- •Содержание
- •Введение
- •1 Анализ структуры цифровых устройств
- •1.1 Общие принципы построения цифровых устройств
- •1.2 Виды цифровых устройств и схем
- •1.3 Цифровые вентили
- •1.4 Мультиплексоры и демультиплексоры
- •1.5 Шифраторы и дешифраторы
- •1.6 Цифровые компараторы
- •1.7 Арифметико-логическое устройство
- •1.8 Сумматор
- •1.9 Цифровые автоматы (триггеры, регистры, счетчики)
- •1.9.1 Цифровые триггеры
- •1.9.2 Регистры
- •2 Основные понятия и методологии проектирования цифровых устройств
- •2.1 Этапы проектирования цифровых устройств
- •Методы проектирования цу.
- •2.2 Жизненный цикл устройства
- •2.3 Методы проектирования цу
- •2.4 Макро- и микропроектирование. Понятие эскизного (пилотного) проекта и технического проекта
- •2.5 Постановка задачи и работа с заказчиком цу. Технические требования и техническое задание
- •Перечисленные сведения оформляются в виде технического задания на проектирование, которое служит руководящим документом на всех этапах создания системы (тз).
- •2.6 Предпроектное обследование предметной области и обоснование актуальности создания цу
- •2.7 Разработка внешних спецификаций проекта
- •2.8 Внутреннее проектирование
- •2.9 Функциональная модель
- •2.10 Функциональная схема
- •2.11 Структурное представление цифровых устройств
- •2.12 Математическое моделирование системы и детальное проектирование схем
- •2.13 Выбор оборудования системы и описание процедуры интеграции модулей
- •2.14 Проектирование конструктивных блоков цифровых устройств
- •2.14.1 Типы конструктивных блоков цифровых устройств
- •Пример проектирования микросхемы микроконтроллера.
- •1. Химический субтрактивный метод
- •Этапы стандартного субтрактивного метода:
- •Преимущества субтрактивного метода:
- •Недостатки субтрактивного метода:
- •2. Комбинированный позитивный метод (полуаддитивный метод)
- •Этапы комбинированного позитивного метода:
- •Преимущества комбинированного позитивного метода:
- •Недостатки комбинированного позитивного метода:
- •3. Метод попарного прессования печатных плат
- •Этапы метода попарного прессования:
- •Недостатки метода попарного прессования:
- •Преимущества метода попарного прессования:
- •4. Метод послойного наращивания
- •Этапы метода послойного наращивания:
- •Недостатки метода послойного наращивания:
- •5. Метод металлизации сквозных отверстий
- •2.15 Изготовление (реализация) готового цифрового устройства Изготовление (реализация) цу обычно проводятся в несколько этапов :
- •2.16 Тестирование
- •2.17 Оценка качества и надежности
- •2.18 Документация к цифровым устройствам
- •2.19 Внедрение цифрового устройства
- •2.20 Экономическая эффективность
- •2.21 Разработка мероприятий по обеспечению безопасных условий труда с цифровыми устройствами
- •Список источников и литературы
Список источников и литературы
Безопасность производственных процессов. Справочник / Под. ред. С.В. Бєлова. - М: "Машиностроение", - 1985
Интернет-источник. www.cz-smt.cz/ru.
Интернет-источник. www.hoesch-machine-tool.czech-trade.ru.
Интернет-источник. www.kzgroup.ru.
Каталог Siemens/Simatic "Компоненты для комплексной автоматизации".
Международный стандарт ИСО 9003-94. Системы качества – модель для обеспечения качества при окончательном контроле и испытаниях М.: Департамент стандартизации и сертификации РФ,1995.
Международный стандарт ИСО 9000-1. Общее руководство качеством и стандарты по обеспечению качества. Ч.1: Руководящие указания по выбору и применению, М.: Департамент стандартизации и сертификации РФ 1995.
2000.
"Руководство относительно программирования систем автоматизации" Simatic S7" ( Часть 1) Редакция 01/2004.
Сердюк А. А. Методическое указание к курсовому проектированию по дисциплине "Цифровые системы управления и обработки информации". Учеб. пособие - Краматорск: ДДМА, 2006
Тутце У., Шенк К. "Полупроводниковая схемотехника". М: "Мир" - 1982