Вопрос 11

Печатные платы (ПП) – это элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. Преимущества: увеличение плотности монтажных соединений и возможность микроминиатюризации изделий; получение печатных проводников; увеличение надежности; снижение трудоемкости, материалоемкости и себестоимости и др.

недостатки печатного монтажа сложность внесения изменений в конструкцию и ограниченная ремонтопригодность.

Разновидности ПП. 1. В зависимости от числа проводящих слоев: 1)односторонние (ОПП), 2) двусторонние (ДПП), 3) многослойные (МПП); 4) по конструктивному исполнению: жесткие и гибкие; 5) платы с проводным монтажом.

Вопрос 12

Для изготовления плат применяют слоистые пластики – фольгированные диэлектрики, плакированные электролитической медной фольгой. В качестве основы в слоистых пластиках используют: гетинакс, стеклотекстолиты, и др.

Гетинакс - в бытовой РАЭ (хорошая обрабатываемость, низкая стоимость).

Стеклотекстолит - широкий диапазоном рабочих температур, низкое водопоглощение, стойкость к короблению. Недостатки – возможность отслаивания фольги при термоударах.

Керамические материалы – хар-ся высокой механической прочностью, стабильностью электрических и геометрических параметров, низкими водопоглощением и газовыделением при нагреве в вакууме, являются хрупкими и имеют большую стоимость.

В качестве металлической основы плат используют сталь, медь, титан, алюминий.

Полиимидная пленка – для гибких плат, с высокой прочностью на растяжение, химической стойкостью, несгораемостью. Недостатки – повышенное водопоглощение и высокая стоимость.

Вопрос 13

Методы изготовления плат разделяют на три группы 1)субтрактивные, 2)аддитивные, 3) последовательного наращивания.

Субтрактивный метод - проводящий рисунок образуется путем удаления фольги с незащищенных участков поверхности. Недостатки значительный расход меди и наличие бокового подтравливания.

Аддитивный метод - основан на избирательном осаждении химической меди на нефольгированный диэлектрик. Платы, изготовленные этим методом, имеют высокую разрешающую способность , затраты ниже – экономятся медь, химикаты для травления.

Последовательного наращивания - применяют при формировании многослойной структуры на керамической плате, состоящей из чередующихся изоляционных и проводящих слоев. Преимущества – высокая надежность плат, большая гибкость при изменениях схемы, незначительные затраты на оборудование. Недостатки – наличие операции вжигания, невысокая производительность процесса.

Рисунок должен иметь четкие границы с точным воспроизведением тонких линий, быть стойким к травильным растворам, не загрязнять платы и электролиты, легко сниматься после выполнения своих функций. Методы переноса: сеткографиия, офсетной печатит и фотопечать.

Сеткографический метод - наиболее рентабелен для массового и крупносерийного производства плат.

Офсетная печать применяется для крупносерийного производства ПП при малой номенклатуре схем.

Фотографический метод. Менее рентабельный, но позволяет получать максимальную разрешающую способность рисунка, применяется в мелкосерийном и серийном производстве