Вопрос 14.

Процессы изготовления ОПП и ДПП состоят из типовых технологических операций. Методы выполнения технологических операций изготовления ПП:

входной контроль материалов на предприятии – изготовителе.

подготовка поверхности заготовки включает очистку исходных материалов от оксидов, жировых пятен, контроль качества выполнения операций. Очистку проводят механическими, химическими, электрохимическими, плазменными и др.

получение защитного рисунка на поверхности платы осуществляется способами фотопечати, сеткографии и офсетной печати.

химическое меднение;

гальваническая

Травление меди – это процесс избирательного ее удаления с непроводящих (пробельных) участков

Обработка монтажных отверстий

Обработка заготовок по контуру

Выходной контроль платы

Вопрос 15

Методы коммутации: многослойные ПП, толстоплёночная многослойная разводка, многослойные коммутационные платы, многослойная разводка на гибких полимерных платах.

Особенности поверхностного монтажа: использование безвыводных элементов. Технология пайки элементов делиться на два направления: пайка волной и пайка в печи.

При пайке в печи используются компоненты которые выдерживают нагрев до 280°, в месте пайки должно находиться строго дозированное кол-во припоя. При пайке волной приклейка всех чип-элементов обязательна, иначе волна их просто смоет.

Вопрос 16

Основными конструктивными и схемными элементами и компонентами плёночных и толстоплёночных гибридных микросхем явл.: диэлектрическая подложка, плёночные резисторы, конденсаторы, проводники и контактные площадки. Сущность процесса изготовления толстоплёночных интегральных микросхем заключ. в нанесении на керамич подложку спец проводниковых, резистивных и диэлектрических паст путём продавливания их через сетчатый трафарет с помощью ракеля.

Вопрос 17

Проводниковые пасты изготавливаются на основе золота, золота-платины, золота-палладия, палладия-серебра, индия, рения.

Резистивные пасты изготавливаются на основе: серебро-палладий, окись палладия, серебро-окись рутения, висмут-рутений.

Диэлектрические пасты для конденсаторов изготавливаются на основе смеси керамических материалов и флюсов.

Для изготовления подложек используются керамические материалы или стекла

Вопрос 18

В процессе эксплуатации конструкции РЭА подвергаются воздействию мех факторов: вибраций, линейных нагрузок, ударов, акустических шумов. Вибрации – закономерное воздействие мех. силы, хар-емое амплитудой, частотой и фазой. Различают гармонические и широкополосные вирации.

Удары хар-ся кратковременным воздействием силы на аппарат и отличаются длительностью и амплитудой.

Линейные нагрузки возникают при разгоне и торможении транспортных ср-в.

Акустический шум - распространяющиеся в газах, жидкостия и материале конструкции упругие волны.

При воздействии на РЭУ мех. сил возникают восстанавливаемые и невосстанавливаемые нарушения.