- •А.М.Грушевский, п.А.Жуков Учебно-методические разработки для лабораторного практикума по курсу «Конструктивно-технологические основы сборки электронных средств»
- •Лабораторная работа № 1 Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых бис
- •Теоретические сведения
- •Конструктивные исполнения бескорпусных бис
- •Сборка и монтаж бескорпусных бис на коммутационных платах
- •Конструкции ленточных носителей
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами (а1-пн)
- •Сравнительные характеристики оборудования для присоединения выводов к контактным площадкам кристаллов
- •Сравнительные характеристики оборудования для резки полупроводниковых пластин на кристаллы (дисковая резка)
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс с объемными выводами
- •Сравнительные характеристики оборудования для приварки объемных выводов к кп кристаллов
- •Бескорпусная защита имс, смонтированных на полиимидных носителях
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Варианты заданий
- •Аппаратура
- •Методика выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Маршрутные карты тп
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с гибкими проволочными выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
- •Маршрутная карта тп сборки и монтажа имс с объемными выводами, включая сборку и монтаж на полиимидных носителях с медными выводами
- •Формы таблиц для заполнения
- •Изучение технологического процесса сборки и монтажа интегральных микросхем
- •Конструктивно-технологические особенности изучаемых имс
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Особенности реализации некоторых конструкторско-технологических разновидностей мкп
- •Перспективные конструкторско-технологические разработки мкп
- •Параметры полимерных материалов, используемых в качестве оснований гибких плат
- •Исходные данные и варианты задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания по варианту 1 практического занятия № 2
- •Варианты задания
- •Форма табл. 2.5 Результаты выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 3 Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы
- •Теоретические сведения Автоматизированный процесс пайки
- •Автоматизированная система контроля и управления параметрами технологической среды при пайке
- •Форма табл. 3.3 Результаты выполнения задания для варианта …
- •Результаты выполнения задания для варианта 1
- •Лабораторная работа № 4 Герметизация эвс и методы контроля герметичности
- •Теоретические сведения
- •Герметизирующие конструкции с замкнутыми газовыми полостями
- •Исходные данные и варианты заданий
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
Контрольные вопросы
Каковы основные требования к многоуровневой коммутации?
Назовите и охарактеризуйте современные технологии создания многоуровневой коммутации.
Каков смысл комплексного подхода к решению вопросов разработки и производства современных МКП?
В чем состоят особенности изготовления толстопленочной многослойной коммутации? Каковы преимущества и недостатки МКП с такой коммутацией?
Перечислите основные этапы изготовления МККП по разным технологиям.
Каковы особенности изготовления тонкопленочной многоуровневой коммутации на жестких основаниях? Укажите достоинства и недостатки МКП с такой коммутацией.
Какими параметрами тонкопленочной коммутации определяется толщина диэлектрических слоев в МКП? Каковы особенности получения этих слоев.
Назовите достоинства и недостатки технологии создания многоуровневой коммутации в МКП, полученной с использованием сквозного анодирования.
Каковы особенности изготовления многоуровневой коммутации на гибких основаниях?
Назовите области применения МКП в зависимости от конструкторско-технологических разновидностей их реализации.
Укажите достоинства и недостатки использования органических и неорганических материалов для диэлектрических оснований МКП. Приведите примеры.
Каким образом получают сквозные отверстия в заготовках МКП? Каково назначение этих отверстий?
С применением каких технологий осуществляют межслойную коммутацию? Приведите примеры МКП с межслойной коммутацией, выполненной по разным технологиям.
Что представляет собой МКП с применением гетерослойного диэлектрика и термокомпенсационных слоёв? Приведите пример структуры такой МКП.
Каковы особенности получения рельефных МКП?
Какие существуют технологии формирования многослойной структуры в производстве МКП?
Назовите факторы, ограничивающие максимальное количество уровней коммутации в МКП, изготовленных с применением разных технологий. Аргументируйте Ваш ответ.
Какие, по Вашему мнению, существуют критерии для оценки перспективности того или иного конструкторско-технологического варианта реализации МКП? Поясните Ваш ответ на примерах.
Приведите примеры перспективных для производства МКП материалов и укажите в чем состоит их перспективность.
Рекомендуемая литература
Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. – М.: Радио и связь, 1986. – C.121-153.
Заводян А.В., Волков В.А. Производство перспективных ЭВС. Ч.2. – М.: МИЭТ, 1999. – С.89-113.
Грушевский А.М. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей. – М.:МИЭТ, 2003. – С.9-77.
Лабораторная работа № 3 Автоматизация процесса пайки при монтаже компонентов на коммутационные платы
Целью работы: является изучение специфики автоматизированного процесса пайки, включая технику ее реализации и автоматизированного контроля технологической среды при пайке, обеспечивающего её качество, а также приобретение навыков разработки технологического процесса с учетом его физико-химических особенностей.
Продолжительность занятия – 4ч.