23.Отличие simm и dimm.

Модули SIMM изготавливаются 30 или 72-контактные. Первые из них меньше по размерам. 30-и контактные модули SIMM использовались в компьютерах с процессорами 386 и 486. 72-х контактные модули применялись с процессорами Pentium. В настоящее время данные модули практически не используются в современных компьютерных системах.

Модули типа SIMM представляют собой прямоугольную плату с контактной полосой вдоль одной из сторон, модули фиксируются в разъёме поворотом с помощью защёлок.

Им на смену в 1996 г. пришел новый разъем DIMM со 168 контактами, а сейчас появляется еще разъем RIMM. Если на SIMM реализовывались FPM и EDO RAM, то на DIMM - более современная технология SDRAM. В системную плату модули SIMM необходимо было вставлять только попарно, а DIMM можно выбрать по одному, что связано с разрядностью внешней шины данных процессоров Pentium. Такой способ установки предоставляет больше возможностей для варьирования объема оперативной памяти.

Модуль памяти Registered DIMM

Первоначально материнские платы поддерживали оба разъема, но уже довольно продолжительное время они комплектуются исключительно разъемами DIMM. Это связано с упомянутой возможностью устанавливать их по одному модулю и тем, что SDRAM обладает большим быстродействием по сравнению с FPM и EDORAM.

Если для FPM и EDO памяти указывается время чтения первой ячейки в цепочке (время доступа), то для SDRAM указывается время считывания последующих ячеек. Цепочка - несколько последовательных ячеек. На считывание первой ячейки уходит довольно много времени (60-70 нс) независимо от типа памяти, а вот время чтения последующих сильно зависит от типа.

В качестве оперативной памяти также используются модули RIMM, SO-DIMM и SO-RIMM (англ. SO - smalloutline). Все они имеют разное количество контактов. Модули SIMM сейчас встречаются только в старых моделях материнских плат, а им на смену пришли 168-контактные DIMM. Модули SO-DIMM и SO-RIMM, имеющие меньшее количество контактов, чем стандартные DIMM и RIMM, широко используются в портативных устройствах.

Модуль памяти SO-DIMM

При установке совпадение форм-факторов модуля и разъема не всегда стопроцентно гарантирует работоспособность модуля. Для сведения к минимуму риска использования неподходящего устройства применяются так называемые ключи. В модулях памяти такими ключами являются один или несколько вырезов (на сленге это называется защитой "от дурака", так как если пользователь не правильно устанавливает модуль оперативной памяти, он попросту не войдёт.) Этим вырезам на разъеме соответствуют специальные выступы. Раньше ещё были т.н. SO-SIMM. Устанавливаются SO-версии в ноутбуках и некоторых принтерах.

Модуль памяти DDR DIMM

В системах с процессором Pentium IV широко используется модификация модуля DIMM - 184-х контактный модуль DDR SDRAM со спецификацией РС2100 или РС2700, которые работают на частоте шины более 266МГц. Модули DDR SDRAM имеют такие же размеры, как и модули DIMM, однако с существующими разъемами DIMM они полностью не совместимы.

Модули типа DIMM наиболее распространены в виде 168-контактных модулей, устанавливаемых в разъём вертикально и фиксируемых защёлками. Наиболее часто встречаются 72- и 144-контактные модули типа SO DIMM. Память типа DDR SDRAM выпускается в виде 184-контактных DIMM-модулей, а для памяти типа DDR2 SDRAM выпускаются 240-контактные модули.

Существующие виды DIMM:

• 72-pin SO-DIMM (не совпадает с 72-pin SIMM), используется для FPM DRAM и EDO DRAM

• 100-pin DIMM, используется для принтеров SDRAM

• 144-pin SO-DIMM, используется для SDR SDRAM

• 168-pin DIMM, используется для SDR SDRAM (реже для FPM/EDO DRAM в рабочих станциях/серверах)

• 172-pin MicroDIMM, используется для DDR SDRAM

• 184-pin DIMM, используется для DDR SDRAM

• 200-pin SO-DIMM, используется для DDR SDRAM и DDR2 SDRAM

• 214-pin MicroDIMM, используется для DDR2 SDRAM

• 240-pin DIMM, используется для DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM и FB-DIMM DRAM

Использование модулей памяти с покрытием контактов, отличным от покрытия контактов разъема также допускается. Хотя утверждают, что материал, используемый для покрытия модулей и разъемов, должен совпадать. Мотивируется это тем, что при различных материалах возможно появление гальванической коррозии, и, как следствие, разрушение модуля. Хотя такое мнение не лишено оснований, но, как показывает опыт, использование модулей и разъемов с разным покрытием никак не сказывается на работе компьютера.