- •Е.С. Тарасов эвм и периферийные устройства
- •230100 «Информатика и вычислительная техника»
- •Содержание
- •Пояснительная записка
- •Практическая работа № 1 «Изучение форматов команд в эвм»
- •5. Порядок выполнения работы:
- •6. Содержание отчета:
- •7. Контрольные вопросы:
- •8. Приложение
- •8.1 Классификация команд.
- •8.2 Способы адресации команд
- •8.2.1 Общие сведения
- •8.3 Формы представления команд и данных.
- •«Изучение алгоритмов выполнения команд, на основе базовой эвм»
- •8.2 Алгоритмы выполнения команд в базовой эвм.
- •8.2.1 Система команд базовой эвм.
- •8.2.2 Фазы выполнения машинных команд.
- •8.2.2.1 Выборка команды.
- •8.2.2.2 Выполнение команды.
- •8.2.2.3 Решение задачи.
- •8.2.2.4 Выполнение однословной команды пересылки.
- •8.2.2.5 Выполнение двухсловной команды бпу.
- •Практическая работа № 3 «Составление программ обработки данных на языке Assembler»
- •8.2 Способы адресаций.
- •8.3 Составление линейных программ на языке Assembler.
- •8.4 Составление нелинейных программ на языке Assembler.
- •Практическая работа № 4 «Исследование устройства и принципа работы пэвм»
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •8.1 Подготовка к работе.
- •8.2 Сборка системы.
- •8.2.1 Установка системной платы.
- •8.2.2 Подключение блока питания.
- •8.2.3 Подключение к системной плате кабелей от устройств ввода – вывода и других соединителей.
- •8.2.4 Установка накопителей.
- •8.2.5 Установка видеоадаптера и плат расширения.
- •Практическая работа № 5 «Изучение конструкции системной платы современных пэвм»
- •8 Приложение
- •Практическая работа № 6 «Изучение методов установки и настройки ос Windows и программного обеспечения пэвм»
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •Практическая работа № 7 «Исследование тестово – диагностических программ для пэвм»
- •8 Приложение
- •8.1 Виды диагностических программ.
- •8.2 Первичное тестирование пэвм.
- •8.3 Диагностические программы общего назначения.
- •8.4 Диагностические программы фирм производителей оборудования.
- •8.5 Диагностические программы операционной системы.
- •Практическая работа № 8 «Описание и моделирование систем логических функций»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 9 «Описание и моделирование нерегулярных логических схем»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 10 «Описание и моделирование регулярных (систологических) схем»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 11 «Описание и моделирование триггеров и конечных автоматов»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 12 «Изучение функций и процедур»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа 13 «Изучение методов построения оперативной памяти пэвм»
- •1 Цель работы:
- •Литература:
- •Задание:
- •Содержание отчета:
- •5 Контрольные вопросы:
- •6 Приложение:
- •6.1 Виды запоминающих устройств.
- •6.1.1 Основные характеристики зу.
- •6.1.2 Классификация запоминающих устройств.
- •6.1.3 Иерархический принцип построения памяти.
- •6.2 Организация внутренней памяти.
- •6.2.1 Структура запоминающих устройств малой емкости.
- •6.2.2 Построение озу большой емкости.
- •Практическая работа № 14 «Изучение конструкции и принципа работы взу»
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •8.1 Накопители на гибких магнитных дисках.
- •8.1.1 Характеристики нгмд.
- •8.1.2 Конструкция дискеты 3,5 дюйма.
- •8.1.3 Конструкция нгмд.
- •8.2 Накопители на жестких магнитных дисках
- •8.2.1 Принцип работы накопителей на жестких дисках (нжмд).
- •8.2.2 Конструкция нжмд.
- •8.2.2.1 Основные узлы нжмд.
- •8.2.2.2 Диски.
- •8.2.2.3 Головки чтения/записи.
- •8.2.2.4 Механизм привода головок.
- •8.2.2.5 Воздушные фильтры.
- •8.2.2.6 Шпиндельный двигатель.
- •8.2.2.7 Плата управления.
- •8.2.2.8 Кабели и разъемы.
- •8.2.3 Характеристики нжмд.
- •8.3 Накопители на оптических дисках
- •8.3.1 Оптические технологии на cd дисках.
- •8.3.2 Оптические технологии на dvd дисках
- •8.3.3 Характеристики нод.
- •8.3.3.1 Скорость передачи данных.
- •8.3.3.2 Скорость накопителей на компакт – дисках.
- •8.3.3.3 Скорость накопителей dvd.
- •8.3.3.4 Время доступа.
- •8.3.4 Конструкция нод.
- •Практическая работа 15 «Изучение режимов сканирования изображений»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •8.1 Общие сведения о сканерах
- •8.2 Классификацию сканеров
- •8.2.1 По конструктивному исполнению.
- •8.2.2 По типу обрабатываемых изображений.
- •8.3 Интерфейсы подключения сканера.
- •8.3.1 Аппаратный интерфейс.
- •8.4 Параметры сканирования
- •8.4.1 Размер обрабатываемых изображений.
- •8.4.3 Контрастность и яркость.
- •8.4.4 Быстродействие.
- •8.4.5 Сшивание изображения.
- •8.4.6 Порог чувствительности.
- •8.5 Принцип работы черно-белого сканера
- •8.6 Принцип работы цветного сканера
- •8.7 Линейка полупроводниковых приборов с зарядовой связью пзс
- •8.8 Форматы и субформаты графических файлов
- •8.9 Программное обеспечение сканеров
- •8.9.1 Ocr. Распознавание образов
- •8.9.2 Распознавание текстов.
- •Практическая работа 16 «Изучение последовательных и параллельных интерфейсов эвм»
- •6 Приложение
- •6.1 Параллельные интерфейсы
- •6.2 Последовательный интерфейсы
- •6.3 Интерфейс физического уровня rs - 232c
- •6.4 Нулевой модем
- •6.5 Интерфейсы глобальных систем
- •Практическая работа 17 «Оснащение учебно-вычислительного центра вычислительной и оргтехникой»
- •1 Цель работы:
- •2 Литература:
- •3 Задание:
- •4 Содержание отчета:
- •5 Приложение
- •5.1 Требования к учебно-вычислительному центру.
- •5.2 Требования к проекту
- •5.3 Утверждение проекта
6.2.2 Построение озу большой емкости.
Для увеличения емкости ОЗУ применяют принцип блочного построения. Многоблочная память состоит из нескольких модулей, количество которых зависит от емкости памяти. Например, для построения ОЗУ емкостью 64К 16 – разрядных слов необходимо объединить в общую схему 16 модулей по 4 Кслова или 32 модуля по 2 Кслова, или 8 модулей по 8Кслов и т.д. Иначе говоря, в основе модулей можно построить память любой емкости. Адрес ячейки в многоблочном ЗУ состоит из двух частей: старшие разряды - адрес модуля, остальные разряды - адрес ячейки в модуле. Для примера рассмотрено построение памяти емкостью 64 Кслов на основе модулей объемом 4 Кслов. Адреса памяти 16-разрядные, т.к. 64 Кслов = 2° х 210 = 216 (рисунок 9).
Рисунок 9 - Структура адреса для ЗУ емкостью 64К 16 – разрядных слов с матрицей 4096 х 1.
Внутри модуля для выбора ячейки используются разряды 0…11 (12 разрядов, т. к. 4К=22 *210 =212). Всего в состав ЗУ входит 16 модулей, поэтому для выбора модуля используются четыре разряда 12…15 (16=24). На рисунке 3.10 показана организация ОЗУ. В пределах всего ЗУ запараллелены одноименные адресные цепи всех модулей (цепи А0 …А11) и одноименные информационные цепи входов (Дi) и выходов (Д0). Адресные цепи А0…А11 соединены с соответствующими разрядными регистрами адреса (РА). Информационные цепи образуют 16-разрядные шины записи и чтения. Для выбора модуля имеется дешифратор адреса модуля. Во входы ДшАМ включены цепи от РА. Входы ДшАМ соединены с дешифратором строк и столбцов микросхем разных модулей. Через вход ДшАМ на микросхемы выбираемого модуля подается сигнал выбора модуля (ВМ), по которому разрешается работа микросхем. Обращение к ячейке многоблочного ОЗУ производится в следующем порядке.
1. На шину адреса выставляется 16-разрядный адрес, который записывается в РА. Разряды А0 …А11 подаются из РА на все модули, разряды А12 …А15 –на вход ДшАМ.
Рисунок 10 - Схема ЗУ емкостью 64К 16 – разрядных слов с матрицей 4096х1.
2. По результатам дешифрации адреса модуля (разряды А12…А15) выдается один из 16 сигналов ВМ (возбуждается один из 16 выходов ДшАМ). По сигналу ВМ разрешается работа дешифраторов строк и столбцов микросхем выбранного модуля. В результате дешифрации разрядов А0…А11 становится доступной для обращения одна из ячеек модуля. В выбранные ЗЭ можно записать слово через шину записи или прочитать слово из выбранных ЗЭ. Например, в РА записывается адрес, показанный на рисунке 11:
Рисунок 11 - Структура адреса.
По результатам дешифрации адреса будут доступны для обращения ЗЭ, находящиеся на пересечении 55 строки и 40 столбца в микросхемах 6 модуля.
В ОЗУ, показанном на рисунке 3.10, применяется две ступени дешифрации адреса: первая ступень - дешифрация адреса модуля, вторая ступень - дешифрация адреса ячейки в модуле. Возможен вариант построения ЗУ с тремя ступенями дешифрации (рисунок 12).
При этом варианте модули объединяются в блоки, и адрес ячейки состоит из трех частей: адреса блока, адреса модуля в блоке и адреса ячейки в модуле. Например, модули объемом 4 Кслов могут быть объединены в блоки по 4 модуля (объем блока 16 Кслов). ОЗУ емкостью 64 Кслов будет состоять из 4-х блоков. Адреса шестнадцатиразрядные (рисунок 11).
Рисунок 12 - Структура адреса при трехступенчатой дешифрации адреса
В схеме ОЗУ (рисунок 13) для дешифрации адреса используются:
1. ДшАБ-дешифратор адреса блока, выдает один из четырех сигналов ВБ, по которому разрешается работа ДшАМ нужного блока.
2. Четыре ДшАМ (по одному на каждый блок), выдает один из четырех сигналов ВМ, по которому разрешается работа дешифраторов строк и столбцов микросхем нужного модуля.
3.Дешифраторы строк и столбцов, обеспечивающие выбор запоминающих элементов.
Рисунок 13 - Структурная схема ЗУ при трехступенчатой дешифрации адреса.
Например, в РА записан адрес, показанный на рисунке 14:
Рисунок
14 - Значения адреса при трехступенчатой
адресации
По результатам дешифрации будет разрешена работа ДщАМ в первом блоке и дешифраторов строк и столбцов микросхем 2-го модуля. Станут доступны для обращения ЗЭ микросхем этого модуля, находящиеся на пересечении 55-ой строки и 40-го столбца.
При трехступенчатой дешифрации упрощаются схемы дешифраторов (ДшАБ и ДшВМ имеют по 2 входа и 4 выхода), но снижается быстродействие из-за увеличения времени доступа.
