- •Вопрос 1
- •Вопрос 2
- •Вопрос 3
- •Вопрос 4
- •Вопрос 5
- •Вопрос 6
- •Вопрос 7
- •Вопрос 8
- •Вопрос 9
- •Вопрос 10
- •Вопрос 11
- •Вопрос 12
- •Вопрос 13
- •Вопрос 14.
- •Вопрос 15
- •Вопрос 16
- •Вопрос 17
- •Вопрос 18
- •Вопрос 19
- •Вопрос 20
- •Вопрос 21
- •Вопрос 22
- •Вопрос 23
- •Вопрос 24
- •Вопрос 25
- •Вопрос 26
- •Вопрос 27
- •Вопрос 28
- •Вопрос 29
- •Вопрос 30
- •Вопрос 31
- •Вопрос 32
- •Вопрос 33
- •Вопрос 34
- •Вопрос 35
- •Вопросы
Вопросы
1.Условия использования и климатическое исполнение РЭС (классы, категории размещения, типы атмосфер).
2.Характеристики факторов, воздействующих на РЭС в различных эксплуатационных условиях.
3.Технические требования, предъявляемые к РЭС, и эксплуатационные характеристики.
4.Особенности проектирования наземных РЭС.
5.Особенности проектирования морских РЭС.
6.Особенности проектирования бортовых РЭС.
7.Единая система допусков и посадок. Посадки в системе отверстия. Посадки в системе вала.
8.Квалитеты точности. Способы указания на чертежах предельных отклонений размеров.
9.Допуски на форму и взаимное расположение поверхностей.
10.Шероховатость поверхности. Параметры шероховатости. Условное обозначение шероховатости поверхности на чертежах.
11.Печатная плата. Преимущества и недостатки печатного монтажа. Конструктивно-технологические разновидности печатных плат.
12.Материалы для изготовления печатных плат. Конструктивные покрытия печатных плат.
13.Методы изготовления коммутационных плат. Методы формирования рисунка схемы.
14.Типовые техпроцессы изготовления односторонних, двуслойных, многослойных ПП.
15.Методы коммутации. Особенности поверхностного монтажа.
16.Узлы и блоки с пленочными элементами. Схема процесса изготовления толстопленочных интегральных микросхем ( тема 4.1).
17.Исходные материалы для получения проводниковых, резистивных и диэлектрических паст. Подложки толстопленочных интегральных микросхем.
18.Анализ механических сил, действующих на РЭС. Реакция РЭС и их элементов на механические воздействия.
19.Способы виброзащиты конструкций РЭС.
20.Оценка виброзащищенности радиоаппаратуры.
21.Тепловой баланс и тепловой режим изделий.
22.Виды теплообмена в конструкциях РЭС.
23.Классификация систем охлаждения. Выбор способа обеспечения нормального теплового режима на ранних стадиях разработки.
24.Естественное и принудительное воздушное охлаждение.
25.Жидкостное охлаждение. Комбинированные способы охлаждения.
26.Системы испарительного охлаждения.
27.Воздействие влаги на материалы и компоненты. Способы влагозащиты РЭС.
28.Защита конструкций РЭС от агрессивной внешней среды с помощью покрытий.
29.Защита конструкций герметизацией.
30.Комплектность конструкторской документации. Система обозначений конструкторской документации.
31.Виды и типы схем. Схема как конструкторский документ.
32.Правила выполнения схемы электрической принципиальной.
33.Классификация методов формообразования деталей. Формообразование деталей литьем. Обработка деталей давлением.
34.Методы изготовления деталей из пластмасс.
35.Электрофизические и электрохимические методы обработки. Особенности, преимущества.
