- •Раздел 1. Основные факторы, определяющие конструкцию приборов и аппаратов
- •Раздел 2. Общая характеристика процесса проектирования и производства приборов и аппаратов
- •Раздел 3. Основные вопросы конструирования приборов и аппаратов
- •Введение
- •1.2. Общие технические требования, учитываемые при разработке приборов и аппаратов
- •1.3. Методы оценки уровня качества и суть системного подхода к проектированию конструкций и технологии
- •2.1. Организация проектирования и производства приборов и аппаратов. Конструкторские и технологические службы нии и предприятий
- •2.2. Виды работ при проектировании. Этапы и стадии разработки приборов и аппаратов
- •2.3. Общие сведения о ескд. Виды изделий
- •2.4. Виды конструкторской документации и её комплектность
- •3.2. Системы базовых конструкций приборов и аппаратов. Выбор элементной базы
- •3.3 Способы компоновки
- •3.4 Компоновка приборов и аппаратов с учетом электромагнитной совместимости составных частей и изделия
- •3.6. Комплексная микроминиатюзация блоков и узлов конструктивных модулей приборов и аппаратов. Автоматизация конструкторского проектирования приборов и аппаратов
- •3.7. Основные факторы, влияющие на работоспособность приборов и аппаратов
- •3.9. Влагозащита приборов и аппаратов
- •3.11. Основы инженерной психологии. Средства отображения информации
- •3.12. Конструирование панелей и органов управления. Требования инженерной психологии и технической эстетики
3.3 Способы компоновки
Рассматривая вопросы компоновки, необходимо подчеркнуть, что решение этой задачи может осуществляться как при проектировании функционального узла, так и при разработке субблоков, блока или всего устройства в целом.
В первом случае при компоновке предполагается рациональное взаимное расположение электрорадиокомпонентов на печатном основании, обеспечивающее нормальную работу разрабатываемого модуля, микромодуля, пленочной или гибридной схемы и т. д.
Во втором случае имеется в виду проектирование более крупного объекта, состоящего из отдельных конструктивно законченных функциональных узлов, обеспечение такого взаимного расположения последних, которое в максимальной степени удовлетворяло бы основным технологическим требованиям.
К числу наиболее важных требований могут быть отнесены надежность, малые габариты и вес, быстродействие электронных и электромеханических устройств, обеспечение теплоотвода, оптимальное резервирование, ремонтоспособность, технологичность конструкции, минимальная сумма затрат, необходимых для осуществления процессов проектирования и производства.
Наконец, в третьем случае идет речь о проектировании большей части прибора или всего устройства. Рациональная компоновка является одним из важнейших факторов, определяющих общую стоимость систем, разрабатываемых на миниатюрных и микроминиатюрных функциональных узлах. Это особенно ярко проявляется в вычислительной технике, так как при разработке вычислительных машин используется большое число типовых функциональных узлов, объединенных в блоки.
Именно на стадии конструирования любого радиоэлектронного устройства, в частности, при решении вопросов оптимальной компоновки сборочных элементов, узлов и блоков, появляются наибольшие возможности дальнейшего совершенствования аппаратуры: уменьшение габаритных размеров и веса, сокращение путей передачи сигналов в схемах, повышение надежности за счет улучшения условий теплообмена, а также снижения количества механически паянных и сварных контактных точек.
При трехстадийном проектировании в первую очередь решаются вопросы выбора типоразмеров корпусов, методов внутрисхемных соединений, а также вопросы проектирования выводов из разрабатываемого узла. На второй стадии основное внимание уделяется вопросам рационального взаимного расположения функциональных узлов в пределах субпанели или субблока, обеспечивающих максимальное быстродействие, высокую надежность и хороший теплоотвод при наименьших габаритных размерах блока или всего прибора.
Наконец, в процессе общей компоновки устройства или всей вычислительной машины, кроме перечисленных мероприятий, уделяется особое внимание вопросам резервирования, ремонтоспособности и технологичности конструкции в целом.
Остановимся более подробно на процессах компоновки радиоэлементов при проектировании функционального узла, а затем - субблока, выполненного на общем печатном основании (субпанели).
Принципиально в том и в другом случае могут быть применены плоский или объемный метод взаимного расположения компонентов с той разницей, что в первом случае размещаются радиодетали (или эквивалентные им радиоэлементы), а во втором - конструктивно законченные функциональные узлы.