- •3 Конструкторская часть
- •3.1 Формирование конструкторского кода обозначения изделия
- •3.2 Выбор и обоснование конструкции изделия
- •3.3 Выбор и обоснование материалов
- •3.4 Выбор и обоснование способов установки и крепления эрэ
- •4 Охрана труда и окружающей среды
- •4.1 Мероприятия по технике безопасности на рабочем месте
- •4.2 Мероприятия по защите окружающей среды на участке или предприятии радиотехнической (электронной) промышленности
3.3 Выбор и обоснование материалов
Выбор материалов производится на основании технологических показателей и условий эксплуатации разрабатываемого устройства.
Материалами для печатных плат могут служить фольгированные текстолиты, стеклотекстолиты и гетинаксы. Выбор материала для печатной платы производится по ГОСТ 26246.4-89 «Материалы электроизоляционные, фольгированные для печатных плат». В качестве материала для печатных плат используется односторонний фольгированный стеклотекстолит марки СФ-1М-35-1.5, имеющий следующие параметры:
а) Удельное объемное сопротивление ρ=5×1012 Ом×см3 ;
б) Тангенс угла диэлектрических потерь δ≤0,03;
в) Прочность сцепления фольги с основанием ψ=10 Н/см2 .
Выбранный материал обладает достаточной механической прочностью и хорошими изоляционными свойствами. Материалом-заменителем может служить стеклотекстолит СТЛА 5-1-1.5.
Для выполнения монтажных работ применяются:
а) Припой ПОС-61 ГОСТ 2.62460-89, содержащий 61% − олово, остальное − свинец, имеющий температуру плавления 190˚С и предназначенный для пайки деталей, когда не допустим или нежелателен высокий нагрев в зоне пайки, а также, когда требуется повышенная механическая прочность.
б) Флюс. Предназначен для очистки поверхности печатных проводников от окислов при пайке. Функции флюсов:
1) Растворение и удаление окислов и загрязнений с поверхности спаиваемых материалов;
2) Защита в процессе пайки расплавленного припоя от окисления;
3) Уменьшение поверхностного напряжения расплавленного припоя;
4) Улучшение растекаемости припоя и смачиваемости соединяемых поверхностей.
При пайке устройства применяется флюс спирто-канифольный КЭ, содержащий от 15 до 28% канифоли, остальное − этиловый спирт. Флюс К-9 применяется при пайке меди, латуни, бронзы во время электромонтажных работ мягкими и легкоплавкими припоями. Материалом-заменителем может служить флюс ЛТИ-1.
в) Спирто-нефрасовая смесь. Применяется для удаления остатков флюса. Места пайки протирают спиртом или спирто-нефрасовой смесью (в пропорции 1:1), используя хлопчатобумажную ткань или кисточку
г) Для межблочных соединений применяют монтажные провода. Основные марки монтажных проводов:
1) Провод МГ-13 с номинальным сечением жилы 0,2 мм2 , работающий при температурах от минус 60˚С до плюс 70˚С и относительной влажности менее 98% и напряжении менее 220В.
2) Провод НВ-0,5-4500 (НВ-0,2-4500), ГОСТ 17515-72.
3.4 Выбор и обоснование способов установки и крепления эрэ
Способы установки и крепления ЭРЭ определяются отраслевым стандартом ОСТ 4Г0.010.030-81. Выбор способов установки и крепления ЭРЭ производится для обеспечения прочности, устойчивости и надежности конструкции печатных узлов. Правильный выбор способов установки также дает возможность правильно выполнить компоновку и удобно расположить печатные узлы в корпусе изделия.
В некоторых случаях тот или иной способ установки ЭРЭ обеспечивает его правильное охлаждение, что является необходимым для поддержания рассчитанной надежности. Некоторые позиции установки обеспечивают хорошую ремонтопригодность всего печатного узла.
В некоторых случаях тот или иной способ установки ЭРЭ обеспечивает его правильное охлаждение, что является необходимым для поддержания рассчитанной надежности. Некоторые позиции установки обеспечивают хорошую ремонтопригодность всего печатного узла.
На рисунке 10 а приведён вариант Iа установки малогабаритных резисторов. Обеспечивает максимальное пространство для лучших тепловых режимов.
На рисунке 10 б,в вариант IIв установки керамических и электролитических конденсаторов. При такой установке ЭРЭ занимают минимальную площадь печатной платы, что позволяет уменьшить общую площадь печатной платы, и при неисправности их легко заменить.
На рисунке 10 г-ж вариант VIIIа установки микросхем, транзисторов, микрокнопок. Данный метод установки позволяет минимизировать площадь занимаемую ЭРЭ, эффективно отводить тепло от данных элементов.
Элементы, которые должны быть расположены на передней панели, присоединяются к печатной плате гибкими проводниками. В месте соединения проводника с печатной платой наносится небольшой слой клея ПВА. Это предотвращает излом проводов при наладке и ремонте разрабатываемой установки.
Рисунок 10 – Способы установки электрорадиоэлементов
