- •Е.С. Тарасов эвм и периферийные устройства
- •230100 «Информатика и вычислительная техника»
- •Содержание
- •Пояснительная записка
- •Практическая работа № 1 «Изучение форматов команд в эвм»
- •5. Порядок выполнения работы:
- •6. Содержание отчета:
- •7. Контрольные вопросы:
- •8. Приложение
- •8.1 Классификация команд.
- •8.2 Способы адресации команд
- •8.2.1 Общие сведения
- •8.3 Формы представления команд и данных.
- •«Изучение алгоритмов выполнения команд, на основе базовой эвм»
- •8.2 Алгоритмы выполнения команд в базовой эвм.
- •8.2.1 Система команд базовой эвм.
- •8.2.2 Фазы выполнения машинных команд.
- •8.2.2.1 Выборка команды.
- •8.2.2.2 Выполнение команды.
- •8.2.2.3 Решение задачи.
- •8.2.2.4 Выполнение однословной команды пересылки.
- •8.2.2.5 Выполнение двухсловной команды бпу.
- •Практическая работа № 3 «Составление программ обработки данных на языке Assembler»
- •8.2 Способы адресаций.
- •8.3 Составление линейных программ на языке Assembler.
- •8.4 Составление нелинейных программ на языке Assembler.
- •Практическая работа № 4 «Исследование устройства и принципа работы пэвм»
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •8.1 Подготовка к работе.
- •8.2 Сборка системы.
- •8.2.1 Установка системной платы.
- •8.2.2 Подключение блока питания.
- •8.2.3 Подключение к системной плате кабелей от устройств ввода – вывода и других соединителей.
- •8.2.4 Установка накопителей.
- •8.2.5 Установка видеоадаптера и плат расширения.
- •Практическая работа № 5 «Изучение конструкции системной платы современных пэвм»
- •8 Приложение
- •Практическая работа № 6 «Изучение методов установки и настройки ос Windows и программного обеспечения пэвм»
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •Практическая работа № 7 «Исследование тестово – диагностических программ для пэвм»
- •8 Приложение
- •8.1 Виды диагностических программ.
- •8.2 Первичное тестирование пэвм.
- •8.3 Диагностические программы общего назначения.
- •8.4 Диагностические программы фирм производителей оборудования.
- •8.5 Диагностические программы операционной системы.
- •Практическая работа № 8 «Описание и моделирование систем логических функций»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 9 «Описание и моделирование нерегулярных логических схем»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 10 «Описание и моделирование регулярных (систологических) схем»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 11 «Описание и моделирование триггеров и конечных автоматов»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 12 «Изучение функций и процедур»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа 13 «Изучение методов построения оперативной памяти пэвм»
- •1 Цель работы:
- •Литература:
- •Задание:
- •Содержание отчета:
- •5 Контрольные вопросы:
- •6 Приложение:
- •6.1 Виды запоминающих устройств.
- •6.1.1 Основные характеристики зу.
- •6.1.2 Классификация запоминающих устройств.
- •6.1.3 Иерархический принцип построения памяти.
- •6.2 Организация внутренней памяти.
- •6.2.1 Структура запоминающих устройств малой емкости.
- •6.2.2 Построение озу большой емкости.
- •Практическая работа № 14 «Изучение конструкции и принципа работы взу»
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •8.1 Накопители на гибких магнитных дисках.
- •8.1.1 Характеристики нгмд.
- •8.1.2 Конструкция дискеты 3,5 дюйма.
- •8.1.3 Конструкция нгмд.
- •8.2 Накопители на жестких магнитных дисках
- •8.2.1 Принцип работы накопителей на жестких дисках (нжмд).
- •8.2.2 Конструкция нжмд.
- •8.2.2.1 Основные узлы нжмд.
- •8.2.2.2 Диски.
- •8.2.2.3 Головки чтения/записи.
- •8.2.2.4 Механизм привода головок.
- •8.2.2.5 Воздушные фильтры.
- •8.2.2.6 Шпиндельный двигатель.
- •8.2.2.7 Плата управления.
- •8.2.2.8 Кабели и разъемы.
- •8.2.3 Характеристики нжмд.
- •8.3 Накопители на оптических дисках
- •8.3.1 Оптические технологии на cd дисках.
- •8.3.2 Оптические технологии на dvd дисках
- •8.3.3 Характеристики нод.
- •8.3.3.1 Скорость передачи данных.
- •8.3.3.2 Скорость накопителей на компакт – дисках.
- •8.3.3.3 Скорость накопителей dvd.
- •8.3.3.4 Время доступа.
- •8.3.4 Конструкция нод.
- •Практическая работа 15 «Изучение режимов сканирования изображений»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •8.1 Общие сведения о сканерах
- •8.2 Классификацию сканеров
- •8.2.1 По конструктивному исполнению.
- •8.2.2 По типу обрабатываемых изображений.
- •8.3 Интерфейсы подключения сканера.
- •8.3.1 Аппаратный интерфейс.
- •8.4 Параметры сканирования
- •8.4.1 Размер обрабатываемых изображений.
- •8.4.3 Контрастность и яркость.
- •8.4.4 Быстродействие.
- •8.4.5 Сшивание изображения.
- •8.4.6 Порог чувствительности.
- •8.5 Принцип работы черно-белого сканера
- •8.6 Принцип работы цветного сканера
- •8.7 Линейка полупроводниковых приборов с зарядовой связью пзс
- •8.8 Форматы и субформаты графических файлов
- •8.9 Программное обеспечение сканеров
- •8.9.1 Ocr. Распознавание образов
- •8.9.2 Распознавание текстов.
- •Практическая работа 16 «Изучение последовательных и параллельных интерфейсов эвм»
- •6 Приложение
- •6.1 Параллельные интерфейсы
- •6.2 Последовательный интерфейсы
- •6.3 Интерфейс физического уровня rs - 232c
- •6.4 Нулевой модем
- •6.5 Интерфейсы глобальных систем
- •Практическая работа 17 «Оснащение учебно-вычислительного центра вычислительной и оргтехникой»
- •1 Цель работы:
- •2 Литература:
- •3 Задание:
- •4 Содержание отчета:
- •5 Приложение
- •5.1 Требования к учебно-вычислительному центру.
- •5.2 Требования к проекту
- •5.3 Утверждение проекта
8.2.2 Конструкция нжмд.
8.2.2.1 Основные узлы нжмд.
Существует много различных типов накопителей на жестких дисках, но практически все они состоят из одних и тех же основных узлов. Конструкции этих узлов, а также качество используемых материалов могут быть различными, но основные их рабочие характеристики и принципы функционирования одинаковы. К основным элементам конструкции типичного накопителя на жестком диске (рисунок 10) относятся следующие:
диски;
головки чтения/записи;
механизм привода головок;
двигатель привода дисков;
печатная плата со схемами управления;
кабели и разъемы;
элементы конфигурации (перемычки и переключатели).
Диски, двигатель привода дисков, головки и механизм привода головок обычно размещаются в герметичном корпусе, который называется HDA (Head Disk Assembly — блок головок и дисков). Обычно этот блок рассматривается как единый узел; его почти никогда не вскрывают. Прочие узлы, не входящие в блок HDA (печатная плата, лицевая панель, элементы конфигурации и монтажные детали) являются съемными.
Рисунок 10 – Основные узлы НЖМД
8.2.2.2 Диски.
Обычно в накопителе содержится один или несколько магнитных дисков. За прошедшие годы установлен ряд стандартных размеров накопителей, которые определяются в основном размерами дисков:
5,25 дюйма (на самом деле — 130 мм, или 5,12 дюйма);
3,5 дюйма (на самом деле — 95 мм, или 3,74 дюйма);
2,5 дюйма (на самом деле — 65 мм, или 2,56 дюйма);
1,8 дюйма (на самом деле — 48 или 1,89 дюйма);
1 дюйм (на самом деле — 34 мм, или 1,33 дюйма).
В большинстве накопителей устанавливается минимум два диска, хотя в некоторых малых моделях бывает и по одному. Количество дисков ограничивается физическими размерами накопителя, а именно высотой его корпуса. Самое большое количество дисков в накопителях формата 3,5 дюйма, с которым мне приходилось встречаться, равно 11.
Раньше почти все диски производились из алюминиевого сплава, довольно прочного и легкого. Но со временем возникла потребность в накопителях, сочетающих малые размеры и большую емкость. Поэтому в качестве основного материала для дисков стало использоваться стекло, а точнее, композитный материал на основе стекла и керамики. Один из таких материалов называется MemCor и производится компанией Dow Corning. Он значительно прочнее, чем каждый из его компонентов в отдельности. Стеклянные диски отличаются большей прочностью и жесткостью, поэтому их можно сделать в два раза тоньше алюминиевых (а иногда еще тоньше). Кроме того, они менее восприимчивы к перепадам температур, т.е. их размеры при нагреве и охлаждении изменяются весьма незначительно. В настоящее время в некоторых накопителях, выпускаемых такими компаниями, как IBM, Seagate, Toshiba, Areal Technology, Western Digital и Maxtor, уже используются стеклянные или стеклокерамические диски. А в ближайшие годы большинство производителей перейдут на выпуск стеклянных дисков, которые заменят стандартные алюминиевые.
Независимо от того, какой материал используется в качестве основы диска, он покрывается тонким слоем вещества, способного сохранять остаточную намагниченность после воздействия внешнего магнитного поля. Этот слой называется рабочим или магнитным, и именно в нем сохраняется записанная информация. Самыми распространенными являются следующие типы рабочего слоя: оксидный, тонкопленочный, двойной антиферромагнитный (antiferromagnetically coupled — AFC).
