- •1.Классификация состояний технических объектов
- •2.Системы технического зрения. (Схема и способы сегментации) стз
- •3 Системы технического зрения. (Сравнение изображения с эталоном и топографи-
- •4. Техническия диагностика (тд) на различных стадиях жизненногоцикла смэ.
- •5 Общая классификация методов нк(неразрушающего контроля)
- •6.Приборы нк. Приборы визуализации изображений в нк
- •8.Радиоактивные и радиационные методы. (Электронная дефектоскопия – радио-
- •9.Ренгеновская микроскопия.
- •10. Электронная микроскопия (Осовные характеристики и принцип действия).
- •11. Электронная микроскопия. (Просвечивающий микроскоп).
- •Электронная микроскопия. (Растровая микроскопия).
- •Принцип действия ионного микроскопа.
- •Принцип действия туннельного микроскопа.
- •Принцип действия силового микроскопа.
- •Теоретические основы оптических методов нк
- •Классификация оптических методов нк
- •Оптическая (световая) микроскопия.
- •19.Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Лазерный сканирующий микроскопы).
- •20 Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Телевизионные микроскоп.).
- •21, Прямой контроль в оптической (световой) микроскопии
- •22. Микроинтерферометрия
- •23.Контроль толщины диэлек плёнок интерференц методами
- •24.Голографическая интерферометрия.
- •25. Разновидности спектральных методов нк:
- •26. Спектральные приборы
- •27. Фурье спектрометры
- •28.Эллипсометрия. (Поляризация света)
- •29. Эллипсометрия. (Контроль тонкоплёночных структур)
- •30. Эллипсометрия (Элипсометр)
- •31. Эллипсометрия. (Микроскоп)
- •32. Классификация методов тепловой дефектоскопии
- •33. Модель активного теплового контроля.
- •34. Модель пассивного теплового контроля
- •35. Оптическая пирометрия.
- •36. Приборы теплового контроля.
- •37. Системы прямой визуализации тепловых полей.
- •38. Системы промышленного тепловидения.
- •39. Радиоволновые методы нк.
- •40. Нк с использованием вихревых токов.
- •41. Акустические методы и средства нк. (Акустическая дефектоскопия.)
- •42. Акустические методы и средства нк. (Акустическая эмиссия)
- •43. Акустические методы и средства нк .(Методы акустографии.)
- •44. Акустические методы и средства нк .(Методы акустодефектоскопии.)
- •45. Акустическая микроскопия.
- •Акустоголографическая и лазерная система диагностирования.
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Принципы магнитной дефектоскопии.)
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Этапы методов магнитной дефектоскопии.)
- •1.Циркулярное намагничивание
- •2.Продольное намагничивание
- •3.Комбинированное намагничивание герца до 50...100 Гц
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Дефектоскопы.)
- •Магнитные толщиномеры.
- •Приборы для исследования и контроля структуры и характеристик ферромагнитных материалов
- •Электрические методы нк и дефектоскопии.(Электроразрядный метод дефектоскопии.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню третьей гармоники.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню собственных шумов.)
- •56. Автоматизированные компьютер системы для нк. (рентгеновск томограф)
- •58, Осн принцип поиска неисправностей в рэс с приведенной последовательной структурой.
- •59 Оптимизация комбинир поиска неисправн по относит вероятностям сост
- •62. Поиск неисправностей в сложных аналоговых структурах с использованием их структурных моделей.
- •Р ис. 13.13. Функциональная модель рэс с разветвлённой структурой
- •64. Разновидность цифровых устройств и их неисправностей.
- •65. Функциональный и тестовый контроль цифровых устройств.
- •66. Поиск неисправностей в комбинационных схемах методом активизации одномерного пути
- •67. Диагностика цифровых устройств методом логического анализа
- •68. Диагностика цифровых устройств методом сигнатурного анализа.
- •69.Особенности внутрисхемного (поэлементного) контроля цифровых устройств. Диагностика и отладка цифровых устройств методом внутрисхемной эмуляции.
- •70.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Схемы контроля с избыточным дублированием аппаратной части иизбыточным кодированием операций.)
- •71.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Метод псевдодублирования)
- •73. Методы поиска неисправностей (Метод внешних проявлений)
- •74. Методы поиска неисправностей (Метод анализа монтажа)
- •75. Методы поиска неисправностей (Методы измерений и чёрного ящика)
- •76. Методы поиска неисправностей (Метод замены)
- •77. Методы поиска неисправностей (Метод воздействия)
- •78. Методы поиска неисправностей (Методы электропрогона и простукивания)
- •79. Методики регулировки смэ.
- •80. Виды ремонта.
- •81. Системы автоматизации диагностирования.
Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню собственных шумов.)
Собственные шумы полупроводниковых приборов, а также резисторов, разьёмов, контактов реле и других элементов РЭА несут существенную информацию об их надёжности. Шумы можно рассматривать как флуктуации проводимости, возникающие при пропускании через испытуемый элемент постоянного, синусоидального или импульсного тока. В общем спектре шумов наиболее важную информацию о качестве элементов несут две составляющие: - низкочастотный контактный шум, спектральная плотность мощности которого обратно пропорциональна частоте; - высокочастотный лавинный шум.
Контактный шум (или, как его ещё называют - фликкер-шум) вызывается структурной неоднородностью областей, по которым протекает ток, нестабильностью и зернистостью структуры этих областей. При протекании тока по таким областям происходит локальная перестройка отдельных участков структуры, некомпенсируемые скачкообразные повышения проводимости в одних и понижение проводимости в других зонах объёма. Это вызывает флуктуации общей проводимости.
У кремниевых планарных транзисторов и ИМС фликкер-шум вызывается в основном дефектами контактов металл-полупроводник, трещинами, посторонними включениями и другими аномалиями объёма кристалла. Дефекты в контактах и объёме кристалла нередко приводят к катострофическим отказам в эксплуатации особенно при колебаниях температуры и механических нагрузках.
Рис. 11.2. Схема измерения интегрального коэффициента шума: 1 - генератор шума; 2 - испытуемый прибор; 3 - усилитель; 4 - измеритель мощности шума
Лавинный шум обычно бывает связан с тем, что при крупнозернистой поликристаллической структуре в области протекания тока или нестабильном контакте создаются локальные повышения градиентов напряжения и возникают микроплазменные области, в которых происходит электрический разряд. Случайные изменения расстояний между зёрнами, приводящие к «включению» и «выключению» этих областей на пути протекания тока, вызывают изменения интенсивности лавинного шума. Эти изменения могут быть обусловлены периодическим изменением контактного давления, мгновенными перегревами и другими нестационарными тепловыми процессами в микрообъёмах, изменениями концентрации носителей тока в емкостных и резистивных неоднородностях структуры. Для p-n-переходов повышение уровня лавинного шума наблюдается обычно при работе в предпробойном режиме. Лавинный шум проявляется в виде всплесков спектральной плотности мощности на относительно высоких частотах. Общей особенностью измерения шумов, как низкочастотных, так и высокочастотных, является широкий диапазон частот, в котором приходится проводить измерения. Этот диапазон начинается практически от постоянного тока и продолжается до частот порядка тысяч мегагерц. Методы измерения и их приборные реализации на разных диапазонах частот весьма различны.
Шумы в полупроводниковых приборах и более сложных устройствах часто характеризуют интегральным коэффициентом шума. Схема включения приборов для измерения интегрального коэффициента шума приведена на рис.11.2. Усилитель применяется потому, что обычно исследуемые объекты имеют небольшие коэффициенты усиления и сигнал с их выхода мал для нормального функционирования измерителя. Этот усилитель должен иметь весьма малые собственные шумы и широкую полосу пропускания частот. Измерения производятся в следующем порядке. Первое измерение производится на выходе генератора шума P1, второе - при выключенном генераторе на выходе испытуемого прибора P2, а третье - при подключенном к испытуемому прибору генераторе шума P3 . При этом, интегральный коэффициент шума определяется по формуле: Kш = P3 /(P2+P1) .
Генератор шума может быть заменён на любой другой источник входного сигнала (генератор синусоидального напряжения, источник питания и т.д.) с известным уровнем шумов. Оценку качества полупроводниковых приборов и особенно диодов удобно также осуществлять по величине коэффициента шума Кш, равного отношению действующего значения напряжения шума на испытуемом образце к действующему значению напряжения шума на образцовом безынерционном сопротивлении.
55. Электропараметр методы НК и диагностики радиоэлементов Оценка по ВАХ.
По отклонению судят о надёжности радиоэлемента и прогнозировать её. Нормально сконструированный и изготовленный диод не должен иметь заметных отличий ВАХ от идеальной. Причина: дефект поверхности p-n перехода и газовой среды, окружающей переход, нестабильность или деградация внешних омических контактов, дефекты конструкции или технологии изготовления. Для обеспечения надёжности РЭА наиболее важны отличия, обнаруживаемые до того, как диоды будут установлены в аппаратуру
1
2
3
1Неоднородности и посторонние включения в слое p-n-перехода
2Загрязнения поверхности и появление влаги в зоне p-n-перехода
3Появление интерметаллической плёнки в омическом контакте на кристалле
4
4
Повышение концентрации примеси при
диффузии (эпитаксии) или перегрев
кристалла на последующих операциях
(сборке)
