- •Определение и классификация вычислительных систем
- •Архитектурные свойства вычислительных систем
- •Масштабируемость (Scalability) вс
- •Универсальность (Genericity, Generality, Versatility) вс.
- •Реконфигурируемость (Reconfigurability) вс.
- •Надежность и живучесть (Reliability and Robustness) вс.
- •Самоконтроль и самодиагностика (self-testing and self-diagnostics) вс.
- •Технико-экономическая эффективность (Technical-economical Efficiency) вс.
- •Закон Мура. Структурная классификация вычислительных систем.
- •2012: Опровержение закона Мура
- •2015: Intel верит в дальнейшее соблюдение закона Мура
- •По назначению:
- •По типу:
- •По характеру устройств:
- •По управлению:
- •Основные принципы построения эвм
- •Архитектура Джона фон Неймана.
- •Классификация компьютерных архитектур. Виды, преимущества и недостатки, особенности
- •Современные архитектуры цп. Виды и отличия.
- •Центральный процессор. Состав центрального процессора.
- •Центральный процессор. Характеристики современного процессора
- •Системы risc и cisc. Основные черты. Области применения.
- •Виды памяти. Отличия и особенности.
- •Типы модулей оперативной памяти
- •Оперативная память. Задачи и виды модулей оперативной памяти
- •Типы памяти
- •Организация кэша (кэш-строки, кэш линейки, блокируемая и неблокируемая память)
- •Кэш подсистема современных процессоров. 2-х уровневая организация кэш
- •Системные шины. Определение, виды, назначение. Области применения
- •Локальные шины. Определение, виды, назначение. Области применения
- •Графические интерфейсы и шины. Отличия и основные характеристики.
- •Интерфейс ata (история развития ide, udma), sata
- •Шина scsi, pata, sata. Отличительные особенности. Режим pio, dma.
- •Развитие шины pci. Устройства, работающие на шине pci
- •16 Gt/sсоответствует скорости примерно 2 Гб/с на одну линию x1.
- •Шина usb. История развития, виды, характеристики. Отличие от ieee 1394 FireWire
- •Логическая структура поверхности логического диска
- •Внешние устройства пк. Классификация и подробное описание.
- •Внешние устройства пк (типы портов ввода-вывода, классификация). Понятие мультимедиа.
Виды памяти. Отличия и особенности.
RЗAM (Random Access Memory) –память с произвольным доступом
яSRAM – статическая память
DRAM - динамическая память
В SRAM ячейки (элементы) построены на различных вариантах триггеров.
Триггер – схема с двумя устойчивыми состояниями.
После записи бита в такую ячейку, она может пребывать в таком состоянии довольно долго (при наличии питания).
Ячейки статической памяти имеют малое время срабатывания (наносекунды), но имеют высокое электропотребление.
Используется в качестве буферной памяти (кэш-память).
В DRAM ячейки построены на основе областей с накоплением зарядов, занимающих гораздо меньшую область (чем триггеры) и практически не потребляющих электроэнергии при хранении.
При записи бита в такую ячейку в ней формируется электрический заряд, сохраняющийся в течении нескольких миллисекунд. Для постоянного сохранения заряда, ячейки необходимо регенерировать (перезапись содержимого для восстановления зарядов).
Динамическая память используется в качестве основной.
SRAM и DRAM (асинхронная динамическая память) - установка адреса, подача управляющих сигналов и чтение/запись данных выполняются в произвольные моменты времени.
Типы памяти (FPM, EDO, Rambus) являются асинхронными. При асинхронной передаче данных гарантируется, что определенная операция будет закончена за фиксированный промежуток времени, например за 60 нс. Работа асинхронной памяти не синхронизирована с тактовой частотой системной шины, то есть данные появляются на этой шине в произвольные моменты времени.
Асинхронные виды памяти:
FPM DRAM (Fast Page Mode) – динамическая память с быстрым страничным доступом
EDO (Extended Data Out) – расширенное время удержание данных на выходе
BEDO (Burst) – расширенное время удержание данных на выходе с блочным доступом
SDRAM (синхронная динамическая память) – память с синхронным доступом, работает быстрее асинхронной (FPM, EDO, BEDO).
Типы модулей оперативной памяти
SIMM – модуль памяти с одним рядом контактов. Имеет контакты с 2 сторон, но они соединены между собой.
SIMM – 30 контактов. Применялись в персональных компьютерах с процессорами от 286 до 486.
SIMM – 72 контакта. Память такого типа была двух типов FPM и EDO.
Тип FPM использовался на компьютерах с процессорами 486 и в первых пентиум до 1995 года
EDO начинает выборку следующего блока памяти в то же время, когда отправляет предыдущий блок центральному процессору.
Конструктивно они одинаковы, отличить можно только по маркировке.
DIMM – модуль памяти с двумя рядами контактов. Имеет контакты с 2 сторон (2*84), за счет этого увеличивается разрядность или число банков памяти в модуле.
SDRAM
с 1996 года большинство чипсетов Intel стали поддерживать этот вид модулей памяти, сделав его популярным вплоть до 2001 года.
DDR
Стал развитием SDRAM. Появился на рынке в 2001 году. Основное отличие между DDR и SDRAM заключается в том, что вместо удвоения тактовой частоты для ускорения работы, эти модули передают данные дважды за один такт.
RIMM
Появился на рынке в 1999 году. Он основан на традиционной DRAM , но с кардинально измененной архитектурой.
Такие модули применялись в игровых приставках Sony Playstation 2 и Nintendo 64.
