
- •С.Н. Гринфельд физические основы электроники
- •1. Электропроводность полупроводников
- •1.1. Строение и энергетические свойства кристаллов твердых тел
- •1.2. Электропроводность собственных полупроводников
- •1.3. Электропроводность примесных полупроводников
- •1.4. Дрейфовый и диффузионный токи в полупроводниках
- •2. Электронно-дырочный переход
- •2.1. Электронно-дырочный переход при отсутствии внешнего напряжения
- •2.2. Электронно-дырочный переход при прямом напряжении
- •2.3. Электронно-дырочный переход при обратном напряжении
- •2.4. Вольт-амперная характеристика электронно- дырочного перехода. Пробой и емкость p-n-перехода
- •Полупроводниковые диоды
- •3.1. Общие характеристики диодов
- •3.2. Виды диодов
- •4. Полупроводниковые транзисторы
- •4.1. Биполярные транзисторы
- •4.1.1. Общая характеристика
- •4.1.2. Принцип действия транзистора
- •4.1.3. Схемы включения транзисторов
- •4.1.5. Влияние температуры на статические характеристики бт
- •4.16. Составной транзистор
- •4.2. Полевые транзисторы
- •4.2.1. Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом Структура и принцип действия пт
- •Характеристики птуп
- •Параметры птуп
- •Эквивалентная схема птуп
- •Схемы включения полевого транзистора
- •Температурная зависимость параметров птуп
- •4.2.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •Структуры пт с изолированным затвором
- •Статические характеристики мдп-транзистора с индуцированным каналом
- •Статическая характеристика передачи (или сток – затвор)
- •Статические характеристики мдп-транзистора со встроенным каналом
- •Максимально допустимые параметры полевых транзисторов
- •5. Тиристоры
- •5.1. Классификация тиристоров
- •5.2. Диодные тиристоры (динисторы)
- •5.3. Триодные тиристоры
- •5.4. Симметричные тиристоры (симисторы)
- •5.5. Зависимость работы тиристора от температуры
- •6. Усилители
- •6.1. Классификация, основные характеристики и параметры усилителей
- •6.2. Искажения в усилителях
- •6.3. Обратные связи в усилителях
- •6.3.1. Виды обратных связей
- •6.3.2. Влияние последовательной отрицательной ос по напряжению на входное и выходное сопротивления усилителя
- •6.3.3. Влияние отрицательной ос на нелинейные искажения и помехи
- •6.3.4. Влияние отрицательной ос на частотные искажения
- •6.3.5. Паразитные ос и способы их устранения
- •6.4. Усилители низкой частоты
- •6.5. Каскады предварительного усиления
- •6.5.1. Каскад с оэ
- •6 Рис. 6.21. График разрешенной области надежной работы транзистора.5.2. Стабилизация режима покоя каскада с оэ
- •6.5.3. Работа каскада с оэ по переменному току
- •6.5.4. Каскад с ок
- •6.5.5. Усилительный каскад на полевом транзисторе
- •6.5.6. Схема с ос (истоковый повторитель)
- •7. Усилители постоянного тока
- •7.1. Определение усилителя постоянного тока. Дрейф нуля
- •7.2. Однотактные усилители прямого усиления
- •7.3. Дифференциальные усилители
- •7.3.1. Схема дифференциального каскада и ее работа при подаче дифференциального и синфазного входных сигналов
- •7.3.2. Схемы включения дифференциального усилителя
- •7.3.3. Коэффициент ослабления синфазного сигнала
- •7.3.4. Разновидности дифференциальных усилителей
- •8. Определение и основные характеристики операционных услителей
- •8.1. Устройство операционных усилителей
- •8.2. Характеристики операционных усилителей
- •Усилительные характеристики
- •Дрейфовые характеристики
- •Входные характеристики
- •Выходные характеристики
- •Энергетические характеристики
- •Частотные характеристики
- •Скоростные характеристики
- •8.3. Классификация оу
- •8.4. Применение операционных усилителей
- •Неинвертирующий усилитель на оу
- •Повторитель напряжения
- •И Рис. 8.12. Схема инвертирующего усилителянвертирующий усилитель
- •Инвертирующий сумматор
- •У Рис. 8.14. Схема усредняющего усилителясредняющий усилитель
- •Внешняя компенсация сдвига
- •Дифференциальный усилитель
- •Неинвертирующий сумматор
- •Интегратор
- •Дифференциатор
- •Логарифмический усилитель
- •Усилители переменного напряжения
- •9. Устройства сравнения аналоговых сигналов
- •9.1. Компараторы
- •9.2. Мультивибратор
- •10. Микроэлектроника
- •10.1. Основные определения
- •10.2. Типы Интегральных схем
- •10.2.1. Классификация ис
- •10.2.2. Полупроводниковые ис
- •10.2.3. Гибридные ис
- •10.3. Особенности интегральных схем как нового типа электронных приборов
- •ЛабораторНые рабоТы Лабораторная работа 1 исследование статистических характеристик биполярного транзистора
- •О Рис. 1. Схема исследования характеристик транзистора по схеме с оЭписание лабораторной установки
- •Порядок выполнения работ
- •Лабораторная работа 2 исследование однокаскадного усилителя с общим эмиттером
- •Описание лабораторной установки
- •Порядок выполнения работы
- •Лабораторная работа 3 дифференциального усилителя постоянного тока
- •Описание лабораторной установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольная работа
- •Задание
- •Последовательность расчета усилителя
- •Последовательность Расчета усилителя в области низких частот
- •Экзаменационные вопросы
- •Литература
- •Содержание
- •Софья наумовна гринфельд физические основы электроники Учебное пособие
- •681013, Комсомольск-на-Амуре, пр. Ленина, 27.
4.1.5. Влияние температуры на статические характеристики бт
Влияние температуры на положение входной характеристики схемы с ОБ при поддержании неизменным ее параметра аналогично ее влиянию на ВАХ полупроводникового диода. В нормальном активном режиме ток эмиттерного перехода можно описать формулой:
Iэ≈Iоэ(exp(Uэб) / φт– 1).
С ростом температуры тепловой ток (Iэо) растет быстрее, чем убывает экспонента из-за увеличеният=kT/q. В результате противоположного влияния двух факторов входные характеристики схемы с ОБ смещаются влево при выбранном токеIэна величинуU(1...2) мВ/°С (рис. 4.11, а).
Начало входной характеристики в схеме с ОЭ определяется тепловым током коллекторного перехода (Iкбо), который сильно зависит от температуры, так что начало характеристики при увеличении температуры опускается (рис. 4.11, б).
Влияние температуры на выходные характеристики схем с ОБ и ОЭ в НАР удобно анализировать по формулам:
Iк=αIэ+Iкбо;
Iк=βIб+ (β+ 1)Iкбо.
Выходные
характеристики при различных температурах
должны сниматься при постоянных
параметрах (Iэ
= const
в схеме с ОБ и Iб
= const
в схеме с ОЭ). Поэтому в схеме с ОБ при
Iэ
= const
рост Iк
будет определяться только увеличением
Iкбо
(рис.4.12, а). Однако обычно Iкбозначительно меньшеIэ,
изменение Iксоставляет доли
процента и его можно не учитывать.
Всхеме с ОЭ положение иное. Здесь параметром
являетсяIби его
надо поддерживать неизменным при
изменении температуры. Будем считать
в первом приближении, что коэффициент
передачи () не зависит
от температуры. ПостоянствоIбозначает, что температурная зависимость
Iкбудет определяться слагаемым
(+ 1)Iкбо. Ток
Iкбо(как тепловой ток перехода)
примерно удваивается при увеличении
температуры на 10 °С, и при>> 1 прирост тока (+ 1)Iкбоможет оказаться сравнимым
с исходным значением коллекторного
тока и даже превысить его.
На рис.4.12, б показано большое смещение выходных характеристик вверх. Сильное влияние температуры на выходные характеристики в схеме с ОЭ может привести к потере работоспособности конкретных устройств, если не принять схемотехнические меры для стабилизации тока.
4.16. Составной транзистор
Коэффициент усиления каскадов, выполненных на биполярных транзисторах, определяется коэффициентом передачи тока транзистора в схеме с ОЭ (h21э).Увеличение этого коэффициента в ряде случаев позволяет существенно упростить схемотехнику проектируемых усилительных устройств. Так, при построении многокаскадных усилителей можно обойтись меньшим числом каскадов или при управлении мощной нагрузкой отказаться от промежуточных усилителей мощности и управлять значительной мощностью непосредственно от маломощного источника.
Увеличить
h21э
можно чисто схемотехническим путем за
счет каскадного включения нескольких
транзисторов. Применительно к транзисторам
одного типа проводимости такие схемы
были впервые предложены Дарлингтоном
и поэтому часто называются схемами
Дарлингтона или составными транзисторами.
Составной транзистор (пара Дарлингтона), получаемый соединением коллекторов и эмиттера Э1 с базой Б2 (рис. 4.13), характеризуется большим входным сопротивлением, большим коэффициентом передачи базового тока и меньшим выходным сопротивлением на переменном сигнале по сравнению с одиночным БТ.
Интегральный коэффициент передачи по току составного транзистора(D) определяется следующим образом:
D = iкD/iбD = iкD/iб1 = (iк1 + iк2)/iб1= (1iб1+2iб2)/iб1= (1iб1+2iэ1)/iб1=
= (1iб1+2 (1 + 1)iб1)/iб1 =1 +2 (1 + 1) =1 +21 +2.
Если составной транзистор (СТ) синтезирован на основе одинаковых транзисторов (1 =2 =), то
D =(+ 2),
т.е. Dхарактеризуется квадратичным увеличением.
Суммарное входное сопротивление (h11эD) составного транзисторабольше входного сопротивления одиночного транзистора, так как входы Т1 и Т2включены последовательно, т.е.
h11эD= uвхD/iбD= (uвх1+ uвх2)/iб1= (iб1h11э1+ iб2h11э2)/iб1= (iб1h11э1+ iэ1h11э2)/iб1=
= (iб1h11э1+ (1 + 1)iб1h11э2)/iб1= h11э1+ (1 + 1)h11э2.
Из итогового выражения видно, суммарное входное сопротивление определяется в основном входным сопротивлением второго транзистора и коэффициентом передачи по току первого транзистора.
Так как коллекторные цепи транзисторов включены параллельно (см. рис.4.13), следовательно, суммарная проводимость составного транзистора(h22эD) возрастает (выходное сопротивление уменьшается).
На практике составные транзисторы могут быть реализованы на основе соответствующего соединения одиночных транзисторов, но промышленностью также выпускаются уже готовые составные транзисторы, конструктивно оформленные в едином корпусе.
а)