4. Метод послойного наращивания
- заключается в последовательном чередовании слоев изоляционного материала (препрега) и проводникового слоя. Соединения между проводящими элементами соседних печатных слоев производится гальваническим наращиванием меди в отверстиях изоляционного слоя. Пример структуры МПП, реализованной этим методом, показан на рис.4.
1 — сквозное переходное металлизированное отверстие между наружными слоями; 2 — монтажная контактная площадка; 3 — компонент с планарными выводами; 4 — основа (ядро МПП); 5 — проводники внутренних слоев; 6 — межслойные переходы (металлизированные столбики); 7 — проводники внешних слоев
Рисунок 2.19 - Вариант структуры МПП послойного наращивания
Этапы метода послойного наращивания:
с помощью субтрактивного метода формируются будущее ядро – основа МПП, (формируются слои двух первых внутренних слоев МПП с рисунком печатных проводников и площадок);
поверх ядра с обеих сторон наносится необходимое количество слоев препрега;
поверх препрега наносится фольга;
заготовка подвергается технологической операции прессования;
с помощью механического сверления (с контролем глубины сверловки), лазерного или плазменного прожига формируются отверстия – основа микропереходов между внешними и ближайшими внутренними слоями заготовки;
активация, тонкая химическая металлизация и гальваническая затяжка, как и для ДПП при комбинированном позитивном способе;
нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон для изготовления внешних слоев;
основная гальваническая металлизация (отличие от классического полуаддитивного метода – большая толщина меди для полного заполнения полостей отверстий микропереходов);
нанесение металлорезиста;
удаление экспонированного фоторезиста;
травление обнаженных участков тонкой фольги между элементами печатного рисунка внешних слоев;
удаление металлорезиста;
механическая и химическая очистка, выравнивание и планаризация поверхности осажденной меди (особенное внимание уделяется областям межслойных переходов – в этих местах не должно быть наплывов меди);
отмывка заготовки, сушка;
электрическое тестирование, контроль полученной заготовки;
далее снова наносится необходимое количество слоев препрега, медной фольги, и все технологические операции повторяются;
при формировании внешних слоев МПП после прессования заготовки производится сверление сквозных отверстий (подлежащих металлизации) на станках с ЧПУ;
далее опять повторяется ряд технологических операций по гальванической металлизации и травлению остатков меди между элементами русунка;
нанесение паяльной маски;
нанесение финишного покрытия на контактные площадки;
нанесение маркировки;
обрезка платы по контуру;
электрическое тестирование, контроль всей платы.
Основным преимуществом данного метода изготовления МПП является исключительно высокая плотность размещения проводников во всех слоях печатной платы и очень высокая плотность монтажа. Это достигается вследствие возможности выполнения межслойных переходов в любой точке платы, независимо от трассировки и расположения межслойных соединений любых смежных слоев.