- •5.9.1. Увеличение проводимости базы
- •5.9.2. Диффузионное поле и дрейфовые токи ннз
- •5.9.3. Изменение времени жизни в базе
- •5.9.4. Амбиполярные подвижность и коэффициент диффузии, рассеяние носителей друг на друге
- •Амбиполярные коэффициент диффузии и подвижность
- •Рассеяние носителей друг на друге
- •5.9.5. Ослабление потенциальной зависимости тока через p-n переход
- •Снижение эффективности несимметричного p-n перехода
- •Изменение температурной зависимости прямого падения напряжения
- •5.10. Суммарный ток p-n перехода
- •5.11. Реактивные свойства p-n переходов
- •5.11.1. Зарядная емкость p-n перехода
- •5.11.2. Диффузионная емкость p-n переходов
- •5.11.3. P-n переход на малом переменном сигнале
- •5.11.4. Индуктивность p-n перехода
- •5.12. Пробой p-n перехода
- •5.12.1. Тепловой пробой
- •5.12.2. Лавинный пробой
- •Критерии развития лавинного пробоя
- •Обратный ток в режиме лавинного пробоя
- •Зависимость напряжения пробоя от концентрации или градиента концентрации примеси
- •Температурная зависимость напряжения пробоя
- •Расчёт напряжения лавинного пробоя p-n перехода при произвольном профиле легирования
- •5.12.3. Туннельный пробой
- •5.12.4. Инжекционный или токовый пробой
- •5.12.5. Влияние конструкции и структурных несовершенств p-n перехода на лавинный пробой
- •Напряжение пробоя планарного p-n перехода
- •Планарный p-n переход с неравномерно легированной базой
- •Поверхностный пробой
- •Влияние структурных несовершенств, микроплазменный пробой
- •5.12.6. Пути повышения пробивного напряжения p-n перехода
- •Конструкторско-топологические методы
- •Меза – структура
- •Планарный p-n переход с полевой обкладкой
- •Охранное кольцо планарного p-n перехода и барьера Шоттки
- •Делительные кольца планарных p-n переходов
- •Объёмные делительные слои одс
- •Структуры с тонкими слоями противоположной проводимости в базе
- •Технологические методы повышения лавинного пробоя
- •1 Нейтронное легирование кремния
- •2 Геттерирование быстродиффундирующих примесей (бдп)
- •3 Стабилизация поверхностного заряда и защита поверхности
- •5.13. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
Обратный ток в режиме лавинного пробоя
При наличии генерационной составляющей обратного тока критерий лавинного пробоя остаётся тем же, а
.
(5.106)
Для получения явной зависимости jобр от V необходимо вычислить интеграл, входящий в выражение (5.103), что можно сделать, зная зависимость αi от ε. В широком диапазоне значений напряжённости электрического поля имеющиеся экспериментальные данные для целого ряда полупроводников хорошо описываются теоретической формулой
,
(5.107)
где x = 1 для германия и кремния и x = 2 для арсенида и фосфида галлия; α0, Bi – некоторые константы данного полупроводника. Интересующий нас интеграл легко вычисляется, если зависимость αi от ε аппроксимировать степенной функцией
,
(5.108)
где Аi – константа, а значение m лежат в интервале от 3 до 9 для разных полупроводников. Формула (5.108) справедлива в более узком интервале полей, чем (5.107).
В случае диода с резким p-n переходом и базой n-типа, подставляя (5.8) в (5.108), в рассматриваемом приближении будем иметь
.
(5.109)
Из (5.27) при NА >> ND и с учётом того, что при достаточно большом обратном напряжении V >> V0
.
(5.110)
После подстановки (5.110) в (5.109) получим:
. (5.111)
Из условия пробоя (5.105) следует, что
.
(5.112)
Таким образом,
,
(5.113)
и в соответствии с (5.103) и (5.106):
,
(5.114)
или
.
Это выражение достаточно хорошо описывает экспериментальные данные для диодов из Ge, Si и GaAs.
а) б)
Рисунок 5.66 - Зависимость обратного тока (а) и коэффициента лавинного размножения (б)
от напряжения
Вид обратной ветви вольт - амперной характеристики диода при наличии лавинного пробоя представлен на рисуноке 5.66. Поскольку jG0 является слабой функцией V, то из (5.106) следует, что М и jобр имеют примерно одинаковую зависимость от напряжения.
