- •Поверхневі фіз-хім процеси
- •1. Основні поняття і особливості стану поверхні твердого тіла, суть поверхневих перекручквань
- •2 Поняття фізичної і хімічної неоднорідності поверхні твердого тіла.
- •3 Порівняльна характеристика поверхневої енергії і поверхневого натягу, їхня розмірність.
- •4 Поверхневий шар твердого тіла, згущення поверхневої енергії.
- •Поняття поверхневої та повної енергії кристалічних тіл.
- •6. Основні поняття з термодинаміки, термодинамічні параметри, функціх стану.
- •7 Основні термодинамічні рівняннядля опису енергії поверхневих шарів.
- •8 Характеристичні функції(6), термодинамічні потенціали, оцінка спрямованості протікання реакцій
- •9 Загальна характеристика методів розрахунку вільної енергії Гібса..
- •10. Охарактеризувати поняття адсорбції. Основне рівняння адсорбції.
- •11. Фізична і хімічна адсорбція. Відміна між ними.
- •12.Хімічна адсорбція, перехід від фізичної до хімічної адсорбції.
- •13. Змочування і розтікання рідини на поверхні твердих тіл.
- •14. Умова рівноваги при контакті рідини з твердим тілом. Міра змочувальної здатності рідини.
- •15. Розтікання, рівняння Юнга.
- •16. Адгезія, робота адгезії рідини.
- •17. Порівняльний аналіз явищ адгезії і когезії.
- •18. Енергія границь зерен кристалла.
- •19. Обгрунтувати умови можливості протікання процесу кристалізації.
- •20. Поняття зародкоутворення. Критичний розмір зародку
- •21. Закон дифузії Фіка
- •22. Поверхнева диффузія, самодиффузія, гетеродиффузія.
- •23. Основні параметри, що характеризують диффузію.
- •24. Коефіцієнт диффузії, фактори, що впливають на коефіцієнт диффузії.
- •25. Механізми спікання твердих тіл, що контактують у точці.
- •26. Поверхнева дифузія при спіканні твердих тіл, при поверхневий шар.
- •27. Основні поняття фізики міцності та пластичності поверхневих шарів твердих тіл. Теоретична та реальна міцність твердих тіл.
- •28. Типи дефектів твердих тіл. Поверхневі дефекти.
- •29. Дислокації, їх види, взаємодія і переміщення дислокацій.
- •30. Вплив поверхні на процесс пластичної деформації твердих тіл.
- •31. Дати оцінку поведінки поверхневих шарів при пластичній деформації; Особливості переміщення дефектів поблизу вільних поверхонь; градієнт щільності та швидкості дислокацій поблизу поверхні тіла.
- •32.Стадії мікропластичної деформації в при поверхневих шарах кристалів.
- •33. Бар”єрний ефект приповерхневих шарів при деформуванні матеріалів, його фізична суть.
- •34. Загальна характеристика середовищ, групи середовищ.
- •35. Елементарні процеси взаімодії металів з газами.
- •36. Адсорбційний ефект Ребіндера(зміна механічних властивостей тіл під дією адсорбційно-активних середовищ).
- •37. Загальна класифікація методів нанесення покриттів; поняття процесів осадження плівок і покритів.
- •38. Класифікація методів нанесення покриттів за станом матеріалу, що наноситься на поверхню твердого тіла.
- •39. Фізичне і хімічне осадження із парової фази; стадії процесу осадження плівок і покриттів.
- •40. Характеристика процесів випаровування та розпилення металів.
- •41. Вплив плівок на фізико-механічні властивості матеріалів(ефекти Роско, Крамера і інші)
- •42. Адгезія і когезія плівок та покриттів. Робота адгезії.
- •43. Визначити основні процеси, що супроводжують відрив плівок; Складові, від яких залежить адгезійна міцність та сила зчеплення плівок до твердих тіл.
- •44. Теоретичні критерії адгезії та контактної активності плівок і покриттів.
- •45. Класифікація методів нанесення газотермічних покриттів.Загальна характеристика процесів утворення контакту при газотермічному напилюванні.
- •46. Плазмове напилювання; утворення фізичної площі контакту при ударній взаємодії частинок з поверхнею твердого тіла.
- •47. Механізм активації при газотермічному напилюванні (канали активації).
- •48. Температурний режим у між фазній зоні в умовах плазмового напилювання.
- •49. Роль поверхневої енергії і дефектів у підвищенні контактної температури при плазмовому напилюванні.
- •50. Формування хімічних зв”язків і міжфазної зони при плазмовому напилюванні.
Поверхневі фіз-хім процеси
1. Основні поняття і особливості стану поверхні твердого тіла, суть поверхневих перекручквань
Поверхностные явления- это совокупность явлений, связанных с особыми свойствами соприкосающихся тел. Поверхностные явления обусловлены: наличием поверхностной энергии, структурой и составом поверхностных слоёв.
Любая поверхностная обработка твёрдого материала (строгание, резка…) приводит к возникновению свежей поверхности, которая отличается неравновесным состоянием. Переход этой поверхности в равновесное состояние в естественных условиях окружающей среды сопровождается различными процессами адсорбции газов, паров, жидкостей; окислением, образованием различных твёрдых плёнок, диффузионным проникновением в приповерхностный слой и объём подложки различных элементов. На эти явления при эксплуатации или длительном хранении показывают влияние внешние факторы: свет, тепло, излучения, магнитные и электрические поля, которые ускоряют или замедляют указанный процесс. В условиях сварки, наплавки, напыления состояние внешних поверхностей определяет развитие процессов эмиссии электронов, ионов, нейтральных частиц. В свою очередь это сказывается на проплавлении, кристаллизации, характер деформирования металлов.
Для поверхности характерно проявление ряда признаков, в том числе и её структурные искажения. Характерной особенностью поверхностного искажения является резкая локализация атомов у поверхности, а так же наличие взаимодействия атомов на поверхности с атомами внутри. В зависимости от величины и характеров искажения поверхности делятся на смещённые и перекрученные. Атомы смещённых поверхностей сдвинуты на небольшое расстояние, связи между ними не нарушаются и остаются такими же, как и в объёме твёрдого тела. Атомы на перестроенной поверхности не находятся в положениях соответствующих равновесным позициям в решётке данного кристалла. При этом связи характерны для объёма кристалла могут быть нарушены и замененны специфически поверхностными связями. Любой атом, расположенный в объёме твёрдого тела подвергается симметричному воздействию сил со стороны других окружающих атомов. Основным структурным признаком поверхности, а так же её специфическим свойствам нарушением такой симметрии атом на поверхности имеет меньшее при объёме число ближайших соседей и все они расположены по одну сторону. Потери симметрии частично компенсируются искажением упаковки атомом вблизи поверхности твёрдого тела по сравнению его с объёмом. Однако полного восстановления не происходит и поверхность представляет собой особую неравновесную область твёрдого тела, глубина которой составляет некоторое количество параметров решётки. Смещения характерны для приповерхностного слоя, обычно затрагивают 5-6 атомных слоёв, прилегающих к поверхности.
2 Поняття фізичної і хімічної неоднорідності поверхні твердого тіла.
Неидеальный кристалл отличается от идеального различного рода отклонениями, наличием точечных и линейных дефектов. Точечные дефекты могут возникать в результате диффузии атомов из объёма на поверхность кристалла. В этом случае образуются свободнве узловые объёмы – вакансии.
Идеальный кристалл можно представить в виде бесканечной трёхпарной системы точек. Для однородности такой системы необходимо чтобы элемент ячейки пространственной решётки были расположены строго упорядочено. Неидеальный кристалл отличается отклонениями различного рода от точной периодичности идеального тела. Отклонения заключаются в наличие дефектов.
Повнрхностная деформация представляет собой искажение структуры на поверхностях раздела между фазами, между кристаллитами и между элементами субструктуры внутри кристалита.
В зависимости от характера контакта фаз (твёрдая, жидкая, парообразная) искажение существенно зависит как от сочетания агрегатного состояния фаз, так и от их структурного соответствия.
Вещества и материалы содержат чужеродные атомы, которые играют роль химического дефекта. Элемент, присутствующий в металле в небольшом количестве влияет на состояние поверхности и её энергию. Велика роль химических дефектов в процессах окисления металлов. На тщательно очищенной поверхности металла скорость возникновения мономолекулярного слоя жирной кислоты очень велика. Жирная кислота влияет на протекание реакции и затрудняет технологические процессы.
