соединения приборов двумя различными способами: параллельное соединение а самостоятельных ветвей, каждая из которых содержит s последовательных приборов (рис. 8.4, а) и последовательное соединение s самостоятельных рядов, каждый из которых состоит из а параллельных приборов (рис. 8.4, 6).
Первый способ основан на классической схеме построения последовательной цепи с устройствами принудительного деления напряжения для каждой из параллельных ветвей. Этот способ отличается многоэлементностью устройств деления напряжения.
Второй способ основан на классической схеме соединения приборов с устройствами деления тока (индуктивные делители ИД) для каждого из последовательных рядов. В этом способе устройства деления тока громоздки.
17) Интегральные микросхемы. Типы микросхем, их особенности.
Понятие «интегральные» означает, что на одном полупроводниковом кристалле с помощью лазерной обработки, напыления, лигирования и других технологических процессов реализуется большое количество элементов: резисторы, диоды, транзисторы, конденсаторы. Все элементы выполнены на одном основании, поэтому очень велика температурная стабильность работы элементов.
Понятие микросхема означает, что все элементы имеют очень малые размеры, оперируют малыми напряжениями и токами.
Электронная аппаратура на ИМС обладает следующими большими преимуществами:
1. Высокой надежностью и технологичностью
2. Аппаратура на ИМС обладает малыми массой и габаритами.
3. Применение аппаратуры на ИМС массового выпуска снижает стоимость изделия, так как уменьшаются расходы на монтаж и наладку устройства, да и сами микросхемы стоят дешевле заменяемых ими схем на дискретных компонентах, так как выпускаются по наиболее совершенной и производительной технологии.
5. Создание аппаратуры на ИМС упрощает организацию производства за счет уменьшения числа операций и сокращения числа комплектующих изделий.
В зависимости от технологии изготовления интегральные микросхемы могут быть полупроводниковыми, пленочными или гибридными
Полупроводниковая микросхема - микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме и на поверхности полупроводника.