4. Материалы для выполнения монтажных работ.

4.1 Традиционные припои.

Пайка – это процесс получения неразъемного соединения металла или металлизированной поверхности при помощи легкоплавких металлов и сплавов, называемых припоями.

Соединение деталей в процессе пайки происходит за счет взаимной диффузии и частичного поверхностного растворения металлов.

Требования к припоям:

1. Температура плавления припоя должна быть ниже температуры плавления соединяемых металлов.

2. Припой должен иметь хорошую жидкотекучесть и смачиваемость.,

3. Должен быть малый интервал кристаллизации и хорошие антикоррозийный свойства.

4. Должна быть достаточная электропроводность и малое переходное сопротивление соединений.

5. Прочность и плотность припоя должны быть по значению близкими к параметрам соединяемых деталей.

6. В процессе пайки не должны выделяться токсичные вещества, припой не должен вступать в химические соединения с соединяемыми металлами.

7. Должен быть экономичным и доступным на отечественном рынке.

Маркировка припоев

Условное обозначение марок припоя состоит из буквы П, что означает припой, и следующих сокращенных названий компонентов:

О - олово, С – свинец, Су – сурьма,

Ви – висмут, К – кадмий, Ср – серебро,

Ин – индий, М – медь, Мц – марганец,

Ц – цинк.

Цифры в марке указывают процентное содержание основных компонентов, например,

ПОС – 61 это припой оловянно-свинцовый, 61% олова, остальное свинец.

Все припои делят на две группы:

1. Мягкие припои. Их температура плавления до 450^о, выдерживают механическое напряжение до70МПа, изготовлены на основе Sn, Pb, In c добавлением Bi и Kd.

Для пайки радиоаппаратуры из этой группы выделяют легкоплавкие припои с температурой плавления до 300^о.

2. Твердые припои. Их температура плавления 450^о- 950^о, выдерживают механическое напряжение 70 – 500 МПа, изготовлены на основе Ag, Cu, Zn c добавлением Mn.

Марки припоев

Марка припоя	% содержания компонентов	Т оС Интервал кристаллизации			Область применения
МЯГКИЕ ПРИПОИ «низкотемпературные»		Начало крист.	Оконч. крист.
ПОС-90	Sn-90; Pb-9,7; Sb-0,3	222	183		Пайка конструкционных деталей с гальваническим покрытием
ПОС-61	Sn-61; Pb-38,1; Sb-0,8; Bi-0,1	190	183		Пайка печатных плат, ИС, Полупровод. приборов, и т.д.
ПОС-61-М0,5	Sn-61;Pb-38,5; Cu-0,5	192	183		Пайка тонкой медной фольги и медных микропроводов
ПОС-40	Sn-40; Pb-59,5; Sb-0,5	238	183		Лужение выводов радиодиоэлементов, пайка проводов, жгутов, каркасов.
ПОСК-50-18	Sn-50; Pb-32; Cd-18	145	142		Пайка деталей и радиоэлементов чувствительных к перегреву
ПОСВи-36-4	Sn-36; Pb-60; Bi-4	170	150		Применяется при пайке « волной припоя»
ПОСИС-1	Sn-30; Pb-19; In-50; Ag-1	138	130		Пайка проводов к тонким пленкам на подложках из стекла
ПСр3Ин	In-97; Ag-3	141	141		Пайка изделий из золота, серебра, элементов микросхем.
Сплав Розе	Sn-25; Pb-25; Bi-50	96	93		Заливка деталей и пайка контактов, Пайка подстроечных элементов.
Сплав Вуда	Sn-12,5; Pb-25; Bi-50; Cd-12,5	70	66
ТВЕРДЫЕ ПРИПОИ «высокотемпературные»
ПСр-40	Ag-40; Cu-35; Zn-25	610		590	Газовая и индукционная пайка волноводов, деталей антенн, каркасов, корпусов и др. узлов РЭА
ПСр-70	Ag-70; Cu-20; Zn-10	770		715
ПМЦ-62	Cu-62; Zn-38	920		870	Пайка изделий из меди и сталей

ЛЕГИРУЮЩИЕ ДОБАВКИ

1.МЕДЬ (до1,5%)- снижает удельное сопротивление и задерживает растворимость тонких медных проводников и жала паяльника.

2.СУРЬМА (до2%)- улучшает смачиваемость, повышает прочность и твердость, но увеличивает температуру плавления.

3. КАДМИЙ – повышает электропроводность, снижает температуру плавления.

4. ВИСМУТ – улучшает смачиваемость, снижает температуру плавления, но увеличивает удельное сопротивление.

5. СЕРЕБРО – добавляют в припои для повышения электропроводности, прочности и надежности пайки . Вводят в припои в ограниченном количестве.(до3%), чтобы не увеличивалась температура плавления.

6. ИНДИЙ – снижает температуру плавления, улучшает смачиваемость и электропроводность. Припои с его содержанием применяются в для пайки драгоценных металлов и в криогенной технике, т.к. при температуре 4^оК индий обладает свойством сверхпроводимости.