- •1.Классификация состояний технических объектов
- •2.Системы технического зрения. (Схема и способы сегментации) стз
- •3 Системы технического зрения. (Сравнение изображения с эталоном и топографи-
- •4. Техническия диагностика (тд) на различных стадиях жизненногоцикла смэ.
- •5 Общая классификация методов нк(неразрушающего контроля)
- •6.Приборы нк. Приборы визуализации изображений в нк
- •8.Радиоактивные и радиационные методы. (Электронная дефектоскопия – радио-
- •9.Ренгеновская микроскопия.
- •10. Электронная микроскопия (Осовные характеристики и принцип действия).
- •11. Электронная микроскопия. (Просвечивающий микроскоп).
- •Электронная микроскопия. (Растровая микроскопия).
- •Принцип действия ионного микроскопа.
- •Принцип действия туннельного микроскопа.
- •Принцип действия силового микроскопа.
- •Теоретические основы оптических методов нк
- •Классификация оптических методов нк
- •Оптическая (световая) микроскопия.
- •19.Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Лазерный сканирующий микроскопы).
- •20 Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Телевизионные микроскоп.).
- •21, Прямой контроль в оптической (световой) микроскопии
- •22. Микроинтерферометрия
- •23.Контроль толщины диэлек плёнок интерференц методами
- •24.Голографическая интерферометрия.
- •25. Разновидности спектральных методов нк:
- •26. Спектральные приборы
- •27. Фурье спектрометры
- •28.Эллипсометрия. (Поляризация света)
- •29. Эллипсометрия. (Контроль тонкоплёночных структур)
- •30. Эллипсометрия (Элипсометр)
- •31. Эллипсометрия. (Микроскоп)
- •32. Классификация методов тепловой дефектоскопии
- •33. Модель активного теплового контроля.
- •34. Модель пассивного теплового контроля
- •35. Оптическая пирометрия.
- •36. Приборы теплового контроля.
- •37. Системы прямой визуализации тепловых полей.
- •38. Системы промышленного тепловидения.
- •39. Радиоволновые методы нк.
- •40. Нк с использованием вихревых токов.
- •41. Акустические методы и средства нк. (Акустическая дефектоскопия.)
- •42. Акустические методы и средства нк. (Акустическая эмиссия)
- •43. Акустические методы и средства нк .(Методы акустографии.)
- •44. Акустические методы и средства нк .(Методы акустодефектоскопии.)
- •45. Акустическая микроскопия.
- •Акустоголографическая и лазерная система диагностирования.
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Принципы магнитной дефектоскопии.)
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Этапы методов магнитной дефектоскопии.)
- •1.Циркулярное намагничивание
- •2.Продольное намагничивание
- •3.Комбинированное намагничивание герца до 50...100 Гц
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Дефектоскопы.)
- •Магнитные толщиномеры.
- •Приборы для исследования и контроля структуры и характеристик ферромагнитных материалов
- •Электрические методы нк и дефектоскопии.(Электроразрядный метод дефектоскопии.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню третьей гармоники.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню собственных шумов.)
- •56. Автоматизированные компьютер системы для нк. (рентгеновск томограф)
- •58, Осн принцип поиска неисправностей в рэс с приведенной последовательной структурой.
- •59 Оптимизация комбинир поиска неисправн по относит вероятностям сост
- •62. Поиск неисправностей в сложных аналоговых структурах с использованием их структурных моделей.
- •Р ис. 13.13. Функциональная модель рэс с разветвлённой структурой
- •64. Разновидность цифровых устройств и их неисправностей.
- •65. Функциональный и тестовый контроль цифровых устройств.
- •66. Поиск неисправностей в комбинационных схемах методом активизации одномерного пути
- •67. Диагностика цифровых устройств методом логического анализа
- •68. Диагностика цифровых устройств методом сигнатурного анализа.
- •69.Особенности внутрисхемного (поэлементного) контроля цифровых устройств. Диагностика и отладка цифровых устройств методом внутрисхемной эмуляции.
- •70.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Схемы контроля с избыточным дублированием аппаратной части иизбыточным кодированием операций.)
- •71.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Метод псевдодублирования)
- •73. Методы поиска неисправностей (Метод внешних проявлений)
- •74. Методы поиска неисправностей (Метод анализа монтажа)
- •75. Методы поиска неисправностей (Методы измерений и чёрного ящика)
- •76. Методы поиска неисправностей (Метод замены)
- •77. Методы поиска неисправностей (Метод воздействия)
- •78. Методы поиска неисправностей (Методы электропрогона и простукивания)
- •79. Методики регулировки смэ.
- •80. Виды ремонта.
- •81. Системы автоматизации диагностирования.
65. Функциональный и тестовый контроль цифровых устройств.
Различают системы тестового и функционального диагностирования. В системах тестового диагностирования на объект подаются специально организуемые тестовые воздействия. В системах функционального диагностирования, которые работают в процессе применения объекта по назначению, подача тестовых воздействий, как правило, исключается : на объект поступают только рабочие воздействия, предусмотренные алгоритмом функционирования. В системах обоих видов средства диагностирования воспринимают и анализируют ответы объекта на входные (тестовые или рабочие) воздействия и выдают результаты диагностирования, т.е.: объект исправен или неисправен. Системы тестового диагностирования необходимы для проверки исправности и работоспособности, а также поиска дефектов, нарушающих исправность или работоспособность объекта. Системы функционального диагностирования необходимы для проверки правильности функционирования и для поиска дефектов, нарушающих правильное функционирование объекта.
Тесты. Для того, чтобы гарантировать правильность работы системы, располагать возможностью, во-первых, обнаруживать неисправность в тот момент, когда она появилась, во-вторых, указывать место неисправности с достаточной точностью (чтобы можно было произвести ремонт). Обе задачи решаются при помощи тестов.
Длина теста есть целое число k. Для поиска неисправности необходимо провести несколько тестов, которые образуют набор тестов или последовательность тестов.
Таким образом, существует два класса тестов – тесты, обнаруживающие неисправность, и тесты, диагностирующие (локализующие) неисправность.
Тест, обнаруживающий неисправность, позволяет определить, содержит ли тестируемая схема неисправности определённого типа, заданного этим тестом. Он имеет два возможных исхода :
диагностируемый объект не содержит ни одной неисправности заданного типа;
объект содержит несколько (точно неизвестно) неисправностей заданного типа.
Если для исправной схемы тест длиной в единицу
T1={Xn1;Zm1}
означает, что входной набор сигналов Xn1 порождает выходной набор сигналов Zm1, то для схемы с некоторой неисправностью f выходной набор сигналов изменяется и переходит в Wm1, где Wm1><Zm1. В этом случае говорят, что тест Tk обнаруживает неисправность f, т.к. мы можем определить её наличие или отсутствие, используя данный тест Tk.
Если объект представляет собой последовательностную схему, часто оказывается необходимым использовать тесты длиной более единицы. Здесь, если
Tk={Xn1 . . Xnk; Zm1 . . Zmk},
тест Tk обнаружит неисправность f при условии, что выходная последовательность сигналов при наличии f отличается в какой-либо точке Zm1 . . Zmk.
Простейший метод выработки тестов для малых комбинационных схем дают таблицы истинности. Рассмотрим, например, логический элемент типа И при входных сигналах X1 и X2 и выходном сигнале Z (рис. 4.23).
Рис. 4.23. Таблицы истинности : а) исправного логического элемента 2И; б) элемента с неисправностью X1=1; в) элемента с неисправностью типа Z=1
Сравнивая табл. 4.23 а) и 4.23 б) можно видеть, что входной набор
X=(0, 1)
обнаруживает неисправность, при этом выходной сигнал имеет уровень Z=0 при отсутствии неисправности Z=1 при наличии неисправности.
Поэтому обнаруживающим тестом здесь является тест T={(0, 1); 0}.
В качестве другого небольшого примера рассмотрим таблицу истинности того же элемента 2И с неисправностью типа Z=1. Она приведена в табл. на рис. 4.13 в) и показывает, что неисправность можно обнаружить по любому из входных наборов
X=(0, 1); X=(1, 0); X=(0, 0)
с помощью теста
T={(0, 1), (1, 0), (0, 0); 0, 0, 0}.
Вместе эти два примера показывают также, что некоторые неисправности могут быть обнаружены несколькими тестами, и что некоторый один тест может обнаруживать несколько неисправностей. Набор тестов, обнаруживающий для некоторого объекта все неисправности заданного класса, называют полным тестом для данного объекта.
Тест T={(0, 1), (1, 0), (0, 0), (1, 1); 0, 0, 0, 1} является полным обнаруживающим тестом для логического элемента 2И.
Таким образом, тесты, обнаруживающие неисправность, говорят только, исправна или неисправна система. Однако ничего не говорят о типе и месте неисправности, если она обнаружена. Тест, дающий такую информацию, называют диагностическим.
Для примера диагностического теста снова обратимся к таблицам истинности (см. рис. 4.23), и заметим, что входной набор
X=(0, 1)
обнаруживает как неисправность X1=1, так и неисправность Z=1. Однако он не делает между ними различия, поскольку выходной сигнал равен 1 при обеих неисправностях. Следовательно, если бы мы хотели локализовать неисправность только до уровня логических элементов, этот тест был бы вполне подходящим диагностическим тестом для обеих неисправностей. С другой стороны, если бы мы хотели локализовать неисправность до уровня отдельных транзисторов и диодов, нам пришлось бы добавить к тесту ещё один входной набор X=(0, 0). Таким образом, следующий тест длиной 2 является удовлетворительным диагностическим тестом :
Т={(0,1), (0,0); 0,0}
Н
а
рис. 4.24 приведено «дерево неисправностей»
для этого теста.
