3.2 Селективная или локальная пайка.

Нагрев производится от точки к точке. При этом все элементы и монтажное изделие остаются холодными. Локальная пайка производится следующими способами:

1. Контактная пайка паяльником. Передача тепла к месту пайки производится за счет прижима жала паяльника. Пайка может осуществляться вручную. Также применяются методы избирательной пайки на автоматических линиях с принудительной подачей припоя к месту соединения.

2. Струйная пайка горячим газом. В качестве газа-теплоносителя используют аргон, гелий, азот при температуре около 300 градусов. Широко применяется направленное пламя, температуру которого можно изменять, используя различные смеси газов. Струйная пайка применяется для соединения проводов большого сечения и контактов с повышенной теплоемкостью или для пайки высокотемпературными припоями.

3. Лучевая пайка. Нагрев сфокусированным световым лучом. (диаметр пайки 1-15мм)используются газоразрядные ксеноновые лампы и галогенные лампы.

4. Лазерная пайка. Нагрев места пайки производится лазерным лучом. Луч проходит по диэлектрику и не нагревает его (не поглощается диэлектриком), но интенсивно поглощается металлом и плавит припой. Лазерную пайку иногда совмещают с системой контроля качества паяных соединений. Непропай может быть идентифицирован по темпу остывания места пайки и установка может вернуться к этой точке и повторить операцию. Применяется для пайки ответственных изделий. При изготовлении бытовой аппаратуры не применяется, т.к. метод дорогой и сложный в работе.

Современные производства при формировании сборочно-монтажных линий комплектуют их полным набором средств нагрева: печи конвекционного и ИК нагрева, установки для пайки волной припоя , модули флюсования, предварительного нагрева и пайки, места для ручной пайки с использованием паяльных станций.

3.3 Типичные дефекты пайки

Дефекты пайки приводят к неустойчивому электрическому контакту или к его полному исчезновению.

Виды дефектов:

1. «Ложная» пайка. При визуальном осмотре это может быть: зернистая или матовая поверхность, неполное смачивание или скатывание припоя со спаиваемых поверхностей. Для распознания некачественной пайки припой дозируют так, чтобы образовалась «скелетная», а не заливная пайка.

2. Растворение покрытий соединяемых деталей. Припой загрязняется примесями и снижается его смачиваемость.

3. Отсутствие смачивания. Припой не прилипает к поверхности. Причиной могут быть низкое качество припоя, неправильно подобранный флюс, загрязнение соединяемых поверхностей.

4. Эффект «надгробного камня» - это поднятие одного вывода чип – компонента над поверхностью платы. Это происходит из-за несоответствия размеров контактных площадок, расстояний между ними и расстояний между выводами элемента.

5. Сдвиг компонентов относительно контактных площадок на печатной плате.

6. Отток припоя. Припой поднимается по выводу, ослабляя место соединения.

7. Образование перемычек между контактными площадками. Происходит в основном из-за избытка припоя или паяльной пасты. При установке поверхностных элементов из-за чрезмерного давления на элементы.

8. Отслоение контактной площадки от основания платы.

9. Отсутствие электрического контакта. Это может быть при наличии «ложной» пайки, при отсутствии смачивания, при сдвиге компонентов, при эффекте «надгробного камня»и при отслоении дорожек.