- •5.9.1. Увеличение проводимости базы
- •5.9.2. Диффузионное поле и дрейфовые токи ннз
- •5.9.3. Изменение времени жизни в базе
- •5.9.4. Амбиполярные подвижность и коэффициент диффузии, рассеяние носителей друг на друге
- •Амбиполярные коэффициент диффузии и подвижность
- •Рассеяние носителей друг на друге
- •5.9.5. Ослабление потенциальной зависимости тока через p-n переход
- •Снижение эффективности несимметричного p-n перехода
- •Изменение температурной зависимости прямого падения напряжения
- •5.10. Суммарный ток p-n перехода
- •5.11. Реактивные свойства p-n переходов
- •5.11.1. Зарядная емкость p-n перехода
- •5.11.2. Диффузионная емкость p-n переходов
- •5.11.3. P-n переход на малом переменном сигнале
- •5.11.4. Индуктивность p-n перехода
- •5.12. Пробой p-n перехода
- •5.12.1. Тепловой пробой
- •5.12.2. Лавинный пробой
- •Критерии развития лавинного пробоя
- •Обратный ток в режиме лавинного пробоя
- •Зависимость напряжения пробоя от концентрации или градиента концентрации примеси
- •Температурная зависимость напряжения пробоя
- •Расчёт напряжения лавинного пробоя p-n перехода при произвольном профиле легирования
- •5.12.3. Туннельный пробой
- •5.12.4. Инжекционный или токовый пробой
- •5.12.5. Влияние конструкции и структурных несовершенств p-n перехода на лавинный пробой
- •Напряжение пробоя планарного p-n перехода
- •Планарный p-n переход с неравномерно легированной базой
- •Поверхностный пробой
- •Влияние структурных несовершенств, микроплазменный пробой
- •5.12.6. Пути повышения пробивного напряжения p-n перехода
- •Конструкторско-топологические методы
- •Меза – структура
- •Планарный p-n переход с полевой обкладкой
- •Охранное кольцо планарного p-n перехода и барьера Шоттки
- •Делительные кольца планарных p-n переходов
- •Объёмные делительные слои одс
- •Структуры с тонкими слоями противоположной проводимости в базе
- •Технологические методы повышения лавинного пробоя
- •1 Нейтронное легирование кремния
- •2 Геттерирование быстродиффундирующих примесей (бдп)
- •3 Стабилизация поверхностного заряда и защита поверхности
- •5.13. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
5.9. P-n переход на больших уровнях инжекции
Уровнем инжекции называют отношение неравновесной концентрации к равновесной основных носителей заряда.
Для n-базы:
.
(5.55)
Малому уровню инжекции (МУИ) соответствует Z < 0,1.
Среднему уровню инжекции (СУИ) – 0,1 < Z <1.
Большому уровню инжекции (БУИ) – Z > 1.
На больших уровнях инжекции проявляются следующие эффекты:
Модуляция проводимости базы.
Дрейфовые токи неосновных носителей заряда, обусловленные диффузионным полем (градиентом концентрации основных носителей).
Изменение времени жизни в базе. Уменьшение темпа рекомбинации через ловушки (ШХР) и увеличение темпа рекомбинации Оже (Auger).
Рассеяние носителей друг на друге. Амбиполярные подвижность и коэффициент диффузии.
Ослабление потенциальной зависимости тока через p-n переход (часть внешнего напряжения падает на сопротивлении базы).
Снижение эффективности несимметричного p-n перехода за счет усиления потенциальной зависимости тока обратной инжекции из слаболегированной базы. Граничные условия Флетчера-Агаханяна.
Изменение температурной зависимости прямого падения напряжения.
5.9.1. Увеличение проводимости базы
В общем случае проводимость полупроводника определяется электронами и дырками:
.
Модуляция проводимости наблюдается в слаболегированной базе, например, n-области. Для случая длинной базы:
.
Следовательно:
Подставив эти значения в выражение для σ, получим:
,
(5.56)
где
,
,
.
Удельное сопротивление
. (5.57)
Так как
,
то напряженность поля, а, следовательно,
падение напряжения на промодулираванной
базе не зависит от плотности тока. При
Z >> 1:
.
Длина модуляции соответствует трем
диффузионным длинам. Поэтому для диодов
с ограниченной толщиной базы
высокоомная база будет полностью
промодулирована, и на ней будет падать
небольшое напряжение (доли единицы
вольта).
Именно этот эффект позволяет создавать высоковольтные (до 2 кВ) и одновременно сильноточные (до 1000 А) диоды и тиристоры с малым падением напряжения (1,2…2) В . Без эффекта модуляции проводимости базы падение напряжения достигло бы десятки и сотни вольт, а выделяемая мощность до 105-106 Вт, что вызвало бы перегрев и разрушение прибора.
5.9.2. Диффузионное поле и дрейфовые токи ннз
При высоких уровнях инжекции Z > 1, необходимо учитывать увеличение концентрации основных носителей заряда (рисунок 5.31).
К
ак
и на МУИ за время диэлектрической
релаксации τ (мгновенно) избыточный
заряд дырок нейтрализуется кулоновским
взаимодействием с основными носителями
;
.
В стационарном случае распределение электронов в n-базе квазистационарно. В несимметричном переходе практически весь ток переносится дырками (рисунок 5.31).
j = jp + jn = jp; jn = 0.
Из этого условия можно определить величину диффузионного поля. За счет подвижности электроны диффундируют от плоскости p+-n перехода в базу. Диффузионное поле тормозит их и создает установившееся квазистационарное состояние с градиентом концентрации основных носителей (рисунок 5.31)
;
.
(5.58)
Это поле является ускоряющим для дырок. Так как концентрация ННЗ сравнима с концентрацией ОНЗ, то необходимо учитывать дрейфовую компоненту ННЗ.
.
Подставив в это выражение (5.58) и учитывая, что
,
,
получим:
.
Разделив второе слагаемое в скобках на ND, получим:
;
. (5.59)
При БУИ Z > 10, Def = 2Dp. Это означает, что половина тока переносится диффузионным механизмом, а другая половина – дрейфом. Зависимость Def(Z) отражена на рисунке 5.32. Введение Def позволяет описать дрейфовый и диффузионный токи с помощью выражений для чисто диффузионного тока. Никоим образом это не означает, что уменьшается рассеяние носителей заряда и увеличивается подвижность, и, следовательно, коэффициент диффузии.
Рисунок 5.32 - Зависимость Def(Z)
