Напівпровідникові Інжекційні світлодіоди
1. Інжекція неосновних носіїв струму в світлодіодах
Напівпровідниковий світловипромінюючий діод – це твердотільний прилад з одним або декількома p–n переходами, в якому електрична енергія безпосередньо перетворюється у світлову. В основі роботи напівпровідникових світлодіодів лежить ряд фізичних явищ, найважливішими з яких є: інжекція неосновних носіїв в активну область структури електронно-дірковим гомо- або гетеропереходом; випромінювальна рекомбінація інжектованих носіїв в активній області структури. Явище інжекції неосновних носіїв служить основним механізмом введення нерівноважних носіїв в активну область структури світловипромінюючих діодів.
У більшості електролюмінісцентних приладів випромінювальній рекомбінації обов’язково передує інжекція неосновних носіїв в область кристала, де відбувається акт рекомбінації (рис. 1). Завдяки інжекції забезпечується створення нерівноважних носіїв заряду (запас “світлосуми”). У загальному випадку інжекцію носіїв через p–n-перехід можна описати наступним чином (рис.1).
Рис.1.
Схематичне розділення збудження
люмінесценції в напівпровіднику на
елементарні акти.
Коли в напівпровіднику створюється p–n-перехід, носії в його околі розподіляються таким чином, щоб вирівняти рівень Фермі. В області контакту шарів р- і n- типів електрони з донорів переходять на сусідні акцептори і утворюється дипольний шар, який складається з іонізованих додатних донорів, на n-стороні та іонізованих акцепторів на р-стороні (рис. 2, а). Електричне поле дипольного шару створює потенціальний барєр, який заважає подальшій дифузії електричних зарядів.
При прикладанні до p–n-переходу електричного зміщення у прямому напрямі потенціальний барєр понижується, внаслідок чого в р-область ввійде додаткова кількість електронів, а в n-область – дірок. Таке дифузійне введення неосновних носіїв називається інжекцією. Концентрація інжектованих електронів на межі p–n переходу і р-області n/(xp) задається виразом:
,
(1)
де np – концентрація рівноважних електронів у р-області. Концентрація інжектованих носіїв залежить від рівноважної концентрації неосновних носіїв і прикладеної напруги U.
Оскільки
інжектовані носії рекомбінують з
основними носіями відповідної області,
то їх концентрація
в залежності від відстані від p–n-переходу
змінюється наступним чином (для електронів
в р-області):
,
(2)
де Ln – дифузійна довжина електронів. Як випливає з формули (2), концентрація надлишкових носіїв експоненціально спадає по мірі віддалення від p–n-переходу і на відстані Ln(Lp) зменшується в е раз. Дифузійний струм Іn, викликаний рекомбінацією інжектованих електронів, описується виразом:
,
(3)
де Dn – коефіцієнт дифузії електронів. Дифузійний струм дірок Ір описується аналогічним виразом. У випадку, коли істотні обидві компоненти струму (електронний та дірковий), загальний струм І описується формулою:
,
(4)
де
;
.
(5)
Особливість вирішення питань інжекції при конструюванні світловипромінюючих діодів, у яких, як правило, одна з областей p–n-структури оптично активна, тобто має великий внутрішній квантовий вихід випромінювання, полягає у тім, що для отримання ефективної електролюмінісценції вся інжекція неосновних носіїв повинна бути напрямлена в цю активну область, а інжекція у зворотному напрямку повинна стримуватися.
Якщо активна (випромінююча) область р-типу, то необхідно щоб електронна складова дифузійного струму переважала над дірковою, а інтенсивність рекомбінації в області обємного заряду була незначною. Коефіцієнт інжекції n , тобто відношення електронної компоненти струму Ino до повного прямого струму I = Ino + Ipo, визначається за формулою:
,
(6)
де ND i NA – концентрації донорів і акцепторів в n- і р-областях відповідно. Із виразу (6) випливає, що для отримання величини n, близької до одиниці, необхідно, щоб ND NA, Lp Ln, Dn Dp. Вирішальну роль, безумовно, має забезпечення співвідношення ND NA. Таким чином, для того, щоб кількість інжектованих носіїв була максимальною саме в активній р-області необхідно в n-область вводити більше донорної домішки, а ніж акцепторної в р-область. Слаболегована р-область має великий опір і називається базою. Сильнолегована n-область має низький опір і називається емітером (n+). Таким чином, у випромінюючій структурі інжекція практично одностороння – із емітера в базу – і випромінює база.
Разом з тим відмітимо, що, як правило, значення ND не повинно перевищувати (1 5) 1019см-3, так як при більш високому рівні легування зростає концентрація дефектів у матеріалі, що приводить до збільшення долі тунельного струму і погіршення, тим самим інжектуючих властивостей p–n-переходу.
К
ардинальне
вирішення проблеми односторонньої
інжекції дають гетеропереходи. Властивості
гетеропереходів, які виникають на межі
розділу двох напівпровідників з різною
шириною забороненої зони розглянуто в
розділі “Напівпровідникові лазери”.
В зонній моделі різкого N–p-
або P–n-гетеропереходу,
на відміну від зонної моделі гомопереходу,
внаслідок різниці електронної
спорідненості речовин приведених в
контакт виникають розриви у валентній
зоні Еv
і зоні провідності Ес.
наявність
цих потенціальних барєрів
при зміщенні переходу в пропускному
напрямі приводить до односторонньої
інжекції струму із широкозонного
напівпровідника у вузьокозонний (рис.
3) практично незалежно від рівня
легування n-
і р-областей.
Для
забезпечення односторонньої інжекції носіїв з допомогою гетеропереходу достатня різниця в ширині забороненої зони 0,1 еВ, так як відношення In/Ip пропорційне exp(ЕD/kT).
Друга особливість гетеропереходів полягає у можливості одержання у вузькозонному напівпровіднику концентрації інжектованих носіїв, що перевищує концентрацію основних носіїв у широкозонному напівпровіднику. Цей ефект називається суперінжекцією. Явище суперінжекції дозволяє отримати в активній області високу концентрацію інжектованих носіїв, яку неможливо досягнути за допомогою гомопереходу.
Крім інжекції існує ще один механізм збудження електролюмінісценції – це ударна іонізація при зворотному зміщенні p–n-переходу до напруг електричного пробою. Цей механізм введення нерівноважних носіїв менш ефективний ніж інжекція, із-за участі в ньому розігрітих носіїв, які частину енергії збудження передають гратці напівпровідника. Крім того, ударна іонізація вимагає високих напруг на p–n-переході, які приводять до сильного розігріву p–n-переходу, який у відсутності тепловідведення від кристалу може привести до теплового пробою і виходу приладу з ладу.
