4. Произвести отмывку облуженных образцов. Для этого в стакан налить ацетон (50 мл) и поместить в него облуженние платы Время отмывки 5 мин.

Примечание. Для ускорения процесса отмывки можно протирать тампоном поверхность печатной платы. Слить отработанный ацетон из стакана в специальную емкость для слива и налить новую порцию ацетона для окончательной промывки. Время обработки 2 мин Далее извлечь платы из ацетона и перенести на фильтровальной бумаге на рабочее место для сборки.

5. Произвести визуальный контроль облуживания под микроскопом, например ЕМС-9, при увеличении не менее чем в два раза, при этом нежелательны:

-наличие капель припоя на диэлектрике;

-отсутствие припоя на контактных площадках микросхемы;

-неравномерная дозировка припоя на контактных площадках.

6. Произвести приклейку тонкопленочных микросхем к печатной плате. Для того сначала сориентировать печатную плату согласно сборочному чертежу (ключом вверх). Затем нанести тонкий слой клея ВК-9 на обратную сторону тонкопленочной микросхемы с помощью стеклянной палочки, наложить эту микросхему на лицевую

сторону печатной платы в соответствии со сборочным чертежом и слегка прижать палочкой. Аналогично приклеить вторую микросхему.

Примечание. Эту операцию производить в перчатках или напальчниках во избежание внесения жировых загрязнений на плату.

7. Произвести приклейку, полупроводниковых кристаллов (диодов и транзисторов) к тонкопленочным микросхемам. Для этого сначала извлечь пинцетом кристаллы из тары, аккуратно обрезать ножницами золотые выводы кристалла. При обрезании выводов надо стремиться сохранить максимальную длину вывода у кристалла (длина вывода должна обеспечивать микроконтактирование не в натяг, а со стрелой провисания не более трех диаметров проволоки).

Далее поместить кристалл в поле зрения микроскопа МБС-9 и сориентировать его соответственно сборочному чертежу. Иглой нанести капельку клея на место приклейки кристалла, а затем пинцетом аккуратно перенести кристалл на место посадки и в соответствии со сборочным чертежом приклеить его, слегка прижав деревянной палочкой. Аналогично приклеить все кристаллы.

8. Собранный узел поместить в термошкаф "Электродело".

Режим сушки: температура; T =80 ±10 ºC время t = 30 мин.

По истечении времени сушки изделие извлечь из термостата и перенести на рабочее место для монтажа.

9. Произвести микроконтактирование микросхемы с помощью установки импульсной пайки (сварки) с целью отработки технологического режима. Для этого:

-ознакомиться с правилами работы на установке импульсной пайки (сварки);

-отработать технология) пайки (сварки) на вспомогательном ч (нерабочем) образце, используя облуженную медную проволоку для пайки указанный преподавателем материал проволоки для сварки, выбрав оптимальные режимы микроконтактирования.

Примечания. Режимы микроконтактирования согласовать с преподавателем.

Для каждого режима выполнить три пайки или микросварки (контактируете проволочки должны быть длиной не менее 7 мм), после чего оценить качество микроконтактирования в следующей последовательности:

-взять пинцетом свободный конец одной из проволочек, оторвать ее в направлении, перпендикулярном плоскости платы (второй рукой необходимо придерживать плату);

-вторую проволочку оторвать аналогично, пользуясь пинцетом, но под углом 45° к поверхности платы;

-поместить вспомогательный образец на столик микроскопа и рассмотреть, в каких местах произошел обрыв проволочек;

-оценить прочность паяного (или сварного) соединения, измерив усилие отрыва третьей проволочки, пользуясь приспособлением для измерения усилия отрыва (граммометром либо любым другим прибором для количественной оценки качества микроконтактирования)

и сравнив результаты измерения с критерием, указанным в описании, учитывая при этом внешний вид полученного соединения и характер отрыва.

10. Микроконтактирование выводов навесных компонентов (кристаллов) с контактными площадками тонкопленочных элементов на ситалле выполнить в последовательности:

-поместить собранный узел под прижим столика микроскопа на рабочем месте установки импульсной пайки или сварка;

-проверить элементы схемы внешним осмотром при увеличении в два раза;

-на блоке питания установки выставить режим микроконтактирования, соответствующий оптимальному;

-провести микроконтактирование всех проволочных выводов, включая выводы кристаллов с контактными площадками подложно в соответствии со сборочным чертежом, удалить с помощью скальпеля выступающие (свободные) концы проволочек так, чтобы они не выходили за пределы контактных площадок.

II. Микроконтактироваяие тонкопленочных гибридных микросхем с печатной платой выполнить с помощью облуженной медной проволоки на установке импульсной пайки в последовательности:

-поместить узел под прижим столика микроскопа установки;

-выставить на блоке питания установки режим, соответствующий оптимальному;

- припаять проволочки к контактным площадкам печатной платы в соответствии со сборочным чертежом {см. рис.10);

-удалить выступающие (свободные) концы проволочек с помощью скальпеля.

12. Провести контроль качества паяных (и сварных) соединений готового изделий под микроскопом (например, МБС-9) при увеличении в 2 и в 16 раз, а результаты контроля занести в форму табл.2.

Примечания. При выполнении контроля учитывать, что в изделии не допускаются:

-капли припоя на платах;

-остатки проводников, загрязнений, а также флюса и продуктов его разложения;

-механические повреждения проводников в виде вмятин, перекручивания и других видов деформаций;

-изменение цвета контактного соединения;

-обрывы проводников;

-натяг проводников;

-деформация проволоки в месте микросварки более 1,5 диаметра проволоки.

13. Визуально провести контроль правильности электрических

соединений, сравни! готовое изделие со сборочным чертежом, поскольку это важная операция предшествующая функциональному контролю и регулировке смонтированного функционального узла.

14. Поместить функциональный узел в технологическую тару и сдать преподавателю.