М
ИНИСТЕРСТВО
ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РФ
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение
высшего профессионального образования
"Московский Авиационный Институт (национальный исследовательский
университет) (МАИ)
Кафедра «Управление инновациями»
Курсовая работа
По дисциплине «Промышленные технологии и инновации»
на тему
«Изготовление плат методом тонкопленочной технологии».
Выполнила: Филатова А..А.
Группа: 3УИН-3ДБ-011
Проверил: Луценко А.В.
Москва, 2016
Содержание
|
|
Стр. |
|
Введение |
|
Глава 1. |
Необходимость развития технологий для производства тонкопленочных микросхем |
|
Глава 2. |
Классификация процессов изготовления плат методом тонкопленочной технологии |
|
2.1. |
Процессы напыления |
|
2.1.1. |
Термическое вакуумное напыление |
|
2.1.2. |
Резистивное напыление |
|
2.1.3. |
Индукционное напыление |
|
2.1.4. |
Электронно-лучевое напыление |
|
2.1.5. |
Лазерное напыление |
|
2.1.6. |
Электродуговое напыление |
|
2.1.7. |
Распыление ионной бомбардировкой |
|
2.1.8. |
Катодное распыление |
|
2.1.9. |
Магнетронное распыление |
|
2.1.10. |
Высокочастотное рапыление |
|
2.1.11. |
Плазмо-ионное распыление в несамостоятельном газовом разряде |
|
2.2. |
Процессы литографии |
|
2.2.1. |
Фотолитография |
|
2.2.2. |
|
|
2.3. |
Процессы разделения подложек |
|
2.3.1. |
|
|
2.4. |
Контроль |
|
Глава 3 |
Материалы, используемые в тонкопленочной технологии |
|
Глава 4. |
Технологическое оборудование для производства изделий методом тонкопленочной технологии |
|
Глава 5. |
Специальная оснастка и инструмент для производства тонкопленочных микросхем. Фотошаблоны и технология их получения. |
|
Глава 6. |
Особенности организации участка производства микросхем |
|
Глава 7. |
Безопасность труда в производстве изделий микроэлектроники |
|
|
Список используемой литературы |
|