- •2 Биполярные транзисторы.
- •3 Дифференциальные усилители переменного напряжения.
- •4 Полевые транзисторы.
- •Основные параметры и характеристики
- •6 Шумы в транзисторах.
- •7 Усилители с модуляцией и демодуляцией.
- •8 Параметры операционного усилителя.
- •9. Двухканальный усилитель на базе дифференциального усилителя.
- •10 Эквивалентная схема биполярного транзистора.
- •11 Ограничители на полупроводниковых диодах.
- •12 Параметрический стабилизатор напряжения.
- •14 Преобразователи сопротивления в напряжение.
- •15 Повторитель на операционном усилителе.
- •16 Схемы включения биполярных транзисторов.
- •17 Усилитель на полупроводниковом приборе.
- •18 Элементы диодно-транзисторной логики.
- •19 Элементы транзисторно-транзисторной логики.
- •20. Многовходовой сумматор-вычислитель на базе операционного усилителя
- •21 Усилитель с отрицательной обратной связью.
- •22. Интегральные микросхемы на биполярных транзисторах.
- •2 4 Основные параметры кварцевого резонатора..
- •25 Эквивалентная схема оу.
- •26 Триггеры на транзисторах.
- •27 Полупроводниковые стабилитроны и стабилизаторы напряжения.
- •28 Триггер Шмитта.
- •30.Полная частотная коррекция
- •31 Регистры
- •32 Инвертирующий усилитель
- •34 Неинвертирующий усилитель
- •35 Сумматоры ,основные понятия и определения
- •36 Преобразователи кодов, основные понятия и определения.
- •38 Селекторы-мультиплексоры.
- •41 Генераторы с кварцевой стабилизацией
- •42 Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •49 Шифраторы и дешифраторы.
- •56 Схема об.
- •57 Схема оэ.
- •58 Физика процесса в бпт.
- •59 Параллельное соединение стабилитронов.
- •60 Последовательное соединение стабилитронов.
- •62 Рабочий режим пд
- •63 Вахпд.
- •64 Переход метал-пп.
- •69 Рабочий режим бпт.
- •69 Физика процесса в пт
- •70.Схемы питания пт.
- •71 Физика процесса и устройства мдпт
- •73 Устройство и физика процесса в тиристорах.
- •74Туннельные диоды.
- •75.Типы пп резисторов, основные характеристики.
- •76 Составной транзистор, основные характеристики.
- •78 Приборы тлеющего разряда
- •7 9Фоторезисторы.
- •80 Фотодиоды.
- •81Фототранзисторы.
- •82.Светоизлучающие диоды.
- •83 Сравнение н-параметров об и оэ.
- •84Варикапы.
- •85 Фотоэлектронные умножители.
- •86 Фототиристоры.
- •87 Генератор пилообразного напряжения на тиристоре.
- •88 Приборы с гетерогенными переходами.
- •89 Цифро-аналоговые преобразователи.
- •45. Дифференциальный усилитель с оос.
- •43. Инструментальные дифференциальные усилители.
- •50. Инверторы на комплементарных транзисторах.
63 Вахпд.
Вольт-амперная характеристика (ВАХ) – это зависимость тока, протекающего через электронный прибор, от приложенного напряжения. Вольт-амперной характеристикой называют также и график этой зависимости.
Приборы, принцип действия которых подчиняется закону Ома, а ВАХ имеет вид прямой линии, проходящей через начало координат, называют линейными. Приборы, для которых ВАХ не является прямой линий, проходящей через начало координат называются нелинейными. Диод представляет собой пассивный нелинейный электронный прибор.
В
ольт-амперная
характеристика диода описывается
выражением I=I0[exp(UД/T)-1],
где I0
– тепловой ток (обратный ток, образованный
за счет неосновных носителей; UД
– напряжение на p-n-переходе;
T
– тепловой потенциал, равный контактной
разности потенциалов на границе на
p-n-перехода
при отсутствии внешнего напряжения
(при T=300 K,
T=0.025 В).
При отрицательных значениях напряжения менее 0,1 В в выражении (1) пренебрегают единицей, и обратный ток диода определяется значением теплового тока. По мере возрастания положительного напряжения на p-n-переходе прямой ток резко возрастает по экспоненте. Поэтому ВАХ, имеет вид, приведенный на рисунке 3
Рассмотренная характеристика является теоретической ВАХ диода. Она не учитывает рекомбинационно-генерационных процессов, происходящий в объеме и на поверхности p-n-перехода, считая его бесконечно тонким и длинным. ВАХ реального диода, имеет вид, приведенный на рисунке 3 (сплошная линия).
Характеристика для прямого тока вначале имеет значительную нелинейность, т. к. при увеличении напряжения сопротивление запирающего слоя уменьшается. Поэтому кривая идет вверх со все большой крутизной. Но при некотором значении напряжения запирающий слой практически исчезает и остается только сопротивление n- и p-областей, которое приближенно можно считать постоянным. Поэтому далее характеристика становиться почти линейной.Обратный ток при увеличении обратного напряжения сначала быстро возрастает. Это вызвано тем, что уже при небольшом обратном напряжении за счет повышения потенциального барьера в переходе резко снижается диффузионный ток, который направлен навстречу току проводимости. Следовательно, полный ток резко увеличивается. Однако при дальнейшем повышении обратного напряжения ток растет незначительно.
64 Переход метал-пп.
В современных полупроводниковых приборах помимо контактов с электронно-дырочным переходом применяются также контакты между металлом и полупроводником. Процессы в таких переходах зависят от так называемой заботы выхода электронов, т. е. от той энергии, которую должен затратить электрон, чтобы выйти из металла или полупроводника. Чем меньше работа выхода, тем больше электронов может выйти из данного тела.
Е
сли
в контакте металла с полупроводником
п-типа (рис. 2.5, а) работа выхода
электронов из металла Ам
меньше,
чем работа выхода из полупроводника
Ат
то
будет преобладать выход электронов
из металла в полупроводник. Поэтому
в слое полупроводника около границы
накапливаются основные носители
(электроны), и этот слой становится
обогащенным, т. е. в нем увеличивается
концентрация электронов. Сопротивление
этого слоя будет малым при любой
полярности приложенного напряжения,
и, следовательно, такой переход не
обладает выпрямляющими свойствами.
Его называют невыпрямляющим
(омическим) контактом. Подобный
же невыпрямляющий
переход получается в контакте
металла с полупроводником р-типа
(рис. 2.5,6), если работа выхода электронов
из полупроводника меньше, чем
из металла (Ап
< Ам).
В
этом случае из
полупроводника в металл уходит больше
электронов, чем в обратном направлении,
и в приграничном слое полупроводника
также образуется область, обогащенная
основными носителями (дырками),
имеющая малое сопротивление.
Рис. 2.5, в. Если в контакте металла
с полупроводником п-типа Ап
< Ам,
то
электроны будут переходить главным
образом из полупроводника в металл
и в приграничном слое полупроводника
образуется область, обедненная
основными носителями и поэтому
имеющая большое сопротивление. Здесь
создается сравнительно высокий
потенциальный
барьер. Такой
переход обладает выпрямляющими
свойствами. Подобные переходы
в свое время исследовал немецкий
ученый В. Шотки, и поэтому потенциальный
барьер, возникающий в данном случае,
называют барьером
Шотки, а
диоды
с этим барьером — диодами
Шоттки
65 P-N переход при внешнем источнике питания.
П
усть
источник внешнего напряжения
подключен положительным полюсом к
полупроводнику р-типа. Такое
напряжение, у которого полярность
совпадает с полярностью основных
носителей, называется прямым.
Действие
прямого напряжения ипр,
вызывающее
прямой ток iпр
через переход.
Электрическое поле, создаваемое в n-p
переходе
прямым напряжением, действует навстречу
полю контактной разности
потенциалов. Это показано на рисунке
векторами Ек
и
Епр.
Результирующее
поле становится слабее, и разность
потенциалов в переходе уменьшается,
т. е. высота потенциального барьера
понижается, возрастает диффузионный
ток, так как большее число носителей
может преодолеть пониженный
барьер. Ток дрейфа при этом почти не
изменяется, так как он зависит главным
образом от числа неосновных носителей,
попадающих за счет своих тепловых
скоростей на n-p
переход из п-
и
р-областей. Если пренебречь падением
напряжения на сопротивлении областей
п
и
р, то напряжение на переходе
можно считать равным ик
-
ипр..
При прямом напряжении iдиф>>
iдр
и поэтому полный ток через переход,
т. е. прямой ток, уже не равен нулю:
iдр=
iдиф-iдр>0
Введение носителей заряда через пониженный под действием прямого напряжения потенциальный барьер в область, где эти носители являются неосновными, называется инжекцией носителей заряда. Область полупроводникового прибора, из которой инжектируются носители, называется эмит-терной областью или эмиттером.А об ласть, в которую инжектируются неосновные для этой области носители заряда, называется базовой областью или базой. Таким образом, если рассматривать инжекцию электронов, то n-область является эмиттером, а р-область - базой. Для инжекции дырок, наоборот, эмиттером служит р-область, а базой — n-область. Обычно концентрация примесей, а следовательно, и основных носителей в п- и р-областях весьма различна. Поэтому инжекция электронов из области с более высокой концентрацией основных носителей преобладает. Соответственно этому области и называют «эмиттер» и «база».
66 P-N переход без внешнего источника питания.
О
бласть
на границе двух полупроводников с
различными типами электропроводности
называется электронно-дырочным
или
п
—
р-переходом.
Электронно-дырочный
переход обладает несимметричной
проводимостью, т. е. имеет нелинейное
сопротивление. Работа большинства
полупроводниковых приборов I
диоды, транзисторы и др.) основана на
использовании свойств одного или
нескольких п
- р-переходов.
Пусть внешнее напряжение на переходе
отсутствует. Так как носители
заряда в каждом полупроводнике
совершают беспорядочное тепловое
движение, т. е. имеют собственные скорости,
то происходит их диффузия из
одного полупроводника в другой. Как
и при любой другой диффузии, например
в газах и жидкостях, носители перемещаются
оттуда, где их концентрация
больше, туда, где их концентрация меньше.
Таким образом, из полупроводника
n-типа
в полупроводник p-типа
диффундируют электроны, а в обратном
направлении из полупроводника
р-типа в полупроводник n-типа
диффундируют
дырки.
В результате диффузии носителей по
обе стороны границы раздела двух
полупроводников с различным типом
электропроводности
создаются объемные
заряды различных знаков. В области
п
возникает
положительный объемный
заряд. Он образован главным образом
положительно заряженными атомами
донорной примеси и в небольшой
степени — пришедшими в эту область
дырками. Подобно этому в области р
возникает
отрицательный объемный заряд,
образованный отрицательно заряженными
атомами акцепторной примеси и,
отчасти, пришедшими сюда электронами.В
n-p
переходе возникает потенциальный
барьер, препятствующий диффузионному
переходу носителей. В p-n
переходе концентрация электронов и
дырок плавно уменьшается. В результате
этого в средней части перехода образуется
слой с малой конц. носителей (т.н.
обедненный носителями слой). Можно
рассматривать слой, как результат
действия эл. поля контактной разности
потенциалов. Это поле «выталкивает» из
пограничных слоев подвижные носители:
электроны перемещаются в область-n,
а дырки в-p.Таким
образом в n-p
переходе возникает слой, наз. запирающим.
67 P-N переход при прямом напряжении.
Пусть источник внешнего напряжения подключен положительным полюсом к полупроводнику р-типа. Такое напряжение, у которого полярность совпадает с полярностью основных носителей, называется прямым. Действие прямого напряжения ипр, вызывающее прямой ток iпр через переход. Электрическое поле, создаваемое в n-p переходе прямым напряжением, действует навстречу полю контактной разности потенциалов. Это показано на рисунке векторами Ек и Епр. Результирующее поле становится слабее, и разность потенциалов в переходе уменьшается, т. е. высота потенциального барьера понижается, возрастает диффузионный ток, так как большее число носителей может преодолеть пониженный барьер. Ток дрейфа при этом почти не изменяется, так как он зависит главным образом от числа неосновных носителей, попадающих за счет своих тепловых скоростей на n-p переход из п- и р-областей. Если пренебречь падением напряжения на сопротивлении областей п и р, то напряжение на переходе можно считать равным ик - ипр.. При прямом напряжении iдиф>> iдр и поэтому полный ток через переход, т. е. прямой ток, уже не равен нулю: iдр= iдиф-iдр>0 Введение носителей заряда через пониженный под действием прямого напряжения потенциальный барьер в область, где эти носители являются неосновными, называется инжекцией носителей заряда. Область полупроводникового прибора, из которой инжектируются носители, называется эмит-терной областью или эмиттером.А об ласть, в которую инжектируются неосновные для этой области носители заряда, называется базовой областью или базой. Таким образом, если рассматривать инжекцию электронов, то n-область является эмиттером, а р-область - базой. Для инжекции дырок, наоборот, эмиттером служит р-область, а базой — n-область. Обычно концентрация примесей, а следовательно, и основных носителей в п- и р-областях весьма различна. Поэтому инжекция электронов из области с более высокой концентрацией основных носителей преобладает. Соответственно этому области и называют «эмиттер» и «база».
P-N переход при обратном напряжении.
П
усть
источник внешнего напряжения подключен
положительным полюсом к области п,
а
отрицательным — к области р (рис.
2.4,
а). Под
действием такого обратного
напряжения иобр
через
переход протекает очень небольшой
обратный
ток io6p,
что объясняется следующим образом.
Поле, создаваемое обратным напряжением,
складывается с полем контактной разности
потенциалов. На рис. 2.4,
а это
показывают одинаковые направления
векторов Eк
и Еобр.
Результирующее поле усиливается, и
высота потенциального барьера теперь
равна uк
+ uо6р
(рис. 2.4, б). Уже при небольшом повышении
барьера диффузионное перемещение
основных носите
лей через переход прекращается, т. е.iдиф
= 0, так как собственные скорости носителей
недостаточны для преодоления
барьера. А ток проводимости остается
почти неизменным, поскольку он
определяется главным образом числом
неосновных носителей, попадающих
на п
— р-переход
из п-
и
р-об-ластей.
Выведение неосновных носителей через
п
—
р-переход ускоряющим электрическим
полем, созданным обратным напряжением,
называют экстракцией
носителей
заряда (слово
«экстракция» означает
«выдергивание, извлечение»).
Таким образом, обратный ток iобр представляет собой ток проводимости, вызванный перемещением неосновных носителей. Обратный ток получается очень небольшим, так как неосновных носителей мало и, кроме того, сопротивление запирающего слоя при обратном напряжении очень велико. Действительно, при повышении обратного напряжения поле в месте перехода становится сильнее и под действием этого поля больше основных носителей «выталкивается» из пограничных слоев в глубь п- и р-областей. Поэтому с увеличением обратного напряжения увеличивается не только высота потенциального барьера, но и толщина за пирающего слоя (dо6р > d). Этот слой еще сильнее обедняется носителями, и его сопротивление значительно возрастает, т. е. Rобр»Rпр. Уже при сравнительно небольшом обратном напряжении обратный ток становится практически постоянным. Это объясняется тем, что число неосновных носителей ограничено. С повышением температуры концентрация их возрастает и обратный ток увеличивается, а обратное сопротивление уменьшается.
