- •Е.С. Тарасов эвм и периферийные устройства
- •230100 «Информатика и вычислительная техника»
- •Содержание
- •Пояснительная записка
- •Практическая работа № 1 «Изучение форматов команд в эвм»
- •5. Порядок выполнения работы:
- •6. Содержание отчета:
- •7. Контрольные вопросы:
- •8. Приложение
- •8.1 Классификация команд.
- •8.2 Способы адресации команд
- •8.2.1 Общие сведения
- •8.3 Формы представления команд и данных.
- •«Изучение алгоритмов выполнения команд, на основе базовой эвм»
- •8.2 Алгоритмы выполнения команд в базовой эвм.
- •8.2.1 Система команд базовой эвм.
- •8.2.2 Фазы выполнения машинных команд.
- •8.2.2.1 Выборка команды.
- •8.2.2.2 Выполнение команды.
- •8.2.2.3 Решение задачи.
- •8.2.2.4 Выполнение однословной команды пересылки.
- •8.2.2.5 Выполнение двухсловной команды бпу.
- •Практическая работа № 3 «Составление программ обработки данных на языке Assembler»
- •8.2 Способы адресаций.
- •8.3 Составление линейных программ на языке Assembler.
- •8.4 Составление нелинейных программ на языке Assembler.
- •Практическая работа № 4 «Исследование устройства и принципа работы пэвм»
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •8.1 Подготовка к работе.
- •8.2 Сборка системы.
- •8.2.1 Установка системной платы.
- •8.2.2 Подключение блока питания.
- •8.2.3 Подключение к системной плате кабелей от устройств ввода – вывода и других соединителей.
- •8.2.4 Установка накопителей.
- •8.2.5 Установка видеоадаптера и плат расширения.
- •Практическая работа № 5 «Изучение конструкции системной платы современных пэвм»
- •8 Приложение
- •Практическая работа № 6 «Изучение методов установки и настройки ос Windows и программного обеспечения пэвм»
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •Практическая работа № 7 «Исследование тестово – диагностических программ для пэвм»
- •8 Приложение
- •8.1 Виды диагностических программ.
- •8.2 Первичное тестирование пэвм.
- •8.3 Диагностические программы общего назначения.
- •8.4 Диагностические программы фирм производителей оборудования.
- •8.5 Диагностические программы операционной системы.
- •Практическая работа № 8 «Описание и моделирование систем логических функций»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 9 «Описание и моделирование нерегулярных логических схем»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 10 «Описание и моделирование регулярных (систологических) схем»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 11 «Описание и моделирование триггеров и конечных автоматов»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа № 12 «Изучение функций и процедур»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •Практическая работа 13 «Изучение методов построения оперативной памяти пэвм»
- •1 Цель работы:
- •Литература:
- •Задание:
- •Содержание отчета:
- •5 Контрольные вопросы:
- •6 Приложение:
- •6.1 Виды запоминающих устройств.
- •6.1.1 Основные характеристики зу.
- •6.1.2 Классификация запоминающих устройств.
- •6.1.3 Иерархический принцип построения памяти.
- •6.2 Организация внутренней памяти.
- •6.2.1 Структура запоминающих устройств малой емкости.
- •6.2.2 Построение озу большой емкости.
- •Практическая работа № 14 «Изучение конструкции и принципа работы взу»
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •8.1 Накопители на гибких магнитных дисках.
- •8.1.1 Характеристики нгмд.
- •8.1.2 Конструкция дискеты 3,5 дюйма.
- •8.1.3 Конструкция нгмд.
- •8.2 Накопители на жестких магнитных дисках
- •8.2.1 Принцип работы накопителей на жестких дисках (нжмд).
- •8.2.2 Конструкция нжмд.
- •8.2.2.1 Основные узлы нжмд.
- •8.2.2.2 Диски.
- •8.2.2.3 Головки чтения/записи.
- •8.2.2.4 Механизм привода головок.
- •8.2.2.5 Воздушные фильтры.
- •8.2.2.6 Шпиндельный двигатель.
- •8.2.2.7 Плата управления.
- •8.2.2.8 Кабели и разъемы.
- •8.2.3 Характеристики нжмд.
- •8.3 Накопители на оптических дисках
- •8.3.1 Оптические технологии на cd дисках.
- •8.3.2 Оптические технологии на dvd дисках
- •8.3.3 Характеристики нод.
- •8.3.3.1 Скорость передачи данных.
- •8.3.3.2 Скорость накопителей на компакт – дисках.
- •8.3.3.3 Скорость накопителей dvd.
- •8.3.3.4 Время доступа.
- •8.3.4 Конструкция нод.
- •Практическая работа 15 «Изучение режимов сканирования изображений»
- •5 Порядок выполнения работы:
- •6 Содержание отчета:
- •7 Контрольные вопросы:
- •8 Приложение
- •8.1 Общие сведения о сканерах
- •8.2 Классификацию сканеров
- •8.2.1 По конструктивному исполнению.
- •8.2.2 По типу обрабатываемых изображений.
- •8.3 Интерфейсы подключения сканера.
- •8.3.1 Аппаратный интерфейс.
- •8.4 Параметры сканирования
- •8.4.1 Размер обрабатываемых изображений.
- •8.4.3 Контрастность и яркость.
- •8.4.4 Быстродействие.
- •8.4.5 Сшивание изображения.
- •8.4.6 Порог чувствительности.
- •8.5 Принцип работы черно-белого сканера
- •8.6 Принцип работы цветного сканера
- •8.7 Линейка полупроводниковых приборов с зарядовой связью пзс
- •8.8 Форматы и субформаты графических файлов
- •8.9 Программное обеспечение сканеров
- •8.9.1 Ocr. Распознавание образов
- •8.9.2 Распознавание текстов.
- •Практическая работа 16 «Изучение последовательных и параллельных интерфейсов эвм»
- •6 Приложение
- •6.1 Параллельные интерфейсы
- •6.2 Последовательный интерфейсы
- •6.3 Интерфейс физического уровня rs - 232c
- •6.4 Нулевой модем
- •6.5 Интерфейсы глобальных систем
- •Практическая работа 17 «Оснащение учебно-вычислительного центра вычислительной и оргтехникой»
- •1 Цель работы:
- •2 Литература:
- •3 Задание:
- •4 Содержание отчета:
- •5 Приложение
- •5.1 Требования к учебно-вычислительному центру.
- •5.2 Требования к проекту
- •5.3 Утверждение проекта
6.2 Организация внутренней памяти.
6.2.1 Структура запоминающих устройств малой емкости.
Накопители информации состоят из множества запоминающих элементов (ЗЭ), каждый из которых хранит один бит информации. В полупроводниковых оперативных ЗУ для хранения информации используются триггеры (статические ЗЭ) и накопительные емкости (динамические ЗЭ). Каждый ЗЭ имеет два вида цепей: адресные и разрядные (рисунок 4).
а) б)
Рисунок 4 - Цепи запоминающих элементов: а – одноадресные; б – двухадресные.
Адресные цепи служат для выборки ЗЭ: разрешается запись или чтение информации только из того ЗЭ, у которого возбуждены адресные цепи. ЗЭ может иметь одну адресную цепь Х (рисунок З.4 а) или две цепи X, У (рисунок 3.4 б).
Разрядные цепи служат для записи или считывания информации, поэтому их также называют информационными
Запоминающие элементы объединяются в запоминающие матрицы. В зависимости от организации различают матрицы различной размерности (D): 2D – двухразмерные, 3D – трехразмерные. Размерность определяется количеством цепей, которые используются для одного обращения к ЗЭ. В матрицах 2D при обращении к ЗЭ используются две цепи: одна адресная и одна из разрядных. В матрицах типа 3D используются 3 цепи, две адресных и одна из разрядных. Матрицы типа 2D называют также ЗУ с однокоординатной выборкой, т.к. в этих ЗУ для выбора ЗЭ возбуждается одна адресная цепь Х (рисунок 4а). Соответственно матрицы типа ЗD называют ЗУ с двухкоординатной выборкой, т.к. выбор ЗЭ осуществляется возбуждением адресных цепей Х и У (рисунок 4б).
Матрица состоит из ЗЭ, каждый из которых имеет три цепи: одну адресную и две информационных (для записи и считывания). Матрица имеет размер 2к х n (2K строк по n элементов в каждой строке). Строки образуются запараллеливанием адресных цепей ЗЭ. Адресная цепь строки включается в соответствующий выход дешифратора адреса ДшА. Так как строк 2K, то адреса К-разрядные (ДшА имеет К входов). Столбцы в матрице образуются запараллеливанием информационных цепей у одноименных ЗЭ разных строк. В результате получены n -разрядная информационная шина чтения и n-разрядная информационная шина записи.
Обращение к ЗУ начинается с записи в РА адреса ячейки. Адрес дешифрируется, в результате возбуждается один из выходов ДшА (рисунок 5). ЗЭ, подключенные к возбужденной адресной цепи, становятся доступными для обращения. Если обращение типа «запись», на информационную шину записи процессор выставляет n -разрядное слово, и оно записывается с шины в выбранную строку. Если обращение типа «чтение», производятся анализ состояния шины чтения, которое зависит от содержимого ЗЭ выбранной строки (происходит чтение n-разрядного слова из выбранной строки).
Рисунок 5 - Построение матрицы типа 2D.
ЗУ типа 2D называют также запоминающими устройствами со строчной выборкой, т.к. по результатам дешифрации адреса становятся доступными для обращения все ЗЭ, входящими в состав одной строки.
Емкость запоминающей матрицы типа 2D (количество хранимых слов) определяется числом строк (каждую строку в матрице можно считать ячейкой памяти). Разрядность слов зависит с числа ЗЭ в строке. Например, если матрица имеет емкость 2048 х 4, то это значит, что в запоминающей матрице можно хранить 2048 четырехразрядных слов (2048 ячеек по 4 ЗЭ в каждой). Эту же емкость можно оценить не в словах, а в битах, байтах и Кбайтах:
2048 х 4 = 8I92 бит
(2048 х 4) : 8 = 1024 байта
(2048 х 4) : 8 : 1024 = 1 Кбайт
Разрядность ячеек может быть увеличена. Для этой цели необходимо запараллелить одноименные адресные цепи у нескольких ЗУ. В результате одноименные строки разных матриц будут иметь одинаковые адреса. Например, для организации 8-разрядных ячеек при использовании матриц 2048 х 4, необходимо запараллелить адресные цепи у двух матриц (рисунок 6). По результатам дешифрации адреса выбираются одноименные строки в двух ЗУ (доступно для обращения 8 ЗЭ, по 4 3Э в каждой матрице).
Рисунок 6 – Построение модуля памяти на матрицах 2D.
Достоинствами ЗУ типа 2D является достаточно простая организация ячеек памяти, высокое быстродействие. К недостаткам относится малая емкость ЗУ.
Матрицы типа 3D организуются из ЗЭ, каждый из которых имеет две адресных цепи (Х, У) и две информационных. В пределах одной строки – запараллелены адресные цепи X, в пределах столбца цепи У. Таким образом создается две группы адресных цепей. Цепи Х включаются в выходы дешифратора строк, цепи У - в выходи дешифратора столбцов. Информационные цепи запараллелены у всех ЗЭ матрицы, поэтому матрица имеет одноразрядный вход для записи и одноразрядный выход для чтения. Выбор ЗЭ для обращения производится по результатам дешифрации адреса. Адрес состоит из двух частей: адреса cтроки и адреса столбца. Адрес строки подается на вход дешифратора строк, в результате дешифрации возбуждается адресная цепь одной из строк. Адрес столбца дешифрируется при помощи дешифратора столбца. В результате возбуждается адресная цепь одного из столбцов, доступным для обращения становится ЗЭ, который находиться на пересечении возбужденных адресных цепей, (ЗЭ, у которого возбуждены обе адресных цепи). В этом ЗУ через информационный вход может быть записан бит информации или через информационный выход будет считан бит информации. На рисунке 7 показана матрица емкостью 4096 х 1 (4096 бит), которая имеет размер 64 х 64 (64 строки и 64 столбца).
Рисунок 7 - Построение матрицы 3D
Адрес ЗЭ в такой матрице двенадцатиразрядный (А0...A11), т.к. 4096 =212. Разряды А0...А5 служат для выбора строки, A6...A11 - для выбора столбца. Тогда структура адреса будет иметь вид, показанный на рисунке 8.
Рисунок 8 - Структура адреса ЗЭ в матрице 4096 х 1
По результатам дешифрации данного адреса становится доступным для обращения ЗЭ, находящиеся на пересечении 55-ой строки и 40-го столбца. Таким образом, в ЗУ типа ЗD выбор ЗЭ производится по двум координатам (номеру строки и столбца), поэтому их называют ЗУ с матричной выборкой. Примерно 95% матриц являются одноразрядными, т.е. по каждому адресу доступен один ЗЭ. Для организации многоразрядных ячеек запараллеливают одноименные адресные цепи у нескольких ЗУ. Например, для организации 4096 шестнадцатиразрядных ячеек необходимо объединить адресные цепи у 16 матриц (рисунок 3.8). Адрес одновременно дешифрируется в 16 микросхемах, поэтому одновременно по адресу доступно 16 ЗЭ (по одному ЗЭ в каждой матрице). Следовательно, ячейка памяти состоит из ЗЭ, входящих в разные матрицы. В выбранные ЗЭ можно записать 16-разрядное слово или из них считать слово.
Рисунок 8 - Построение модуля памяти на матрицах 3D.
Функционально законченный блок, образованный путем запараллеливания одноименных адресных цепей у нескольких микросхем, можно называть модулем памяти.
Емкость модуля оценивается в битах, байтах, словах, Кбитах, Кбайтах, Ксловах. Например, емкость модуля, изображенного на рисунке 8.
N= 4096 х 16 - 4096 шеcтнадцати разрядных слов,
N= 4096 х 16 = 65536 бит,
N = (4096 х 16): 1024 = 64 Кбит,
N (4096 х 16): 8 = 8192 байта,
N= (4096 х 16) : 8 : 1024 = 8 Кбайт.
