- •Глава 6. Полупроводниковые диоды
- •6.1. Выпрямительные диоды
- •6.2. Импульсные диоды
- •6.2.1. Переходные процессы в диодах с p-n переходом
- •Включение диода в прямое направление
- •6.2.2. Пути повышения быстродействия импульсных диодов
- •Диоды с накоплением заряда
- •6.4. Параметрические диоды и варикапы
- •Добротность варикапа
- •6.5. Стабилитроны
- •Варисторы
- •6.6. Сверхвысокочастотные диоды
- •Смесительные диоды
- •Детекторные диоды
- •Переключательные и ограничительные диоды
- •6.7. Туннельные диоды
- •6.8. Диоды Ганна
- •Режим ограничения накопления объемного заряда (оноз)
- •6.9. Лавинно-пролетные диоды
- •Конструкции, параметры и применение генераторов на лпд.
- •Регенеративные усилители на лпд.
- •Усиление мощности в режиме синхронизации.
- •Умножители частоты на лпд.
- •6.10. Инжекционно-пролетные диоды
- •Контрольные вопросы
6.5. Стабилитроны
Стабилитроны предназначены для параметрической стабилизации напряжения в электронных цепях. С этой целью используются диоды с обратимым электрическим пробоем (туннельный, лавинный, инжекционный), а также элементы, имеющие резко нелинейные характеристики (стабисторы, варисторы и др.).
Основная схема параметрической стабилизации напряжения приведена на рисунке 6.24. Благодаря малому дифференциальному сопротивлению стабилитрона изменение входного тока не приводит к значительным изменениям выходного напряжения (рисунок 6.24).
при
.
Основные параметры стабилитронов:
Напряжение стабилизации Uст (Iст) при заданном токе.
Динамическое сопротивление
.Статическое сопротивление
.Температурный коэффициент напряжения стабилизации
,
[К-1] .
Imin , Imax – минимальный и максимальный ток стабилизации.
Коэффициент качества
.RT – тепловое сопротивление, [К/Bт].
Pmax – допустимая мощность рассеяния, [Вт].
R
Uвх(t)
Uвх
Uвых
Uст U Uст
t t
R
а) б) Iст
Рисунок 6.24 - Схема параметрической стабилизации
напряжения (а) и нагрузочная кривая (б)
Uвых(t) I
Напряжение пробоя, являющееся напряжением стабилизации, может изменяться в широких пределах - от 3,5 до 400 В и выше в зависимости от удельного сопротивления кремния. На рисунке 6.25 приведена рабочая часть ВАХ стабилитрона.
Uобр Uст I αст, %/°С
Imin 0,15
0,10
Rд = tgβ
Iст
β 0,05
Imax
Uст , В
Тепловой
пробой 0 4 6 8 10 20 40 80 100 200 400
Рисунок 6.25 - Параметры ВАХ стабилитрона Рисунок 6.26 - Зависимость ТКН кремниевых
стабилитронов от напряжения стабилизации при 300 К
Так как реальная ВАХ в области пробоя
имеет некоторый наклон, то напряжение
стабилизации зависит от тока стабилизации
Iст .
Максимальный ток стабилизации Iст.max
ограничен допустимой мощностью
рассеивания Pmax
и возможностью перехода электрического
пробоя в тепловой, который является
необратимым. Минимальный ток стабилизации
Iст.min
соответствует началу устойчивого
электрического пробоя. При меньших
токах в диоде возникают значительные
шумы, происхождение которых связано с
механизмом микроплазменного лавинного
пробоя (шумы в предпробойной области
используются в специальных приборах –
полупроводниковых генераторах шума).
Динамическое сопротивление rдин
и коэффициент качества Q
характеризуют качество стабилизации
и определяются углом наклона ВАХ в
области пробоя (оно возрастает с ростом
напряжения стабилизации). С увеличением
напряжения стабилизации (лавинного
пробоя) увеличивается ОПЗ и потери
носителей заряда на столкновения с
оптическими фононами, что и приводит к
увеличению дифференциального сопротивления
у высоковольтных стабилитронов. Важным
параметром стабилитрона является αст
. Зависимость αст от напряжения
стабилизации Uст
приведена на рисунке 6.26. Как видно
из рисунка, для высоковольтных
стабилитронов αст > 0, а для
низковольтных αст < 0 . Это
объясняется зависимостью механизма
пробоя от степени легирования
полупроводника. При напряжении пробоя
меньше
доминирует туннельный или зинеровский
пробой с отрицательным ТКН, в области
(4,5÷7) В смешанный вид пробоя, где
наблюдается компенсация отрицательного
ТКН туннельного пробоя положительным
ТКН лавинного пробоя. Выше 8 В доминирует
лавинный пробой. Увеличение модуля ТКН
с ростом напряжения стабилизации
объясняется увеличением толщины ОПЗ
и доли потерь на столкновения с фононами,
которые компенсируются увеличением
напряжения пробоя. Изменение знака ТКН
происходит при концентрациях примеси
в кремнии около 5·1017 см–3.
При Uст
= 5÷7 В коэффициент αст
минимальный.
Одним из способов уменьшения αст
заключается в последовательном соединении
переходов с равными по значению, но
противоположными по знаку температурными
коэффициентами стабилизации. Если
переход стабилитрона имеет абсолютное
значение
,
равное 6 мВ/К, то при сборке последовательно
с ним подсоединяют три p-n
перехода, которые будут работать в
прямом направлении, так как для прямого
направления температурный коэффициент
напряжения диода ТКН ≈ –2 мВ/К. Такие
термокомпенсированные стабилитроны с
αст
5·10-4
К–1 и менее применяются в
источниках эталонного напряжения вместо
нормальных элементов.
Динамическое сопротивление стабилитрона уменьшается с ростом тока стабилизации. Такое поведение обусловлено неоднородностью напряженности поля в обратном смещении по площади p-n перехода. Сначала включается часть площади с большой (критической) напряженностью поля. С увеличением тока (напряжения) эта площадь увеличивается, что приводит к уменьшению сопротивления с предельным значением – омическое сопротивление базы. Для уменьшения флуктуации напряжения пробоя по площади целесообразно использовать структуру сверхрезкого p-n перехода с ограниченной базой. Базовая область p-n перехода в этом случае легируется очень точно методом ионной имплантации с последующей теплообработкой (диффузией). Подлегирование базы примесью основных носителей позволяет подавить флуктуацию удельного сопротивления эпипленки. Дальнейшее формирование p+-области с диаметром, большим, чем область подлегирования, позволяет в одном цикле диффузии бора сформировать охранное кольцо, подавляющее поверхностный пробой и снижающее значение Imin стабилизации (рисунок 6.27). При стабилизации концентрации примесей в плоскости металлургического p-n перехода на уровне 1017 ÷ 5·1017 см–3 и необходимом профиле N0(x), можно реализовать стабилитроны с напряжением стабилизации (10…50) В с меньшим ТКН, чем у ступенчатых p-n переходов. Возможность управления ТКН с помощью профиля концентрации в базе является важным моментом при конструировании прецизионных стабилитронов с меньшим количеством прямосмещенных компенсирующих p-n переходов и, следовательно, с меньшим динамическим сопротивлением.
SiO2
р+
ОПЗ
p
n
n– Рисунок 6.27 - Структура стабилитрона
на основе p+-n-n+ перехода
n+
Конструкция стабилитронов аналогична конструкции выпрямительных диодов, выбор типа корпуса связан с мощностью рассеяния. Современные стабилитроны (лавинные диоды с контролируемым лавинообразованием) имеют напряжения стабилизации, доходящие до нескольких сотен вольт, токи – до десятков ампер.
Разновидностью кремниевых стабилитронов являются стабисторы. В этих диодах для стабилизации низких напряжений (до 1 В) используется прямая ветвь ВАХ p-n перехода. Для изготовления стабисторов используется сильнолегированный кремний, что позволяет получать меньшие значения сопротивления базы диода. Температурный коэффициент стабилизации стабисторов отрицательный и примерно равен –2 мВ/К.
