- •Введение
- •Глава 1 Компонент
- •Компьютера и их характеристики
- •1.1 Процессор (cpu)
- •Самые современные процессоры Intel принадлежат к семейству Intel® Core™ 2 Quad, обеспечивающему революционную производительность благодаря четырехъядерной конфигурации.
- •Коды и номенклатура процессов Intel
- •Процессорный разъём
- •Теплоотвод - основа стабильности
- •Чипсет - "душа" системной плат
- •Разъёмы расширения
- •Технологии Intel® Active Management Technology (amt) и vPro
- •Возможности технологии Intel® vPro
- •I Технология Intel* амт позволяет сократить время устранения неисправностей и повысить эффективность работы
- •Двухканальная память путь к быстродействию
- •О совместимости памяти
- •Память ddr2 и ddr3
- •Одноранговые и двухранковые модули
- •Система охлаждения - Silent-Pipe Multi-Core
- •Видео интерфейсы
- •Устройства хранения
- •Оптические приводы
- •Жёсткий диск
- •Жёсткие диски других форматов
- •Флэш-накопители
- •Карты памяти
- •Корпус и блок питания
- •Блок питания
- •Улучшение охлаждения процессора
- •Сигнальные кабели монитора
Процессорный разъём
В современных системных платах для процессоров Intel применяется процессорный разъем Socket LGA7 (аббревиатура LGA означает Land Grid Array - решетка контактных площадок). Процессорный разъем содержит штыревые контакты, а процессор имеет гладкую поверхность с площадками из эвтектического припоя на нижней стороне, которые соединяются со штырьками разъема. Такая конструкция предназначена, в частности, чтобы исключить возможное повреждение контактных штырьков центрального процессора, поскольку количество контактов процессора росло от поколения к поколению. Можно ожидать, что по мере развития процессорных технологий количество контактов процессоров будет становиться еще больше, чем у сегодняшних процессоров Core 2 .
Теплоотвод - основа стабильности
Современные 45-нм процессоры выделяют меньше тепле, чем процессоры предыдущих поколений, и соответственно штатный кулер, поставляемый Intel а комплекте с процессором, стал меньше, вопреки тенденции прошлых лет. Этот стандартный кулер вполне достаточен для нужд большинства пользователей, однако любителям разгона нужны более совершенные решении - например, кулер G-Power ll Pro от GIGABYTE. Такой кулер не только лучше охлаждает процессор, но и меньше шумит, чем стандартным. Кроме того, кулер G-Power II Pro помогает обеспечить охлаждение зоны преобразователей напряжения процессора на системной плате.
На нижней стороне процессора LGA775 расположены контактные площадки из припоя, а штыревые контакты находятся в процессорном разъёме системной платы
Кулер Intel® крепится к системной плате четырьмя защелками. Медное основание, ребра обтекаемой формы и слой термопасты, нанесенный на площадку теплового контакта в заводских условиях, обеспечивают быстрый отвод тепла и низкий уровень шума.
Кулер Power II Pro компании GIGABYTE имеет большой вентилятор с низким уровнем шума, большую площадь рассеяния тепла и тепловые трубки, которые улучшают передачу тепла от процессора к охлаждающему радиатору
Компоненты системной платы
Системная плата GIGABYTE GA-EP45-DQ6 построена на базе чипсета Intel® Р45 Express, поддерживающего частоты системной шины 800, 1066 и 1333 МГц и новейшие многоядерные процессоры Intel*, изготовленные по 45-нм технологии. Р45 Express - первый чипсет для массового сегмента, не только поддерживающий интерфейс PCI Express 2.0, но и позволяющий установить на системную плату две графические платы благодаря поддержке двух разъемов PCI Express х16. При использовании двух графических плат ATI Radeon HD поддерживается конфигурация CrossFireX. Новый "южный мост" ICH10R имеет ряд новых возможностей, о которых мы поговорим ниже в этой главе.
На врезке справа объясняется назначение портов, разъемов и контроллеров системной платы. В третьей главе руководства мы расскажем об их функциях подробнее.
Системная плата GA-EP45-DQ6 также включает целый ряд уникальных технологических решений GIGABYTE, в частности, технологию UltraDurable 2, которая предусматривает применение высококачественных комплектующих, таких как дроссели с ферритовым сердечником, КМОП-транзисторы с низким сопротивлением в открытом состоянии и конденсаторы с твердым электролитом ведущих японских производителей. Для охлаждения чипсета применяется технология бесшумного охлаждения GIGABYTE Silent-Pipe на основе пассивных тепловых трубок.
Кроме того, в модели GA-EP45-DQ6 применяется технология DES Advanced (Dynamic Energy Saver) - новая усовершенствованная версия разработанной GIGABYTE технологии
энергосбережения. Среди других уникальных разработок GIGABYTE, применяемых в этой системной плате - Quad BIOS, Quad Easy Backup, Quad Triple Phase PWM, диагностические светодиоды и четыре разъема Gigabit Ethernet.
