- •Лабораторная работа № 3 Исследование электропроводности полупроводниковых материалов
- •3.1. Общие сведения
- •3.2. Влияние температуры на электропроводность полупроводников
- •3.2.2. Температурная зависимость подвижности носителей заряда
- •3.3. Описание лабораторного макета
- •3.4. Порядок выполнения работы
- •3.5. Обработка результатов измерения
- •3.6. Содержание отчета
- •3.7. Контрольные вопросы
- •3.8. Литература
3.2. Влияние температуры на электропроводность полупроводников
3.2.1. Температурная зависимость концентрации носителей заряда
При образовании кристаллической решетки полупроводника все имеющиеся у атомов данного типа электронные уровни несколько смещаются вследствие действия соседних атомов друг на друга. Вследствие обменного взаимодействия дискретные энергетические уровни изолированного атома расщепляются в энергетические зоны. Энергетическая диаграмма собственного полупроводника, приведена на рис. 3.1, а.
Рис. 3.1. Энергетические диаграммы полупроводников:
собственного (а), электронного (б) и дырочного (в) типов при Т>0
Зоны разрешенных состояний (верхняя - зона проводимости и нижняя - валентная зона) разделены промежутком, в котором нет разрешенных состояний для электронов (запрещенная зона или энергетическая щель). Стрелкой 1 обозначен переход возбужденного электрона из валентной зоны в зону проводимости. Этот переход указывает на разрыв одной ковалентной связи между двумя соседними атомами вещества и может быть осуществлен за счет энергии тепловых колебаний решетки или энергии внешнего воздействия на полупроводник. При этом образуются свободный электрон и незавершенная связь, которой на энергетической диаграмме соответствует возможное, но не занятое электроном состояние в валентной зоне - свободная дырка. Энергия, необходимая для разрыва ковалентной связи, определяется шириной запрещенной зоны полупроводника. Дырка ведет себя как частица, имеющая положительный заряд, равный по абсолютной величине заряду электрона, и положительную эффективную массу. Чем выше температура и меньше ширина запрещенной зоны Еg, тем выше скорость тепловой генерации свободных электронов и дырок. Одновременно с генерацией в полупроводнике непрерывно идет и обратный процесс - рекомбинация носителей заряда, т.е. возвращение электронов в валентную зону с исчезновением пары носителей заряда. В результате протекания этих двух процессов в полупроводнике при любой температуре устанавливается некоторая равновесная концентрация электронов и дырок. В собственном полупроводнике равновесная концентрация электронов ni равна равновесной концентрации дырок рi:
ni = рi ; ni рi = ni2 = рi2 . (3.6)
Индексом i обозначаются все параметры собственного (intrinsic) полупроводника. Величины ni и рi можно определить при температуре Т по формуле:
,
(3.7)
где Nс и Nv - эффективные плотности состояний в зоне проводимости и в валентной зоне, k - постоянная Больцмана. Влияние температуры на величину ni будет тем сильнее, чем больше ширина запрещенной зоны Еg.
Примесь, имеющая валентных электронов больше, чем необходимо для создания связей между ближайшими атомами основного вещества, создает в запрещенной зоне вблизи от нижнего края ("дна") зоны проводимости разрешенные дискретные уровни. На каждом таком уровне при низкой температуре находится по одному электрону (рис. 3.1,б). При увеличении температуры электроны с примесных уровней могут легко переходить в свободную зону и участвовать в процессе электропроводности (переход 1). Энергия ∆ED=EC-ED, необходимая для таких переходов, значительно меньше энергии ионизации собственных атомов полупроводника, т.е. ширины запрещенной зоны Еg. Примеси, поставляющие электроны в зону проводимости полупроводника, называют донорами. При относительно высоких температурах валентные электроны могут разрывать свои связи с атомами основного вещества и стать свободными, т.e. могут переходить из валентной зоны в зону проводимости (переходы 2 рис. 3.1, б). В этом случае образуются два типа свободных носителей заряда - электроны и дырки. В таком полупроводнике с донорной примесью равновесная концентрация электронов превышает концентрацию дырок, вследствие чего он получил название полупроводник n-типа.
Примесь, имеющую валентных электронов меньше, чем это необходимо для завершения связей между ближайшими атомами основного вещества, и вследствие этого способную захватить электроны, называют акцепторной. Для незавершенной связи акцепторная примесь создает незаполненный энергетический уровень EA, располагающейся в запрещенной зоне вблизи от верхнего края ("потолка") валентной зоны (рис. 3.1, в). Незавершенная связь (дырка) в результате тепловых колебаний решетки или теплового возбуждения может быть заполнена электроном соседней связи, которая в свою очередь окажется незавершенной. Появляется новая дырка в валентной зоне. Электроны, захваченные из валентной зоны на такие примесные уровни (переход 1), не участвуют в переносе тока из-за их связи с примесными атомами. Необходимая для такого перехода энергия ∆EA=EA-EV представляет собой энергию ионизации атомов акцепторной примеси. В валентной же зоне имеются свободные дырки, которые принимают участие в переносе электрического тока. При высоких температурах возможны переходы 2, при которых образуется пара свободных носителей: электрон и дырка. Полупроводник с акцепторной примесью имеет равновесную концентрацию свободных дырок большую, чем концентрация свободных электронов, и его называют полупроводником р-типа.
Полупроводник может содержать как донорную, так и акцепторную примесь.
Носители заряда, концентрация которых преобладает, называются основными (электроны в полупроводнике n-типа и дырки в полупроводнике p-типа). Носители заряда, концентрация которых в данном полупроводнике меньше, чем основных, называются неосновными.
Проводимость, обусловленная свободными электронами или дырками, которые появляются в результате ионизации только примесных атомов, называется примесной проводимостью.
Используя методы статистической физики, можно показать, что при низких температурах концентрация свободных электронов в полупроводнике n-типа
,
(3.8)
где
-
концентрация донорных атомов в
единице объема, ∆
-
энергия ионизации донорных примесей.
. Прологарифмировав это выражение, получим
.
(3.9)
В
выражении (3.9) первое слагаемое в правой
части слабо зависит от температуры по
сравнению со слагаемым ∆ED/(2kT).
Зависимость
от
1/Т в
области очень низких температур, где
имеется примесная проводимость,
приблизительно линейная с угловым
коэффициентом - ∆ED/(2kT)
(область
1 на кривой
ND1,
рис.
3.2. а).
Рис. 3.2. Типичные зависимости концентрации электронов от температуры в полупроводниках n-типа, содержащих различные концентрации донорной принеси: ND1<ND2<ND3 (a); дискретные уровни примеси в запрещенной зоне (б); образование примесной зоны при высокой концентрации примеси (в); перекрытие примесной зоны и зоны проводимости при очень высокой концентрации примеси (г)
При
небольшом повышении температуры над
ТS
практически все электроны переходят с
примесных атомов (доноров) в зону
проводимости и тогда условие полного
истощения донорной примеси запишется:
.
(3.10)
При дальнейшем повышении температуры концентрация электронов в зоне проводимости практически не будет изменяться, (область 2 на кривой ND1 рис. 3.2, а) до тех пор, пока не начнется переход к собственной проводимости, т.е. когда электроны будут интенсивно переходить из валентной зоны в зону проводимости. Так как ∆ << Eg, то интервал температур, в котором концентрация электронов практически не зависит от температуры, может оказаться довольно большим. Этот интервал температур (область) называется областью истощения примесей. При всех температурах находятся в состоянии термического возбуждения не только валентные электроны примесных атомов, но и электроны валентной зоны. Концентрацию электронов в зоне проводимости следует записать:
(3.11)
где nпр-концентрация электронов, обусловленная ионизацией принеси, ni – концентрация электронов, обусловленная термогенерацией собственных носителей, перешедших в зону проводимости из валентной зоны. При температурах Т>ТS можно записать:
.
(3.12)
С повышением температуры ni возрастает, достигает и превосходит величину ND. При относительно высоких температурах T>Ti (область 3 на кривой ND1 рис. 3.2. а) доминирующую роль начинают играть переходы электронов через запрещенную зону, т.е. происходит быстрый рост концентрации собственных носителей и переход в область собственной электропроводности. В этой области при T>Ti первым членом в выражении (3.12) можно пренебречь, и концентрация свободных электронов равна концентрации свободных дырок, а крутизна кривой (tgφj) определяется шириной запрещенной зоны полупроводника. Прологарифмировав формулу (3.7), находим:
и
.
(3.13)
Для большинства примесных полупроводников температура Тi перехода к собственной электропроводности существенно превышает комнатную. Так, для германия n-типа с ND =1022 м-3 температура Ti=450 К. Значение Ti тем выше, чем больше ширина запрещенной зоны полупроводника и чем больше концентрация примесных атомов в нем.
С увеличением концентрации примесей области 1 кривых, соответствующие примесной электропроводности, смещаются вверх. Угол наклона области 1 зависит от концентрации примесей ND, потому что энергия ионизации примесных атомов определяется их взаимодействием, а последнее зависит от расстояния между ними. Это приводит к расщеплению дискретных энергетических уровней и образованию примесной зоны (рис. 3.2, б, в). Соответственно уменьшается энергия ионизации (∆ED1>∆ED2>∆ED3). Чем больше концентрация примеси, тем выше температура истощения. Полупроводник, в котором примесная зона перекрывается с зоной проводимости и ∆ED≈0, является вырожденным (кривая при ND3, рис. 3.2а и г).
Формулы для концентрации носителей в полупроводнике, легированном акцепторами, получают аналогично. Они имеют тот же вид, что и для полупроводника n-типа, если NC заменить на NV, ∆ED - на ∆EA, а ND - на NA:
. (3.14)
Зависимость ln(p)=f(1/T) совершенно аналогична кривым для полупроводника n-типа (рис.3.2).
