- •5.9.1. Увеличение проводимости базы
- •5.9.2. Диффузионное поле и дрейфовые токи ннз
- •5.9.3. Изменение времени жизни в базе
- •5.9.4. Амбиполярные подвижность и коэффициент диффузии, рассеяние носителей друг на друге
- •Амбиполярные коэффициент диффузии и подвижность
- •Рассеяние носителей друг на друге
- •5.9.5. Ослабление потенциальной зависимости тока через p-n переход
- •Снижение эффективности несимметричного p-n перехода
- •5.10. Суммарный ток p-n перехода
- •Изменение температурной зависимости прямого падения напряжения
- •5.11. Реактивные свойства p-n переходов
- •5.11.1. Зарядная емкость p-n перехода
- •5.11.2. Диффузионная емкость p-n переходов
- •5.11.3. P-n переход на малом переменном сигнале
- •5.11.4. Индуктивность p-n перехода
- •5.12. Пробой p-n перехода
- •5.12.1. Тепловой пробой
- •5.12.2. Лавинный пробой
- •Критерии развития лавинного пробоя
- •Обратный ток в режиме лавинного пробоя
- •Зависимость напряжения пробоя от концентрации или градиента концентрации примеси
- •Температурная зависимость напряжения пробоя
- •Расчёт напряжения лавинного пробоя p-n перехода при произвольном профиле легирования
- •5.12.3. Туннельный пробой
- •5.12.4. Инжекционный или токовый пробой
- •5.12.5. Влияние конструкции и структурных несовершенств p-n перехода на лавинный пробой
- •Напряжение пробоя планарного p-n перехода
- •Планарный p-n переход с неравномерно легированной базой
- •Поверхностный пробой
- •Влияние структурных несовершенств, микроплазменный пробой
- •5.12.6. Пути повышения пробивного напряжения p-n перехода
- •Конструкторско-топологические методы
- •Меза – структура
- •Планарный p-n переход с полевой обкладкой
- •Охранное кольцо планарного p-n перехода и барьера Шоттки
- •Делительные кольца планарных p-n переходов
- •Объёмные делительные слои одс
- •Структуры с тонкими слоями противоположной проводимости в базе
- •Технологические методы повышения лавинного пробоя
- •1 Нейтронное легирование кремния
- •2 Геттерирование быстродиффундирующих примесей (бдп)
- •3 Стабилизация поверхностного заряда и защита поверхности
- •5.13. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
5.9.3. Изменение времени жизни в базе
В широкозонных полупроводниках Ge, Si, GaAs и других доминирует рекомбинация через ловушечные центры по механизму ШХР (5.38). Время жизни носителей заряда по этому механизму зависит от уровня инжекции (рисунок 5.33). Пусть в n-базе существуют реком-бинационные центры акцепторного типа (либо отрицательно заряженные, либо нейтральные).
а) б)
Рисунок 5.33 - Процесс рекомбинации ННЗ через рекомбинационные центры:
малые уровни инжекции (а), большие уровни инжекции (б)
На малых уровнях инжекции в n-полупроводнике центры отрицательно заряжены и имеют большое эффективное сечение захвата для дырок (5.58). На БУИ концентрация дырок сравнивается с электронами (рисунок 5.33, б) и зарядовое состояние центров определяется квазиуровнем Fp. Большинство центров нейтрально. Сечение захвата Sp уменьшается. Время жизни неравновесных носителей заряда увеличивается. Можно показать, что
;
A > B.
При достаточно больших Z
.
(5.60)
При еще более высоких уровнях инжекции, когда p = n >> Nd , время жизни определяется межзонной Оже-рекомбинацией (3.28):
.
Предполагая, что процессы, связанные с рекомбинацией через ловушки и ударной рекомбинацией Оже, независимы, можно ввести эффективное время жизни неравновесных носителей, учитывающее совместное влияние этих явлений (рисунок 5.34).
.
Рисунок 5.34 - Изменение времени жизни носителей заряда с увеличением
уровня инжекции (плотности тока)
5.9.4. Амбиполярные подвижность и коэффициент диффузии, рассеяние носителей друг на друге
Когда в полупроводнике концентрация инжектированных неосновных носителей превышает концентрацию основных, то потоки носителей движутся так, что их можно представить как движение носителей одного знака сквозь среду носителей другого знака. Дырки и электроны при наличии электрического поля движутся в противоположных направлениях. С другой стороны, условие электронейральности требует, чтобы концентрация электронов и дырок, а также их распределения были одинаковыми. Электрическое притяжение противоположно заряженных носителей приводит к появлению удерживающей силы. Это явление особенно проявляется при очень высоких уровнях инжекции, когда
;
,
а темп рекомбинации электронов и дырок
становится одинаковым:
.
Комбинируя уравнения переноса и уравнения непрерывности, получаем так называемое уравнение амбиполярного переноса.
,
где
;
.
Амбиполярные коэффициент диффузии и подвижность
Введение Da и μa упрощает анализ работы приборов на БУИ. Следует отметить, что соотношение Эйнштейна D = μ∙φT неприменимо для амбиполярных параметров.
При Z > 1, полные концентрации носителей одинаковы (n = p), поэтому амбиполярные коэффициент диффузии и подвижность становятся равными:
;
.
