- •А.М.Грушевский, п.А.Жуков Учебно-методические разработки для лабораторного практикума по курсу «Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств»
- •Лабораторная работа № 1 Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых бис
- •Теоретические сведения
- •Конструктивные исполнения бескорпусных бис
- •Сборка и монтаж бескорпусных бис на коммутационных платах
- •Конструкции ленточных носителей
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами (а1-пн)
- •Сравнительные характеристики оборудования для присоединения выводов к контактным площадкам кристаллов
- •Сравнительные характеристики оборудования для резки полупроводниковых пластин на кристаллы (дисковая резка)
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс с объемными выводами
- •Сравнительные характеристики оборудования для приварки объемных выводов к кп кристаллов
- •Бескорпусная защита имс, смонтированных на полиимидных носителях
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Варианты заданий
- •Аппаратура
- •Методика выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Маршрутные карты тп
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с гибкими проволочными выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с объемными выводами, включая сборку и монтаж на полиимидных носителях с медными выводами
- •Формы таблиц для заполнения
- •Изучение технологического процесса сборки и монтажа интегральных микросхем
- •Конструктивно-технологические особенности изучаемых имс
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Особенности реализации некоторых конструкторско-технологических разновидностей мкп
- •Перспективные конструкторско-технологические разработки мкп
- •Параметры полимерных материалов, используемых в качестве оснований гибких плат
- •Исходные данные и варианты задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания по варианту 1 практического занятия № 2
- •Варианты задания
- •Форма табл. 2.5 Результаты выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 3 Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы
- •Теоретические сведения Автоматизированный процесс пайки
- •Автоматизированная система контроля и управления параметрами технологической среды при пайке
- •Форма табл. 3.3 Результаты выполнения задания для варианта …
- •Результаты выполнения задания для варианта 1
- •Лабораторная работа № 4 Герметизация эвс и методы контроля герметичности
- •Теоретические сведения
- •Герметизирующие конструкции с замкнутыми газовыми полостями
- •Исходные данные и варианты заданий
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
Автоматизированная система контроля и управления параметрами технологической среды при пайке
Основной технологической средой при пайке волнами припоя является ванна с расплавленным припоем. Система управления модулем пайки включает: пускатели, вариаторы скорости конвейера и подачи волн припоя, регуляторы температуры, датчики уровня припоя и т.д. – в зависимости от модели линии пайки. Целесообразно рассмотреть средства автоматизированного контроля и управления такими параметрами процесса пайки, как температура припоя в ванне, масса припоя и его состав, поскольку во время пайки происходит убыль припоя вследствие его ухода с коммутационной платой, а также в виде паров и продуктов окисления компонентов припоя, что способствует изменению параметров припоя при пайке и приводит к снижению качества паянных соединений. Для разработки и организации стабильного и воспроизводимого процесса пайки необходимо поддерживать температуру, состав и массу припоя постоянными в течение всего времени работы линии пайки. Это достигается применением автоматизированной системы управления технологическим процессом (АСУТП), объединяющей в своем составе совокупность вычислительных и управляющих устройств, устройств передачи данных приборов, датчиков и исполнительных устройств, а также программное обеспечение. В комплекс технических средств АСУТП входят: устройства получения информации о режиме технологического процесса от датчиков сигналов физических величин; устройства ввода и формирования сигналов; устройства локальной автоматики (усилители-преобразователи командных сигналов, исполнительные устройства и др.); ЭВС (устройства переработки информации и др.); устройства связи с объектом и персоналом, различные индикаторы, регистраторы и т.д.
Приборы и преобразователи для измерения температуры. В АСУТП измерение температуры может осуществляться контактными либо бесконтактными методами. Контактные методы реализуются в термометрах расширения (жидкостных и твёрдотельных), манометрических, термоэлектрических, электрического сопротивления; а бесконтактные – в пирометрах яркостных, радиационных и фотоэлектрических. Бесконтактные методы обычно применяют для измерения температур выше 400°С.
Измерение и регулирование уровня контролируемых сред (как показателя, например, ухода припоя) осуществляется с помощью уровнемеров поплавковых, буйковых, емкостных, радиоизотопных, ультразвуковых, высокочастотных, электромагнитных, индуктивных, комплексно-кондуктометрических и др.
Для определения состава компонентов припоя в жидком или твердом состоянии используют различные анализаторы. В анализаторах состава и содержания компонентов материалов реализуются электрохимические, потенциометрические, масс-спектрометрические и другие методы.
Электрические датчики и регуляторы температуры, давления, уровня и т. д., выполняющие функции автоматического контроля, регулирования, управления и сигнализации в технологических процессах, также применяют в составе АСУТП.
Все шире для автоматизированного производства используются в составе АСУТП агрегатные комплексы технических средств локальных систем автоматического контроля и регулирования технологических параметров.
Агрегатные комплексы технических средств представляют собой совокупность устройств (блоков), связанных между собой по функциональному назначению, конструктивному исполнению (как правило, блочно–модульному), электрофизическим параметрам и другим техническим данным. Например, агрегатный комплекс средств электроизмерительной техники (АСЭТ) осуществляет автоматизированный сбор, преобразование, измерение и представление информации АСУТП производства. Комплекс средств аналитической техники (АСАТ) позволяет выполнять измерения химических и физических параметров и состава веществ в системах автоматизированного контроля и управления технологическими процессами. Существуют агрегатные комплексы средств измерения и дозирования масс веществ, комплексы исполнительных механизмов и др.
Таким образом, АСУТП пайки при наличии требуемого программного обеспечения поддерживает постоянными температуру, состав и массу припоя в ванне во время работы линии пайки, осуществляя при этом преобразование, анализ, а также идентификацию информации, получаемой от первичных контрольных приборов, например датчиков, и в случае необходимости подает команду исполнительному устройству для корректировки состава и свойств технологической среды.
Расчетный метод определения времени между корректировками состава припоя в ванне и массы корректирующих компонентов
На этапе проектирования технологического процесса автоматизированной пайки двойной волной припоя (ДВП), широко применяемой для производства ЭВС, операции по корректированию массы и состава припоя (основной технологической среды для пайки) в ванне разрабатываются на основании предварительных расчетов.
Количество (массу) припоя требуется восстанавливать в связи с убылью припоя из ванны в процессе пайки.
Убыль припоя из ванны вместе с уходом коммутационной платы (после образования паянных соединений) зависит в основном от площади контактных соединений (выводы навесных компонентов – контактные площадки) на плате, толщины наносимого в местах контактирования слоя припоя, числа контактных площадок на плате, а также производительности установки для пайки. Чем больше масса припоя в ванне, тем меньше тепловое возмущение ("тепловые удары") в системе плата – ванна с припоем при соприкосновении платы с волной (волнами) припоя, тем стабильнее технологический процесс и выше качество пайки. Экспериментальным путем установлено, что теплообмен в системе плата-волна (волны) припоя практически не влияет на характеристики волны (волн) припоя и стабильность режима пайки, если масса припоя в ванне не менее чем в 20 раз (а для пайки двойной волной в 30 раз) превышает массу платы или плат, одновременно входящих в контакт с волной (волнами) припоя. Обычно при обосновании выбранного количества припоя в ванне учитывают не только процессы теплопередачи, но и возможность забора припоя соплом без нарушения стабильности характеристик волн (скорости истечения, давления, формы и т. д.), а также возможность прецизионного управления волной (волнами), оптимальный расход припоя и энергопотребление. В предварительных расчетах принимают некоторые допущения, например, ширина полосы соприкосновения волны (волн) с платой (на ее (или их) гребне) соответствует длине платы (т. е. контакт волна-плата осуществляется одновременно для всех контактных точек на одной стороне платы).
Если масса платы
|
|
(1) |
где
Vп
– объем основания
платы (Vп=a
b
c;
здесь a,
b
и c
– соответственно длина, ширина и толщина
платы);
– плотность материала основания платы;
mk
– удельная масса коммутации (норма
коммутации на единицу объема платы) для
одной платы; то минимальная масса припоя
в ванне при пайке ДВП определится как
|
|
(2) |
С учетом допустимого отклонения массы припоя α в процессе пайки (см. табл. 3.1) наибольшая допустимая убыль массы припоя в ванне составит
|
|
(3) |
Убыль массы припоя в ванне включает убыль массы припоя из–за переноса его на контактные площадки платы (m1) и убыль массы припоя в виде паров и продуктов окисления (m2) ,т.е.
.
Целесообразность технологического процесса автоматизированной пайки ДВП основана на малом долевом расходе припоя через испарение и окисление. Практически установлено, что
|
|
(4) |
причем в зависимости от конкретных условий ведения процесса (отношения открытой поверхности расплава припоя к его объему, интенсивности перемешивания, отвода шлаков, загрязненности маслами и т.д.) коэффициент δ принимает различные значения, в среднем δ=0,026.
Убыль массы припоя m1 ,из–за переноса его на контактные площадки платы, происходит без изменения состава расплава припоя в ванне и определяется для припоя ПOC-61 как
|
|
(5) |
где
А1
– площадь платы (А1=ab);
n
– число контактных площадок на единицу
поверхности платы; mkп
– масса припоя
на контактной площадке (mkп
= (A2h)
,
здесь h
– толщина
припоя, обычно h
10
мкм;
– плотность припоя, см. табл. 4.1; A2=а'·
b',
где а',
b'
– размеры контактной площадки); 0,39m1
– убыль массы свинца (mPb);
0,61m1
- убыль массы олова (mSn).
Убыль припоя в виде паров и продуктов окисления связана с изменением состава расплава припоя в ванне и может быть оценена из анализа термодинамики процессов испарения и взаимодействия свинца и олова с кислородом. Такой анализ показывает, что давление насыщенных паров свинца над его расплавом составляет 1,77 мм рт. ст. и олова над его расплавом – 0,0456 мм рт. ст. (при температуре расплавления припоя в ванне). Этому соответствует тот факт, что свинец испаряется существенно быстрее, чем олово. Однако различие скоростей испарения должно быть несколько уменьшено, так как в расплаве свинца содержится примерно в 2 раза меньше, чем олова. Из-за отсутствия сведений об экспериментальных определениях скоростей испарения, следует ограничиться их качественной оценкой. Аналогичные обстоятельства вынуждают ограничиться качественной оценкой скоростей окисления свинца и олова в их расплаве, активно протекающих в связи с непрерывным перемешиванием расплава припоя на границе с воздушной атмосферой (при наличии защитной жидкости эти процессы имеют место в потоке волны).
Анализ термодинамики взаимодействия свинца и олова с кислородом показывает, что химическое сродство (изменение свободной энергии) к кислороду у олова больше, чем у свинца, вследствие чего можно предполагать восстановление окисленного свинца, т. е. при контакте расплава припоя с воздушной атмосферой должны протекать химические реакции
2Pb+O2=2PbO
В результате расплав припоя со временем обедняется оловом, и эвтектический состав смещается влево на диаграмме (см. рис. 3.1), изменяя температуру начала кристаллизации и свойства припоя. Таким образом, оба явления: испарение и окисление, приводящие к изменению состава расплава припоя, в общем, приводят к преимущественному уносу олова из расплава в сравнении с уносом свинца. Качественные опытные оценки свидетельствуют о том, что олова убывает из расплава в 4 раза больше, чем свинца. Следовательно, убыль массы припоя m2 в виде паров и продуктов окисления можно представить как
|
|
(6) |
где
– доли уноса свинца и олова из расплава
соответственно, причем
откуда
=
0,20 и
=
0,80, что позволяет записать
|
|
(7) |
где
=
0,20m2
и
=0.80m2.
Таким образом, для поддержания постоянства состава и свойств технологической среды при автоматизированной пайке ДВП необходимо вводить в припойную ванну массу свинца
|
|
(8) |
и массу олова
|
|
(9) |
Временные интервалы между корректировками расплава припоя в ванне определяются как
|
|
(10) |
где N – производительность процесса пайки (количество ячеек, обрабатываемых в час).
Время, затрачиваемое на пайку одной ячейки:
|
|
(11) |
где b/d – количество касаний волной платы до полного прохода волной вдоль всей платы ячейки (значения d и t см. в табл. 3.1), значение t подставлять в формулу (11) в секундах, тогда
|
|
(12) |
После предварительных расчетов полученное значение производительности установки пайки согласовывают с приемлемой для выполнения данного процесса скоростью движения конвейера (см. табл. 3.1), учитывая возможность перемешивания припоя в ванне после корректировки его состава, т. е. реальное значение производительности будет несколько меньшим (приблизительно на 20 – 30 %).
Если в соответствии с формулой (10) временной интервал между корректировками расплава припоя в ванне будет меньше, чем 0,5 ч, то увеличивают массу припоя M в ванне и пересчитывают уход припоя и время между корректировками припойной ванны.
В предварительных расчетах не учитывается возможность добавки в ванну с припоем материала коммутации платы, например меди (в количестве не более 2 %), для сведения к минимуму эффекта растворения металла с платы в припое, что важно для сохранения однородности состава паянного соединения (так как после пайки медь образует дендридные кристаллы, препятствуя ликвации (неоднородности) компонентов припоя).
Исходные данные и варианты задания
В табл. 3.2 приведены исходные данные для трех разновидностей материалов основания коммутационных плат (керамики, полиимида, стеклотекстолита, их плотность составляет 3,9; 1,42 и 1,8 г/см3 соответственно) и различной плотности монтажа. Допускается смешанно - разнесенный монтаж навесных компонентов (т. е. устанавливаемых в отверстия с одной стороны и на поверхность (для простейших поверхностно-монтируемых компонентов) с другой стороны одной и той же платы).
Задание к практическому занятию № 3
Определить корректирующую массу припоя с учетом ее состава для заданного изделия с использованием соотношений (1) – (9).
Определить временной интервал между корректировками припойной ванны, пользуясь формулами (10) – (12), и заполнить форму табл. 3.3.
Разработать алгоритм реализации автоматизированного контроля и управления для технологической среды при пайке двойной волной припоя. Контролируемые параметры: температура расплава припоя в ванне, его масса и состав.
Составить перечень средств для реализации автоматизированного контроля и управления параметрами технологической среды с указанием их функционального назначения.
Написать выводы по результатам работы с указанием качества и перспективности выполненной разработки.
Порядок выполнения задания
Изучить теоретические сведения и методику расчёта в рамках задания.
Определить массу коммутационной платы M1 и минимальную массу припоя М в ванне, пользуясь соотношениями (1) и (2).
Определить наибольшую допустимую убыль массы припоя в ванне
из соотношения (3), используя данные
табл. 3.1.Определить убыль массы припоя m1 из–за переноса его на контактные площадки платы из соотношения (5).
Определить убыль массы припоя m2 из-за испарения и окисления по формуле (4) и сведениям табл. 3.1.
Определить массу корректирующих компонентов припоя из соотношений (8) и (9).
Определить временной интервал между корректировками расплава припоя в ванне, пользуясь соотношениями (10), (11) и (12), а также данными табл. 3.1. Оформить табл. 3.3 (см. форму табл. 3.3).
При
<
0,5 ч следует увеличить массу припоя в
ванне и выполнить расчет повторно.Изучить теоретические сведения в объеме выполняемого задания (по автоматизации контроля и управления параметрами технологической среды при пайке).
Изучив теоретический материал, ответить на вопросы тестирования, представленные в электронном модуле (приложение №1 на CD).
Успешно ответив на вопросы тестирования проверить правильность проведенных расчётов согласно своему варианту, используя электронный модуль.
Используя электронный модуль ответить на вопросы, предлагаемые в качестве защиты работы. Полученную итоговую оценку показать преподавателю.
Выбрать разновидности первичных преобразователей (датчиков) для указанных в задании параметров, отметив принципы, положенные в основу функционирования датчиков.
Выбрать необходимые средства реализации АСУТП, включая исполнительные механизмы, и указать их функциональное назначение.
Изобразить схематически, с учетом информационных, управляющих и вспомогательных функций, принцип реализации (т. е. упрощенный алгоритм) АСУТП с использованием заданных параметров технологической среды.
В выводах отразить полученный результат и личное мнение исполнителя задания о возможности усовершенствования расчетной методики, а также слабые стороны и перспективность реализации выбранного принципа функционирования АСУТП, а кроме того, возможные пути его совершенствования.
Пример выполнения задания
Решение 1-го варианта задания практического занятия 3 (см. вариант 1 табл. 3.2 описания практического занятия № 3) может быть проведено в последовательности, которую покажем на примере.
1) Определяем массу коммутационной платы, пользуясь формулой (1) и данными табл. 3.1:
=
=(6∙4,8∙0,06)∙(3,90∙3,0)=11,92г.
Таблица 3.2
Исходные данные и варианты задания
Вариант |
Размеры диэлектрического основания коммутационной платы a х b х c, мм х мм х мм |
Плотность материала основания платы γп, г/см3 |
Удельная масса коммутации для одной платы mk, г/см3 |
Число контактных площадок на единицу поверхности платы n, см-2 |
Размер монтажной площадки, a΄х b΄, мм х мм |
1 |
60 x 48 x 0,60 |
3,90 |
3,0 |
10 |
1,5 x 1,5 |
2 |
78 x 95 x 0,64 |
1,42 |
3,0 |
9 |
1,0 x 1,0 |
3 |
78 x 95 x 0,52 |
1,42 |
3,0 |
10 |
0,8 x 0,8 |
4 |
100 x 95 x 0,60 |
1,80 |
2,5 |
5 |
2,8 x 2,8 |
5 |
140 x 150 x 0,80 |
1,80 |
2,5 |
4 |
3,3 x 3,3 |
6 |
78 x 95 x 0,68 |
3,90 |
2,8 |
8 |
2,0 x 2,0 |
7 |
150 x 95 x 0,32 |
1,42 |
3,0 |
7 |
1,7 x 1,7 |
8 |
150 x 95 x 0,60 |
1,80 |
2,5 |
4 |
3,5 x 3,5 |
9 |
150 x 200 x 1,00 |
1,80 |
2,8 |
8 |
3,2 x 3,2 |
10 |
100 x 120 x 0,80 |
1,80 |
2,5 |
6 |
2,9 x 2,9 |
11 |
150 x 250 x 1,00 |
1,80 |
2,5 |
5 |
3,7 x 3,7 |
12 |
100 x 95 x 0,50 |
1,42 |
3,0 |
7 |
1,5 x 1,5 |
13 |
160 x 220 x 1,00 |
1,80 |
2,5 |
4 |
3,7 x 3,7 |
14 |
160 x 280 x 1,00 |
1,80 |
2,5 |
5 |
3,6 x 3,6 |
15 |
200 x 250 x 1,00 |
1,80 |
2,5 |
5 |
3,8 x 3,8 |
