- •5.9.1. Увеличение проводимости базы
- •5.9.2. Диффузионное поле и дрейфовые токи ннз
- •5.9.3. Изменение времени жизни в базе
- •5.9.4. Амбиполярные подвижность и коэффициент диффузии, рассеяние носителей друг на друге
- •Амбиполярные коэффициент диффузии и подвижность
- •Рассеяние носителей друг на друге
- •5.9.5. Ослабление потенциальной зависимости тока через p-n переход
- •Снижение эффективности несимметричного p-n перехода
- •Изменение температурной зависимости прямого падения напряжения
- •5.10. Суммарный ток p-n перехода
- •5.11. Реактивные свойства p-n переходов
- •5.11.1. Зарядная емкость p-n перехода
- •5.11.2. Диффузионная емкость p-n переходов
- •5.11.3. P-n переход на малом переменном сигнале
- •5.11.4. Индуктивность p-n перехода
- •5.12. Пробой p-n перехода
- •5.12.1. Тепловой пробой
- •5.12.2. Лавинный пробой
- •Критерии развития лавинного пробоя
- •Обратный ток в режиме лавинного пробоя
- •Зависимость напряжения пробоя от концентрации или градиента концентрации примеси
- •Температурная зависимость напряжения пробоя
- •Расчёт напряжения лавинного пробоя p-n перехода при произвольном профиле легирования
- •5.12.3. Туннельный пробой
- •5.12.4. Инжекционный или токовый пробой
- •5.12.5. Влияние конструкции и структурных несовершенств p-n перехода на лавинный пробой
- •Напряжение пробоя планарного p-n перехода
- •Планарный p-n переход с неравномерно легированной базой
- •Поверхностный пробой
- •Влияние структурных несовершенств, микроплазменный пробой
- •5.12.6. Пути повышения пробивного напряжения p-n перехода
- •Конструкторско-топологические методы
- •Меза – структура
- •Планарный p-n переход с полевой обкладкой
- •Охранное кольцо планарного p-n перехода и барьера Шоттки
- •Делительные кольца планарных p-n переходов
- •Объёмные делительные слои одс
- •Структуры с тонкими слоями противоположной проводимости в базе
- •Технологические методы повышения лавинного пробоя
- •1 Нейтронное легирование кремния
- •2 Геттерирование быстродиффундирующих примесей (бдп)
- •3 Стабилизация поверхностного заряда и защита поверхности
- •5.13. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
Расчёт напряжения лавинного пробоя p-n перехода при произвольном профиле легирования
Зачастую p-n переход является ни резким, ни плавным, а имеет произвольный профиль легирования N(x). Например,
.
Алгоритм определения напряжения лавинного пробоя кремниевого p-n перехода сводится к следующему. По известному закону распределения концентрации примесей находят глубину залегания металлургического p-n перехода Xj ,
N(Xj) ≡ 0.
З
атем
интегрируем уравнение Пуассона, и
приравниваем максимальную напряжённость
к εкр
для определения Zn
(координаты ОПЗ в n-области)
;
.
После этого используем уравнение баланса заряда в ОПЗ
для определения второй координаты ОПЗ в p-области Z .
На заключительном этапе определяем напряжение лавинного пробоя p-n перехода
,
(5.123)
где U0 – контактная разность потенциалов p-n перехода.
Выразив εкр от температуры и концентрации, можно определить температурную зависимость напряжения лавинного пробоя.
5.12.3. Туннельный пробой
В сильно легированных p+-n+ переходах, у которых концентрация носителей в базах близка или выше вырожденной, толщина ОПЗ составляет десятки ангстрем. Такие тонкие барьеры могут быть преодолены носителями заряда квантомеханическим механизмом – туннелированием с сохранением энергии. Прозрачность барьера определяет вероятность перехода с одной стороны барьера на другую. Для прямоугольного барьера (рисунок 5.69) прозрачность может быть выражена в виде:
,
где W – высота барьера, Е – энергия электрона.
Р
Рисунок 5.70 - ВАХ
туннельного пробоя p-n
перехода
Рисунок 5.71 -
Энергетическая диаграмма и перенос
электронов при туннельном пробое
Анализ показывает, что вольтамперная характеристика p-n перехода в обратном смещении является пороговой функцией напряжённости поля
.
Это выражение подобно току автоэлектронной эмиссии в классической физике (полевая эмиссия).
Вольтамперная характеристика туннельного
тока приведена на рисунке 5.70. При
достижении критической напряжённости
поля ток резко возрастает. Для Ge, Si,
GaAs
имеет следующие значения: 3,5∙105,
8,8∙105, 9∙105 В/см. Такое
поведение ВАХ (без изменения механизма
проводимости) с точки зрения
феноменологического определения можно
считать пробоем. Проводимость
осуществляется туннелированием валентных
электронов из p+-области
на свободные состояния зоны проводимости
n+-области
(рисунок 5.71). Максимальная напряжённость
соответствует плоскости металлургического
p-n
перехода (5.10).
;
.
Выразим εmax через полную толщину ОПЗ δ:
.
С учётом зависимости δ(U):
.
Приравнивая εmax = εT и заменяя U на UB, получим:
.
Так
как уровень легирования однозначно
связан с удельным сопротивлением ρ
= (qμN)–1, то
.
В практических расчётах для определения напряжения пробоя пользуются полу-эмпирическими формулами:
UB = 99ρn + 48ρp для Ge; UB = 39ρn + 8ρp для Si; ρ [Ом∙См].
Экспериментально установлено, что в Ge и Si p-n переходах с напряжением пробоя меньшим, чем 4∆Eg/q , реализуется туннельный механизм пробоя. В переходах с UB > 6∆Eg/q пробой обусловлен лавинным умножением носителей.
Напряжение туннельного пробоя уменьшается с ростом температуры (рисунок 5.70). Это обусловлено увеличением прозрачности, связанным с уменьшением ширины запрещённой зоны, являющейся величиной барьера.
.
