- •Поверхневі фіз-хім процеси
- •1. Основні поняття і особливості стану поверхні твердого тіла, суть поверхневих перекручквань
- •2 Поняття фізичної і хімічної неоднорідності поверхні твердого тіла.
- •3 Порівняльна характеристика поверхневої енергії і поверхневого натягу, їхня розмірність.
- •4 Поверхневий шар твердого тіла, згущення поверхневої енергії.
- •Поняття поверхневої та повної енергії кристалічних тіл.
- •6. Основні поняття з термодинаміки, термодинамічні параметри, функціх стану.
- •7 Основні термодинамічні рівняннядля опису енергії поверхневих шарів.
- •8 Характеристичні функції(6), термодинамічні потенціали, оцінка спрямованості протікання реакцій
- •9 Загальна характеристика методів розрахунку вільної енергії Гібса..
- •10. Охарактеризувати поняття адсорбції. Основне рівняння адсорбції.
- •11. Фізична і хімічна адсорбція. Відміна між ними.
- •12.Хімічна адсорбція, перехід від фізичної до хімічної адсорбції.
- •13. Змочування і розтікання рідини на поверхні твердих тіл.
- •14. Умова рівноваги при контакті рідини з твердим тілом. Міра змочувальної здатності рідини.
- •15. Розтікання, рівняння Юнга.
- •16. Адгезія, робота адгезії рідини.
- •17. Порівняльний аналіз явищ адгезії і когезії.
- •18. Енергія границь зерен кристалла.
- •19. Обгрунтувати умови можливості протікання процесу кристалізації.
- •20. Поняття зародкоутворення. Критичний розмір зародку
- •21. Закон дифузії Фіка
- •22. Поверхнева диффузія, самодиффузія, гетеродиффузія.
- •23. Основні параметри, що характеризують диффузію.
- •24. Коефіцієнт диффузії, фактори, що впливають на коефіцієнт диффузії.
- •25. Механізми спікання твердих тіл, що контактують у точці.
- •26. Поверхнева дифузія при спіканні твердих тіл, при поверхневий шар.
- •27. Основні поняття фізики міцності та пластичності поверхневих шарів твердих тіл. Теоретична та реальна міцність твердих тіл.
- •28. Типи дефектів твердих тіл. Поверхневі дефекти.
- •29. Дислокації, їх види, взаємодія і переміщення дислокацій.
- •30. Вплив поверхні на процесс пластичної деформації твердих тіл.
- •31. Дати оцінку поведінки поверхневих шарів при пластичній деформації; Особливості переміщення дефектів поблизу вільних поверхонь; градієнт щільності та швидкості дислокацій поблизу поверхні тіла.
- •32.Стадії мікропластичної деформації в при поверхневих шарах кристалів.
- •33. Бар”єрний ефект приповерхневих шарів при деформуванні матеріалів, його фізична суть.
- •34. Загальна характеристика середовищ, групи середовищ.
- •35. Елементарні процеси взаімодії металів з газами.
- •36. Адсорбційний ефект Ребіндера(зміна механічних властивостей тіл під дією адсорбційно-активних середовищ).
- •37. Загальна класифікація методів нанесення покриттів; поняття процесів осадження плівок і покритів.
- •38. Класифікація методів нанесення покриттів за станом матеріалу, що наноситься на поверхню твердого тіла.
- •39. Фізичне і хімічне осадження із парової фази; стадії процесу осадження плівок і покриттів.
- •40. Характеристика процесів випаровування та розпилення металів.
- •41. Вплив плівок на фізико-механічні властивості матеріалів(ефекти Роско, Крамера і інші)
- •42. Адгезія і когезія плівок та покриттів. Робота адгезії.
- •43. Визначити основні процеси, що супроводжують відрив плівок; Складові, від яких залежить адгезійна міцність та сила зчеплення плівок до твердих тіл.
- •44. Теоретичні критерії адгезії та контактної активності плівок і покриттів.
- •45. Класифікація методів нанесення газотермічних покриттів.Загальна характеристика процесів утворення контакту при газотермічному напилюванні.
- •46. Плазмове напилювання; утворення фізичної площі контакту при ударній взаємодії частинок з поверхнею твердого тіла.
- •47. Механізм активації при газотермічному напилюванні (канали активації).
- •48. Температурний режим у між фазній зоні в умовах плазмового напилювання.
- •49. Роль поверхневої енергії і дефектів у підвищенні контактної температури при плазмовому напилюванні.
- •50. Формування хімічних зв”язків і міжфазної зони при плазмовому напилюванні.
10. Охарактеризувати поняття адсорбції. Основне рівняння адсорбції.
Адсорбция – избыток или недостаток вещества в поверхностном слое по сравнению с содержанием вещества в объёме раствора отнесённому к 1 см2.Предположим, что в поверхностном слое жидкости площадью F содержится 1 моль растворённого вещества при переходе малого количества растворённого вещества из объёма в поверхностный слой. Поверхнотное натяжение уменьшается на dσ , а свободная энергия поверхности уменьшается на F dσ . Это уменьшение свободной энергииэквивалентно работе удаления из раствора такого же количества растворённых веществ.
Если 1 моль растворённого вещества находится в объёме , а dp – разность давлений раствора до и после удаления малого количества растворимых веществ, то работа удаления:
dA = VdP
Fdσ = - VdP
К разбавленному раствору применяют закон идеальных газов.
Уменьшение свободной поверхностной энергии:
Fdσ = - (RT/P)dP
Основное уравнение Гиббса для адсорбции:
1/F = - P/RT * dσ / dP
В случае идеальных разбавленных растворов давление пропорционально концентрации, и тогда:
1/F = - C/RT * dσ / dc
1/F = Г – представляет собой адсорбцию в (моль/см2)
Г = - (C/RT) * dσ / dc
Поверхностная активность вещества:
G = - (dσ / dc)
G = 1 Гиббс = ( (эрг/см2) / (моль/л) )
Из уравнения Гиббса следует, что при dσ < 0, т.е. при уменьшении поверхностной энергии σ с увеличением концентрации адсорбция положительна Г > 0 и растворённое вещество считается поверхностно активным. В противоположном случае ( Г< 0 ), растворённое вещество инактивное.
11. Фізична і хімічна адсорбція. Відміна між ними.
12.Хімічна адсорбція, перехід від фізичної до хімічної адсорбції.
Адсорбция – способность твёрдого тела (адсорбента) удерживать на своей поверхности атомы и молекулы другого вещества – адсорбата, приводящая к его аномально высокой концентрации на этой поверхности.
Адсорбция происходит под действием некомпенсированных сил межатомного взаимодействия в поверхностном слое адсорбента, который притягивает молекулы адсорбата из приповерхностной области.
Адсорбция уменьшает поверхностную энергию адсорбента и является начальной стадией взаимодействия между твёрдыми веществами и средой (газ).
Различают физическую и химическую адсорбции.
При физической адсорбции адсорбированный слой связан с поверхностью твёрдого тела слабыми силами Ван-дер-Вальса.
При химической адсорбции (хемосорбция) адсорбированный слой связан с поверзностными слоями силами химической связи (сильными).
Физическая адсорбция реализуется мгновенно, химическая – медленно, т.к. связана с энергией активации.
Физическая адсорбция – обратима, химическая – необратима. При повышении температуры физическая адсорбция превращается в химическую адсорбцию.
Рис. Количество адсорбированного газа.
При низких температурах кривая (1) описывает физическую адсорбцию, при которой количество газа с ростом температуры уменьшается. При дальнейшем увеличении температуры количество адсорбированного газа увеличивается по кривой (2), что происходит в следствии хемосорбции. Затем поверхность заполняется адсорбатом и количество поглощаемого газа сново начинает снижаться- кривая (3).
Адсорбция в области (1) – обратима, а в области (2) – необратима и при охлаждении из области (3) процесс переходит в область (4).
Переход от физической к химической адсорбции можно показать на основе схематической диаграммы потенциальной энергии рассматриваемой системы (Леонард Джонс).
На рисунке представлен характер изменения потенциальной энергии атома в зависимости от его расстояния до поверхности твёрдого тела.
Для осуществления хемосорбции на реальной поверхности требуется затрата энергии на активацию этой поверхности.
На рисунке кривая f представляет изменение энергии молекул при физической адсорбции, а кривая с – при хемосорбции.
По мере того как молекула приближается к поверхности она испытывает в начале действие физических сил притяжения, которые действуют на больших расстояниях в сравнении с силами химической связи, которые действуют на малых расстояниях.
Точка Мf – соответствует положению стабильного равновесия молекул с энергией физических связей.
Возможность хемосорбции определяется способностью молекул достичь точку Р, в которой возможен переход к химической адсобции. Для этого молекула должна преодолеть энергетический барьер ∆Е , т.е. здесь реализуется энергетический активационный процесс.
Точка Мх – соответствует положению стабильному положению атомов с энергией химической связи.
