- •Поверхневі фіз-хім процеси
- •1. Основні поняття і особливості стану поверхні твердого тіла, суть поверхневих перекручквань
- •2 Поняття фізичної і хімічної неоднорідності поверхні твердого тіла.
- •3 Порівняльна характеристика поверхневої енергії і поверхневого натягу, їхня розмірність.
- •4 Поверхневий шар твердого тіла, згущення поверхневої енергії.
- •Поняття поверхневої та повної енергії кристалічних тіл.
- •6. Основні поняття з термодинаміки, термодинамічні параметри, функціх стану.
- •7 Основні термодинамічні рівняннядля опису енергії поверхневих шарів.
- •8 Характеристичні функції(6), термодинамічні потенціали, оцінка спрямованості протікання реакцій
- •9 Загальна характеристика методів розрахунку вільної енергії Гібса..
- •10. Охарактеризувати поняття адсорбції. Основне рівняння адсорбції.
- •11. Фізична і хімічна адсорбція. Відміна між ними.
- •12.Хімічна адсорбція, перехід від фізичної до хімічної адсорбції.
- •13. Змочування і розтікання рідини на поверхні твердих тіл.
- •14. Умова рівноваги при контакті рідини з твердим тілом. Міра змочувальної здатності рідини.
- •15. Розтікання, рівняння Юнга.
- •16. Адгезія, робота адгезії рідини.
- •17. Порівняльний аналіз явищ адгезії і когезії.
- •18. Енергія границь зерен кристалла.
- •19. Обгрунтувати умови можливості протікання процесу кристалізації.
- •20. Поняття зародкоутворення. Критичний розмір зародку
- •21. Закон дифузії Фіка
- •22. Поверхнева диффузія, самодиффузія, гетеродиффузія.
- •23. Основні параметри, що характеризують диффузію.
- •24. Коефіцієнт диффузії, фактори, що впливають на коефіцієнт диффузії.
- •25. Механізми спікання твердих тіл, що контактують у точці.
- •26. Поверхнева дифузія при спіканні твердих тіл, при поверхневий шар.
- •27. Основні поняття фізики міцності та пластичності поверхневих шарів твердих тіл. Теоретична та реальна міцність твердих тіл.
- •28. Типи дефектів твердих тіл. Поверхневі дефекти.
- •29. Дислокації, їх види, взаємодія і переміщення дислокацій.
- •30. Вплив поверхні на процесс пластичної деформації твердих тіл.
- •31. Дати оцінку поведінки поверхневих шарів при пластичній деформації; Особливості переміщення дефектів поблизу вільних поверхонь; градієнт щільності та швидкості дислокацій поблизу поверхні тіла.
- •32.Стадії мікропластичної деформації в при поверхневих шарах кристалів.
- •33. Бар”єрний ефект приповерхневих шарів при деформуванні матеріалів, його фізична суть.
- •34. Загальна характеристика середовищ, групи середовищ.
- •35. Елементарні процеси взаімодії металів з газами.
- •36. Адсорбційний ефект Ребіндера(зміна механічних властивостей тіл під дією адсорбційно-активних середовищ).
- •37. Загальна класифікація методів нанесення покриттів; поняття процесів осадження плівок і покритів.
- •38. Класифікація методів нанесення покриттів за станом матеріалу, що наноситься на поверхню твердого тіла.
- •39. Фізичне і хімічне осадження із парової фази; стадії процесу осадження плівок і покриттів.
- •40. Характеристика процесів випаровування та розпилення металів.
- •41. Вплив плівок на фізико-механічні властивості матеріалів(ефекти Роско, Крамера і інші)
- •42. Адгезія і когезія плівок та покриттів. Робота адгезії.
- •43. Визначити основні процеси, що супроводжують відрив плівок; Складові, від яких залежить адгезійна міцність та сила зчеплення плівок до твердих тіл.
- •44. Теоретичні критерії адгезії та контактної активності плівок і покриттів.
- •45. Класифікація методів нанесення газотермічних покриттів.Загальна характеристика процесів утворення контакту при газотермічному напилюванні.
- •46. Плазмове напилювання; утворення фізичної площі контакту при ударній взаємодії частинок з поверхнею твердого тіла.
- •47. Механізм активації при газотермічному напилюванні (канали активації).
- •48. Температурний режим у між фазній зоні в умовах плазмового напилювання.
- •49. Роль поверхневої енергії і дефектів у підвищенні контактної температури при плазмовому напилюванні.
- •50. Формування хімічних зв”язків і міжфазної зони при плазмовому напилюванні.
27. Основні поняття фізики міцності та пластичності поверхневих шарів твердих тіл. Теоретична та реальна міцність твердих тіл.
Способность тела оказывать сопротивление внешним нагрузкам не разрушая – прочность.
Способность тела восстанавливать свою форму – упругость.
Способность тела менять свою форму – пластичность.
Если твёрое тело подвергается действию внешних сил, то в зависимости от характера и величины сил будут менятся линейные размеры и форма – происходит механическая деформация.
Если действующие силы дастигают определённой величины, то тело разрушается.
ε
= L
– L0
/ L0
* 100%
В
результате приложения сил и деформации
увеличивается расстояние между
составляющими частицами тела (атомами).
Это приводит, в свою очередь, к увеличению
сил притяжения между составными частями
тела. В целом, сдеформированный стержень
будет прибывать в равновесии.
С
илы
сцепления между составляющими частицами
твёрдого тела существенно зависят от
физико-химической природы этих частиц,
а также от расстояния между ними
На рисунке схематический график изменения силы межчастичного сцепления на единицу площади в зависимости от расстояния.
Разрушение материала лишённых дефектов вызвано исключительно разрывом связей между атомами. Существуют две основные систематические схемы разрыва связей между атомами твёрдого тела:
А
)процесс
сплошности материала, называемый
разрушением путём отрыва. σ = Е * ε
Б) процесс разрушения обусловлен сдвигом. Τ = G * γ
Реальная прочность конструкционных материалов в 10-1000 раз ниже. Это связано с дефектами, в частности с дислокациями.
28. Типи дефектів твердих тіл. Поверхневі дефекти.
Дефекты в кристалле подразделяются на: точечные (нульмерные), одномерные, двумерные и трёхмерные.
Точечные дефекты делятся на энергетические, электронные и атомные. Энергетические (фононы) – это искажения регулярной решётки кристалла, вызванные ткпловыми колебаниями частиц. К электронным дефектам относят избыток или недостаток электронов. Атомные дефекты – вакансии (дефект Френкеля), т.е. атом того же сорта что и атом решётки, но находящийся между узлами решётки.
Одномерные дефекты – цепочка точечных дефектов и дислокаций.
Двумерные – поверхность кристалла, границы зёрен.
Трёхмерные (объёмные) – поры, включения, выделения, трещины, размеры которых во всех трёх направлениях намного превосходят межатомные расстояния.
29. Дислокації, їх види, взаємодія і переміщення дислокацій.
Для разрыва идеального кристалла нужно приложить большие усилия. Величина этих усилий в несколько (100 раз) превышает величину усилий, которые экспериментально проявляются при пластическом деформировании реальных кристаллов. Вызвано это наличием в кристаллическом строении твёрдого тела специфических несовершенств – дислокаций.
Дислокация представляется как разрыв в непрерывном теле – это граница зоны сдвига, т.е. граница между участками кристалла, где сдвиг уже пропал и где его ещё не было.
При сдвиге верхней части кристаллической решётки возникают участки несовместимости плоскостей атомов, верхней и нижней частей этой решётки. Этот дефект есть дислокация.
Участок, где начинается дефект есть ядро дислокации. Сдвиг, образовавшийся в кристалле благодаря перемещению одной дислокации и равной одному межатомному расстоянию называют элементарным актом пластической дефформации. Скольжение происходит по кристаллографической плоскости не одновременно, а последовательно, в отдельных атомных рядах, т.е. в плоскости скольжения есть граница отделяющая область, где скольжение произошло и где его не было. Сдвигается только один ряд атомов примыкающий к дислокации. Поэтому перемещение дислокации в плоскости скольжения может происходить при напряжениях сопротивления сдвига. Продолжающийся процесс скольжения вызывает движение дислокации в кристаллах, приводя к распостранению сдвигового смещения.
Пластическая деформация является результатом непрерывного генерирования и движения таких дислокаций.
Дислокации бывают в основном двух типов:
- вектор сдвига перпендикулярен к линии дислокаци (рис 1)- это краевая дислокация
- вектор сдвига параллелен линии дислокаций – это винтовая дислокация.
Краевая дислокация может быть образована путём внедрения в решётку лишней атомной полуплоскости (рис 4).
Деформация сдвига вызванная скольжением дислокации даётся выражением: γ = ρ * в * l.
Скорость деформации : γ˙ = ρ * в * l.
L – среднее расстояние, проходимое дислокациями
Ρ – плотность дислокаций, оющая длина всех дислокаций в единице объёма материала или как число дислокаций пересекающих поверхность единичной площади.
Дислокации полнлстью лежащие в одной плоскости со своим вектором Бюргерса – скользящие дислокации. Движение дислокации скольжением – консервативное переползновение. Перемещение, которое перпендикулярно плоскости скольжения дислокации и требует диффузионного переноса материала – неконсервотивное переползновение. В процессе переползновения имеет место перенос материала. Поле напряжения у винтовой дислокации имеет вид :
Τ = Gb / 2π r
Упругое поле напряжений и деформаций вокруг дислокаций уменьшается по мере удаления от дислокаций пропорционально ( 1 / r )
Вокруг дислокацийобразуются поля напряжений, которые взаимодействуя между собой вызывают силы притяжения или отталкивания между дислокациями. Для краевых дислокаций, когда две дислокации находятсяв одной плоскости скольжения, то дислокации одного знака отталкиваются, а противоположного – притягиваются силой.
Fk = ± (G b² / 2π (1 – U)) * 1/r
Силы обратнопропорциональные между дислокациями:
Fb = ± Gb² / 2π r
Если краевые дислокации разных знаков, находящихся в двух плоскостях скольжения сближаются на расстояние равное размеру атома, то они уничтожаются и образуется ряд атомов внедрения или ряд вакансий.
