Плазменная обработка

        обработка материалов низкотемпературной плазмой, генерируемой дуговыми или высокочастотными Плазмотронами. При П. о. изменяется форма, размеры, структура обрабатываемого материала или состояние его поверхности. П. о. включает: разделительную и поверхностную резку, нанесение покрытий, наплавку, сварку, разрушение горных пород Плазменное бурение.

         П. о. получила широкое распространение вследствие высокой по промышленным стандартам температуры плазмы (Плазменная обработка 10⁴ К), большого диапазона регулирования мощности и возможности сосредоточения потока плазмы на обрабатываемом изделии; при этом эффекты П. о. достигаются как тепловым, так и механическим действием плазмы (бомбардировкой изделия частицами плазмы, движущимися с очень высокой скоростью — так называемый скоростной напор плазменного потока). Удельная мощность, передаваемая поверхности материала плазменной дугой, достигает 10⁵—10⁶ вт/см², в случае плазменной струи она составляет 10³—10⁴ вт/см². В то же время тепловой поток, если это необходимо, может быть рассредоточен, обеспечивая «мягкий» равномерный нагрев поверхности, что используется при наплавке и нанесении покрытий.

Электронно-лучевая обработка.

Электронно-лучевая обработка основана на превращении кинетической энергии пучка электронов в тепловую. Тепловая энергия выделяется при столкновении быстродвижущихся электронов с обрабатываемым материалом. Плотность тепловой энергии при этом составляет до 106…107 Вт/см?, а диаметры электронных пучков 0,5…500 мкм. Высокая плотность энергии сфокусированного электронного луча позволяет осуществлять размерную обработку детали вследствие расплавления и испарения материала с узколокального участка. К основным преимуществам электронно-лучевой обработке следует отнести: возможность широкого регулирования режимов и тонкого управления тепловыми процессами; пригодность для обработки металлических и неметаллических материалов; высокий коэффициент полезного действия (до 98%). Наиболее перспективно применение электронно-лучевой обработки в области технологии радио- и микроэлектроники. Основными недостатками электронно-лучевой технологии являются: необходимость защиты от рентгеновского излучения, относительно высокая стоимость и сложность оборудования и необходимость глубокого вакуума.

Светолучевая обработка Светолучевая, или лазерная обработка, получила наибольшее распространение. Лазер — источник электромагнитного излучения, видимого инфракрасного и ультрафиолетового диапазона, основанный на вынужденном излучении атомов и молекул. Аббревиатура «лазер» — от начальных букв английской фразы «Усиление света в результате вынужденного излучения». Метод основан на нагреве рабочей зоны за счёт электромагнитных колебаний светового диапазона, получаемых с помощью оптических квантовых генераторов (лазеров). Этими электромагнитными колебаниями можно управлять, можно фокусировать в тонкие параллельные пучки с углом расхождения луча , с высокой когерентностью. Когерентный световой луч обладает высокой плотностью световой энергии. Исходящий из установки луч можно сфокусировать до диаметра 0,01 мм. При этом в фокусе луча обрабатываемый материал разогревается до десятков тысяч градусов и испаряется. Указанным методом можно обрабатывать любые поверхности в любых материалах, достигая шероховатости поверхности = 2,50…1,25 мкм.