- •1.Классификация состояний технических объектов
- •2.Системы технического зрения. (Схема и способы сегментации) стз
- •3 Системы технического зрения. (Сравнение изображения с эталоном и топографи-
- •4. Техническия диагностика (тд) на различных стадиях жизненногоцикла смэ.
- •5 Общая классификация методов нк(неразрушающего контроля)
- •6.Приборы нк. Приборы визуализации изображений в нк
- •8.Радиоактивные и радиационные методы. (Электронная дефектоскопия – радио-
- •9.Ренгеновская микроскопия.
- •10. Электронная микроскопия (Осовные характеристики и принцип действия).
- •11. Электронная микроскопия. (Просвечивающий микроскоп).
- •Электронная микроскопия. (Растровая микроскопия).
- •Принцип действия ионного микроскопа.
- •Принцип действия туннельного микроскопа.
- •Принцип действия силового микроскопа.
- •Теоретические основы оптических методов нк
- •Классификация оптических методов нк
- •Оптическая (световая) микроскопия.
- •19.Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Лазерный сканирующий микроскопы).
- •20 Измерительный контроль в оптической (световой) микроскопии (Телевизионные микроскоп.).
- •21, Прямой контроль в оптической (световой) микроскопии
- •22. Микроинтерферометрия
- •23.Контроль толщины диэлек плёнок интерференц методами
- •24.Голографическая интерферометрия.
- •25. Разновидности спектральных методов нк:
- •26. Спектральные приборы
- •27. Фурье спектрометры
- •28.Эллипсометрия. (Поляризация света)
- •29. Эллипсометрия. (Контроль тонкоплёночных структур)
- •30. Эллипсометрия (Элипсометр)
- •31. Эллипсометрия. (Микроскоп)
- •32. Классификация методов тепловой дефектоскопии
- •33. Модель активного теплового контроля.
- •34. Модель пассивного теплового контроля
- •35. Оптическая пирометрия.
- •36. Приборы теплового контроля.
- •37. Системы прямой визуализации тепловых полей.
- •38. Системы промышленного тепловидения.
- •39. Радиоволновые методы нк.
- •40. Нк с использованием вихревых токов.
- •41. Акустические методы и средства нк. (Акустическая дефектоскопия.)
- •42. Акустические методы и средства нк. (Акустическая эмиссия)
- •43. Акустические методы и средства нк .(Методы акустографии.)
- •44. Акустические методы и средства нк .(Методы акустодефектоскопии.)
- •45. Акустическая микроскопия.
- •Акустоголографическая и лазерная система диагностирования.
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Принципы магнитной дефектоскопии.)
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Этапы методов магнитной дефектоскопии.)
- •1.Циркулярное намагничивание
- •2.Продольное намагничивание
- •3.Комбинированное намагничивание герца до 50...100 Гц
- •Магнитные методы нк и дефектоскопии.(Дефектоскопы.)
- •Магнитные толщиномеры.
- •Приборы для исследования и контроля структуры и характеристик ферромагнитных материалов
- •Электрические методы нк и дефектоскопии.(Электроразрядный метод дефектоскопии.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню третьей гармоники.)
- •Электропараметрические методы нк и диагностики радиоэлементов.(Оценка по уровню собственных шумов.)
- •56. Автоматизированные компьютер системы для нк. (рентгеновск томограф)
- •58, Осн принцип поиска неисправностей в рэс с приведенной последовательной структурой.
- •59 Оптимизация комбинир поиска неисправн по относит вероятностям сост
- •62. Поиск неисправностей в сложных аналоговых структурах с использованием их структурных моделей.
- •Р ис. 13.13. Функциональная модель рэс с разветвлённой структурой
- •64. Разновидность цифровых устройств и их неисправностей.
- •65. Функциональный и тестовый контроль цифровых устройств.
- •66. Поиск неисправностей в комбинационных схемах методом активизации одномерного пути
- •67. Диагностика цифровых устройств методом логического анализа
- •68. Диагностика цифровых устройств методом сигнатурного анализа.
- •69.Особенности внутрисхемного (поэлементного) контроля цифровых устройств. Диагностика и отладка цифровых устройств методом внутрисхемной эмуляции.
- •70.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Схемы контроля с избыточным дублированием аппаратной части иизбыточным кодированием операций.)
- •71.Встроенный контроль и диагностика цифровых устройств. (Метод псевдодублирования)
- •73. Методы поиска неисправностей (Метод внешних проявлений)
- •74. Методы поиска неисправностей (Метод анализа монтажа)
- •75. Методы поиска неисправностей (Методы измерений и чёрного ящика)
- •76. Методы поиска неисправностей (Метод замены)
- •77. Методы поиска неисправностей (Метод воздействия)
- •78. Методы поиска неисправностей (Методы электропрогона и простукивания)
- •79. Методики регулировки смэ.
- •80. Виды ремонта.
- •81. Системы автоматизации диагностирования.
23.Контроль толщины диэлек плёнок интерференц методами
Исп-ся неконтактные оптические способы измерений, использующие явление интерференции в плёнке: метод отражательной интерференции с автоматич отсчётом толщины плёнки и с визуальным цветовым контролем.
Метод отражательной интерференции - регистрации интерференции отраженных от подложки с пленкой когерентных лучей света с известной длиной волны и опред толщины пленки по интенсивности суммарного свет потока. Исполнение: на пов-ть подложки с плёнкой направляется луч света от монохроматического источника (лазер). На пов-ти раздела «окружающая среда - плёнка - подложка» луч отражся и преломляется.
Ход лучей в системе «плёнка-подложка» при измерении толщины плёнки
луч
I1
и I2
имеют оптич
разность хода, пропорц удвоенной толщине
контролир плёнки S
= ~
2h
. При
норм падении I0
S
= 2hn2
.
Для
первого гашения вых пучка необходимо
условие S
= /2
,
толщина плёнки:h= /4n2
Это - в основе пр действия лазерного интерференционного прибора для контроля толщины диэлектрических плёнок в процессе их нанесения Суммарный оптич сигнал преобразуется в эл с пом фотоприёмника. Толщине наносимой плёнки, будет соответствовать разность хода лучей I1 и I2, на которой укладывается половина длины волны монохроматического излучения. Отсчитывая временной интервал от начала процесса и зная длину волны источника излуч и показатель преломления n2, по кривой I=f(t) можно регистрир текущее значение толщины наносимой на подложку плёнки.
О
птич
схема лазерного интерфер прибора для
контр толщины диэл плёнок:1 - лазер;
2-оптич окно; 3-трубчатый реактор;
4-зеркало; 5-пластина; 6 - ВЧ-индуктор; 7 -
графитовый нагреватель; 8 – фотоприёмник
Визуальный цветовой метод контроля.:на св-ве тонких прозрачн плёнок, нанесённых на отражающую подложку, изменять свой цвет в зависимости от толщины. (интерференция световых лучей, отраж от границы раздела «окружающая среда-плёнка» и «плёнка-подложка», усиливающая световые лучи определенного цвета и гасящая лучи света другого цвета)
Условие существования интерференционных макс в отражённом свете, определяющих цвет пластин с плёнкой:2hn2 = p , где p = 1,2,3... - порядок интерференции.
Если в пределах одного и того же порядка интерференции плёнка изменяет свою толщину на h, то длина волны, соответс максимуму отражения, сместится на , т.е.
2n2(h+h) = p(+) , / = h/h . Ощущаемый глазом цвет интервал 30 нм.
При изменении технологии наращивания плёнки цветовая толщина должна быть экспериментально перепроверена и при необходимости откорректирована. Этот же метод применяется и для контроля плёнок фоторезиста.
24.Голографическая интерферометрия.
Голографические измерения: регистрация голограмм объекта, восстанавлен его изображение, количественная информация - в результате обработки полученного изображения. Способ регистрации основан на интерференции двух волн: волны отражённой или прошедш ч\з изделие (предметной волны En) и когерентной с ней опорной волны EO с известным распред фаз. Образовавшаяся интерференц картина регистрируется на фотопластинке. Проявленная фотопластинка - голограмма. Для восстан исслед объёмного изобр на голограмму необх направить волну, совпад с опорной волной при записи. При встрече Еn и Ео в пр-ве образ сис-ма стоячих волн, мах соответствуют зонам, где интерферир волны в 1 фазе, а мин - в противофазе.
Если опорный ист и предмет находятся на одной оси перед фотопластинкой - голограмма однолучевая,(исп-ся один пучок света, часть котор образует предметную волну, а другая часть, прошедшая через объект без искажений - опорную волну).
Если опорный и предметный пучки падают на фотопластинку с разных сторон - голограммы отражательные.
В однолучевой схеме опорная волна формируется из волны, не рассеяной при прохождении через объект. В 2лучевой схеме и в схеме со встречн волнами Еn и Ео разделены в пространстве и падают на регистратор под разными углами.
Д
вулучевая
(а), однолучевая (б) схемы и
схема со встречн волнами (в); г – сх
восстановле изображений;1 - источник
излучения; 2 - светоделитель; 3 - объектив;
4 - отражатели; 5 - исследуемое изделие;
6 - фотопластинка; 7 - голограмма; 8 –
мнимое изображение; 9 - действительное
изображение; 10 - плоскость приёма
изображения
Метод голографической интерферометрии, позволяет регистрировать и осуществлять прямые измерения геометрических изменений на объекте. В основе - метод двойной экспозиции, когда на голограмме в разл моменты времени регистрируются два состояния изделия I1=E2n+ E2O +2EnEOcosDj1 и I2=E2n+E2O+2EnEOcosDj2При одинак времени экспозиции прозрачность получен негатива по амплитуде I=I1+I2= 2(E2n + E2O)+ 2EnEO(cosDj1+cosDj2) изменение формы объекта в промежутке между двумя экспозициями изменяют фазу предметной волны. При восстановлении результирующей голограммы два восстановл изображ интерферируют, образую голографическую интерферограмму. На восстановленном изображении появляются интерференционные полосы, те изменение объекта между экспозициями. Недостаток: контроль осуществляется не в реальном времени. Решение- исползовать метод получения интерферограмм, когда предметная волна от реального объекта интерферирует с волной, восстановленной с голограммы объекта в начальном состоянии (эталонной голограммы).
