- •Введение. Немного теории
- •1 Источники напряжения
- •2 Электрические компоненты
- •3 Величины, применяемые при работе с электричеством. Законы Ома и Кирхгофа
- •4 Новые понятия
- •5 Пассивные компоненты электронных схем
- •5.1 Резисторы
- •5.2 Конденсаторы
- •5.3 Катушки индуктивности и дроссели
- •5.4 Трансформаторы и пьезотрансформаторы
- •6 Активные компоненты (полупроводники)
- •6.1 Диэлектрики, проводники, сверхпроводники и полупроводники
- •6.1.1 Диапазоны энергий и распределение носителей заряда в них
- •6.2 Диод
- •6.3 Эффекты полупроводников
- •6.3.1 Эффект Ганна
- •6.3.2 Эффекты Пельтье и Зеебека
- •6.3.3 Туннельный эффект
- •6.3.4 Эффект Холла
- •6.4 Общие сведения о полупроводниковых диодах
- •6.5 Конструкции и простейшие способы изготовления полупроводниковых диодов
- •6.6 Разновидности диодов
- •6.6.1 Выпрямительные диоды
- •6.6.2 Импульсные диоды
- •6.6.3 Варикапы
- •6.6.4 Стабилитроны и стабисторы
- •6.6.5 Светодиоды
- •6.6.6 Полупроводниковые лазеры
- •6.6.7 Фотодиоды
- •6.7 Биполярные транзисторы
- •6.7.1 Общие сведения о транзисторах
- •6.7.2 Конструкция некоторых биполярных транзисторов
- •6.7.3 Принцип действия биполярных транзисторов
- •6.7.4 Схемы включения биполярных транзисторов
- •6.7.5 Биполярные фототранзисторы
- •6.8 Полевые транзисторы с управляющим переходом
- •6.8.1 Конструкция полевых транзисторов с управляющим переходом
- •6.8.2 Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •6.8 Биполярные транзисторы с изолированными затворами
- •6.8.1 Общие сведения о бтиз
- •6.8.2 Конструкция и принцип действия бтиз
- •6.9 Тиристоры
- •6.9.1 Общая информация о тиристорах
- •6.9.2. Динисторы
- •6.9.3 Тринисторы
- •6.9.4 Запираемые тиристоры
- •6.9.5 Симисторы
- •7 Интегральные микросхемы
- •7.1 Плёночные микросхемы
- •7.2 Гибридные интегральные микросхемы
- •7.3 Полупроводниковые микросхемы
- •8 Устройства отображения информации
- •8.1 Индикаторы
- •8.2 Светодиодные индикаторы
- •8.3 Жидкокристаллические индикаторы
- •8.4 Общие сведения об электронно-лучевых трубках
- •8.5 Жидкокристаллические дисплеи и панели
- •8.5.1 Общие сведения о жидкокристаллических дисплеях
- •8.5.2 Электролюминесцентная подсветка жидкокристаллических дисплеев
- •8.5 3 Светодиодная подсветка жидкокристаллических дисплеев
- •8.5.4 Время отклика жидкокристаллических дисплеев и влияние температуры на их работу
- •8.6 Плазменные панели
- •8.7 Органические светодиодные дисплеи
- •8.8 Дисплеи на углеродных нанотрубках
- •8.9 Сенсорные экраны и классификация их типов
- •8.10 Голографические системы
- •9.Конструирование радиоэлектронные устройств
- •9.1 Изготовление печатных плат
- •9.2 Монтаж компонентов на печатной плате
- •9.2.1 Шелкография или маркировка.
- •9.2.2 Монтаж компонентов
- •10 Простейшие схемы электроники
- •10.1 Усилители электрических сигналов
- •Классификация усилительных устройств.
- •10.2 Генераторы
- •10.3 Дискретные устройства
- •Список литературы
9.2.1 Шелкография или маркировка.
Маркировка (англ. Silkscreen, legend) является процессом, в котором производитель наносит информацию о электронных компонентах и которая способствует облегчить процесс сборки, проверки и ремонта. Как правило, маркировка наносится для обозначения контрольных точек, а также положения, ориентации и номинала электронных компонентов. Также она может быть использована для любых целей конструктора печатных плат, например, указать название компании, инструкцию по настройке (это широко используется в старых материнских платах персональных компьютеров) и др. Маркировку можно наносить на обе стороны платы и ее, как правило, наносят методом сеткографии (шелкография) специальной краской (с термическим или УФ отверждением) белого, желтого или черного цвета. На рисунке 9.7 (b) показаны обозначение и область расположения компонентов, выполненные маркировкой белого цвета.
9.2.2 Монтаж компонентов
Пайка является основным методом монтажа компонентов на печатные платы. Пайка может выполняться как вручную паяльником так и с помощью специально разработанных специфических технологий.
Пайка волной
Основной метод автоматизированной групповой пайки для выводных компонентов. С помощью насосов создается длинная волна расплавленного припоя. Плату проводят над волной так чтобы волна едва коснулась нижней поверхности платы. При этом выводы заранее установленных выводных компонентов смачиваются волной и припаиваются к плате.
Пайка в печах
Основной метод групповой пайки планарных компонентов. На контактные площадки печатной платы через трафарет наносится специальная паяльная паста (порошок припоя в пастообразном флюсе). Затем устанавливаются планарные компоненты. Затем плату с установленными компонентами подают в специальную печь, где флюс паяльной пасты активизируется а порошок припоя плавится, припаивая компонент.
Если такой монтаж компонентов выполняется с двух сторон то плата подвергается этой процедуре дважды - отдельно для каждой стороны монтажа. Планарные компоненты устанавливаются на капельки клея, которые не позволяют им упасть с перевернутой платы во время второй пайки.
Установка компонентов
Установка компонентов может выполняться как вручную так и на специальных автоматах-установщиках. Автоматическая установка уменьшает вероятность ошибки и значительно ускоряет процесс (лучшие автоматы устанавливают несколько компонентов в секунду).
Финишные покрытия
После пайки печатную плату с компонентами покрывают защитными составами: гидрофобизаторами, лаками, средствами защиты открытых контактов.
10 Простейшие схемы электроники
Все рассмотренные ранее элементы являются лишь частями огромного набора средств электроники, т. е. это детали, из которых, как из набора Лего можно разработать и построить множество электронных устройств.
Трудно точно утверждать, какие устройства наиболее распространены – аналоговые или цифровые, бытовые или промышленные. Они везде и перечислить их невозможно.
Однако исторически наверняка первыми появились устройства, помогающие изучать природу и, в первую очередь, саму электронику. Я имею в виду усилители электрических сигналов. Человек не имеет органов, позволяющих непосредственно изучать электрические процессы. Поэтому и понадобились придатки к рукам и голове для проникновения в мир электричества. А величины, подлежащие изучению, могут быть или очень маленькими или очень большими и их необходимо привести в разумный масштаб, усилить или наоборот уменьшить, причем, не искажая своими приборами форму и поведение электрических явлений.
