- •Частина і. Базові визначення, параметри та характеристики електронних систем
- •Електричні інформаційні сигнали та типові системи їх обробки
- •Частина іі. Активні компоненти електронних систем
- •Електронно-дірковий перехід - базова напівпровідникова структура твердотілих компонентів
- •Напівпровідникові діоди та їх використання
- •Біполярні транзистори
- •Польові транзистори
- •Інтегральні мікросхеми
- •Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •Частина ііі. Функціональні пристрої електронних систем
- •Електронні підсилювачі
- •Генератори незатухаючих електричних коливань та формувачі імпульсів
- •Вторинні джерела живлення
- •Передмова
- •1.2 Компоненти електронних систем
- •1.2.1 Класифікація
- •1.2.2 Пасивні компоненти
- •1.2.3 Активні компоненти – електронні прилади
- •1.3 Типові процеси обробки еіс
- •1.4 Аналіз електронних пристроїв за постійним струмом,
- •1.5 Відносні та логарифмічні коефіцієнти підсилення
- •1.6 Типові схемні елементи електронних систем
- •1.6.1 Класифікація
- •1.6.2 Подільники напруги
- •1.6.3 Генератори напруги та струму
- •1.6.4 Моделювання електронних пристроїв
- •1.6.5 Дослідження диференціюючих rc-схем
- •1.6.5.2 Амплітудно-частотна характеристика диференціюючих схем
- •6.6 Дослідження інтегруючих rc-схем
- •1.6.6.2 Амплітудно-частотна характеристика інтегруючих схем
- •1.7 Радіотехніка, електроніка та радіоелектроніка
- •1.8 Аналогові та цифрові системи
- •1.9 Нова філософія сучасної техніки
- •1.10 Початкові засади електроніки та схемотехніки
- •1.11 Поточний самоконтроль
- •1.11.1 Завдання для дослідження схем в ms
- •1.11.2 Контрольні запитання
- •Частина іі. Активні компоненти електронних систем Розділ 2. Електронно-дірковий перехід – базова напівпровідникова структура твердотілих компонентів
- •2.1 Класифікація речовин за провідністю
- •2.2 Дрейфовий та дифузійний струми власних напівпровідників
- •2.3 Домішкові напівпровідники
- •2.4 Визначення та класифікація електричних переходів
- •2.5 Електронно-дірковий перехід в стані рівноваги
- •2.6 Пряме та зворотне вмикання едп
- •2.7 Вольт-амперна характеристика ідеалізованого едп
- •2.8 Ємнісні властивості p-n переходу
- •2.9 Пробій p-n переходу
- •2.10 Перехід метал-напівпровідник
- •2.11 Особливості р-n переходів та їх використання для побудови компонентів електронних систем
- •2.12 Поточний самоконтроль
- •2.12.1 Тестові контрольні запитання.
- •Розділ 3. Напівпровідникові діоди та їх використання
- •3.1 Визначення, структура та класифікація
- •3.2 Вольт-амперна характеристика нд
- •3.3 Параметри нд
- •3.4 Електрична модель та частотні властивості нд
- •3.5 Основні види пробою нд
- •3.6 Основні типи діодів та електронні пристрої на їх основі
- •3.6.1 Випрямні діоди та випрямлячі
- •3.6.2 Високочастотні діоди
- •3.6.3 Імпульсні діоди та ключі
- •3.6.4 Напівпровідникові стабілітрони
- •3.6.5 Обмежувачі амплітуди
- •3.6.6 Варикапи та пристрої електронного регулювання частоти
- •3.8 Діоди Шотткі
- •3.8 Поточний самоконтроль
- •3.8.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •3.8.2 Контрольні запитання
- •Розділ 4. Біполярні транзистори
- •4.1 Структури, режими та схеми вмикання
- •4.2 Фізичні процеси в бт
- •4.3 Статичні характеристики бт
- •4.3.1 Статичні характеристики бт із се
- •4.3.2 Статичні характеристики бт із сб
- •4.4 Температурний дрейф характеристик бт
- •4.5 Підсилення потужності еіс за допомогою бт
- •4.6 Графоаналітичний метод аналізу та розрахунку
- •4.7 Динамічні властивості бт
- •4.8 Ключовий режим бт
- •4.9 Порівняльний аналіз трьох схем вмикання бт
- •4.10 Власні шуми та шумові параметри транзисторів
- •4.11 Температурний режим та пробій бт
- •4.12 Основні типи бт
- •4.13 Поточний самоконтроль
- •4.13.1 Завдання для моделювання та дослідження схем
- •4.13.2 Контрольні запитання
- •Розділ 5. Польові транзистори
- •5.1 Типи польових транзисторів
- •5.2 Польовий транзистор з керувальним p-n‑переходом
- •5.3 Підсилювач з автоматичним зміщенням на пт
- •5.4 Польові транзистори з ізольованими затворами
- •5.5 Ключовий режим мдн-транзисторів
- •5.6 Температурні залежності та шуми пт
- •5.7 Класифікація та особливості використання пт
- •5.8 Порівняння польових та біполярних транзисторів
- •5.9 Поточний самоконтроль
- •5.9.2 Контрольні запитання
- •Розділ 6. Інтегральні мікросхеми
- •6.1 Особливості імс як активних компонентів
- •6.2 Класифікація інтегральних мікросхем
- •6.3 Аналогові інтегральні мікросхеми
- •6.3.1 Основні типи аіс
- •6.3.2 Схеми стабілізації режиму а іс
- •6.3.3 Схеми зсуву рівнів напруг
- •6.4 Однокаскадні багатоцільові підсилювачі
- •6.5 Диференціальні підсилювачі
- •6.6 Операційні підсилювачі
- •6.6.1 Особливості оп
- •6.6.2 Інвертувальна схема вмикання оп
- •6.6.3 Неінвертувальна схема вмикання оп
- •6.6.4 Імпульсний режим оп
- •6.7 Поточний самоконтроль
- •6.7.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •6.7.2 Контрольні запитання
- •Розділ 7. Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •7.1 Особливості оптоелектроніки
- •7.2 Джерела оптичного випромінювання
- •7.2.1 Люмінесценція
- •7.2.2. Електролюмінесцентні індикатори
- •7.2.3 Випромінювальні діоди
- •7.3 Фотоелектричні напівпровідникові
- •7.3.1 Внутрішній фотоефект
- •7.3.2 Фоторезистори
- •7.3.3 Фотодіоди
- •7.3.4 Фототранзистори
- •7.4 Оптрони та оптоелектронні імс
- •7.5 Поточний самоконтроль
- •7.5.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •7.5.2 Контрольні запитання
- •Частина ііі. Функціональні пристрої електронних систем Розділ 8. Електронні підсилювачі
- •8.1 Визначення, структурні схеми
- •8.2 Основні характеристики та параметри еп
- •8.3 Підсилювачі з резистивно-ємнісним зв`язком
- •8.3.1 Особливості підсилювачів з резистивно-ємнісним зв`язком
- •8.2.2 Амплітудно-частотна та перехідна характеристики
- •8.3.3 Корекція лінійних та нелінійних спотворень
- •8.4 Зворотний зв`язок та його використання
- •8.4.1 Визначення та класифікація
- •8.4.2 Вплив зворотного зв`язку на основні параметри еп
- •8.4.3 Паразитні зворотні звязки в підсилювачах
- •8.5 Підсилювачі постійного струму
- •8.5.1 Визначення та класифікація
- •8.5.2 Підсилювачі постійного струму з безпосереднім зв`язком
- •8.5.3 Підсилювачі постійного струму
- •8.6 Вибірні (селективні) підсилювачі
- •8.6.1 Визначення та класифікація
- •8.6.2 Резонансні підсилювачі
- •8.6.3 Підсилювачі з частотно–залежним зворотним зв'язком
- •8.7 Підсилювачі потужності
- •8.7.1 Особливості побудови та класифікація
- •8.7.2 Безтрансформаторні підсилювачі потужності
- •8.8 Завдання для самоконтролю
- •8.8.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •8 .8.2 Контрольні запитання
- •Розділ 9. Генератори незатухачих електичних коливань та формувачі імпульсів
- •9.1 Визначення, умови самозбудження
- •9.2 Генератори гармонічних коливань
- •9.2.2 Низькочастотні rс –генератори
- •9.2.3 Стабілізація частоти коливань в автогенераторах
- •9.3 Автоколивальні мультивібратори
- •9.4 Загальмовані мультивібратори
- •9.5 Формувачі лінійно-змінної напруги
- •9.6 Завдання для самоконтролю
- •9.6.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •9.6.2 Контрольні запитання
- •Розділ 10. Вторинні джерела живлення електронних систем
- •10.1 Особливості енергетичної (силової) електроніки
- •10.2 Основні типи випрямлячів
- •10.3 Згладжувальні фільтри
- •10.3.1 Пасивні фільтри
- •10.3.2 Активні фільтри
- •10.4 Стабілізатори напруги
- •10.4.1 Параметричні стабілізатори напруги
- •10.4.2 Компенсаційні стабілізатори напруги
- •10.5 Завдання для самоконтролю
- •10.5.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •10.5.2 Контрольні запинтання
- •Список рекомендованої літератури
7.3 Фотоелектричні напівпровідникові
приймачі випромінювання
7.3.1 Внутрішній фотоефект
До фотоелектричних напівпровідникових приймачів випромінювання належать оптоелектронні прилади для перетворення енергії оптичного випромінювання в електричну енергію. Коротка їх назва – фотоприймачі. У таких приладах під дією оптичного віпромінювання змінюються електрофізичні параметри фотоприймача внаслідок утворення додаткових вільних носіїв заряду в напівпровіднику. Як уже відзначалося, такий процес називають внутрішнім фотоефектом або фотоелектричним ефектом. У твердих та рідинних тілах можливий також зовнішній фотоефект, коли поглинання фотонів спричинює виліт електронів за межі тіла (наприклад, у вакуумних фотоелементах).
Оптичне випромінювання, взаємодіючи з кристалом напівпровідника, частково поглинається, частково відбивається від його поверхні або проходить через кристал без поглинання.
Поглинання випромінювання в напівпровідниках оцінюють глибиною поглинання χ, яку визначають як товщину шару напівпровідника, після проходження якого потік випромінювання зменшується в е = 2,718 раза. Залежність глибини поглинання від енергії випромінювання або довжини хвилі випромінювання називають спектром поглинання або спектральною характеристикою поглинання. Величина, зворотна глибині поглинання 1/χ, називається коефіцієнтом поглинання.
Ефективність поглинання оцінюють квантовим виходом напівпровідника – відношенням кількості створених в ньому нерівноважних надлишкових носіїв до кількості поглинутих фотонів.
Для підвищення фотопровідності напівпровідника необхідно збільшувати коефіцієнт поглинання, квантовий вихід, тривалість життя носіїв і зменшувати коефіцієнт відбиття. У фотоприймачах залежно від структури напівпровідника виникають два типи внутрішнього фотоефекту: ефект фотопровідності та фотогальванічний ефект.
Ефект фотопровідності зумовлює створення нерівноважних надлишкових носіїв. Результатом зміни їх концентрації є збільшення провідності напівпровідника. Цей ефект використовують у фоторезисторах. У металах явище фотопровідності майже не спостерігається, оскільки у них величезна концентрація електронів провідності (приблизно 1022 см–3), яка вже не може помітно змінитися під дією випромінювання.
Фотогальванічний ефект виникає в напівпровідниках із внутрішнім потенціальним бар’єром, який, як відомо, виникає в p-n‑переходах, на контактах метал – напівпровідник, в гетеропереходах. Цей ефект використовується в фотодіодах, фототранзисторах, фототиристорах та інших фотоприймачах з електричними переходами.
7.3.2 Фоторезистори
Ф
оторезистор –
це фотоелектричний напівпровідниковий
приймач випромінювання, принцип дії
якого ґрунтується на ефекті фотопровідності.
Структуру фоторезистора показано на рис. 7.6, а, а схему вмикання – на рис. 7.6, б. На діелектричну пластину 1 наносять тонкий шар напівпровідника 2, по краях якого формуються контакти 3.
Якщо опромінення відсутнє (Ф = 0), фоторезистор має деякий великий опір Rт, який називають темновим. Він є одним з параметрів фоторезистора і має значення 104…107 Ом. Відповідний струм через резистор називають темновим струмом (Iт).
У такому режимі з підключенням зовнішнього джерела живлення Е спаду напруги на резисторі навантаження Rн майже не буде (Uвих = 0).Полярність джерела Е може бути довільною, оскільки фоторезистор не має вентильних властивостей.
Якщо випромінювання діє з достатньою енергією фотонів на фоторезистор, його опір зменшується до значення Rсв, струм у навантажені збільшується, досягаючи значення світлового струму Iсв. Різницю між світловим і темновим струмами називають фотострумом (IФ). На навантажені формується сигнал, амплітуда якого пропорційна потужності випромінювання. Як і у разі використання транзисторів за допомогою фоторезистора здійснюється керування опором, який вмикається послідовно з навантаженням в коло зовнішнього джерела живлення. Це дозволяє керувати потужністю, що поступає в навантаження, тобто реалізувати принцип реле. Керування потужністю відбувається за допомогою інформаційних сигналів - модульованим світловим потоком.
Для побудови фоторезисторів використовують різні напівпровідники, наприклад, сірчаний свинець (найбільш чутливий до інфрачервоних променів), сірчаний кадмій (чутливий до променів видимої частини спектра
Фоторезистори характеризуються інтегральною та питомою чутливістю. Інтегральну чутливість визначають відношенням фотоструму до потоку білого (немонохроматичного) світла, питому чутливість – відношенням інтегральної чутливості до 1 В прикладеної напруги.
Зазвичай цей параметр досягає значень від сотень до десятків тисяч мікроамперів на вольт-люмен. Основними параметрами фоторезистора є: світловий струм Iсв, що протікає через прилад за наявності робочої напруги та освітленості 200 лк від еталонного джерела світла; Uф – робоча напруга, яку можна прикласти до фоторезистора під час експлуатації без зміни його параметрів; кратність зміни опору Rт/Rсв – відношення темнового опору до опору, якщо освітленість дорівнює 200 лк; -порогова чутливість Фн – найменший світловий потік, який викликає появу на фоторезисторі напруги, що вдвічі перевищує рівень його шумів; стала часу τФ – тривалість, протягом якої фотострум змінюється в е разів під час освітлення або затемнення; довжина хвилі, що відповідає максимуму спектральної чутливості λmax; довгохвильова межа λ0.
Основними характеристиками фоторезистора є: вольт-амперна Iф = f1(U) у разі постійного світлового потоку; світлова або люкс-амперна Iф = f2(Ф) при постійній напрузі; спектральна Iф = f3(λ) – залежність фотоструму від довжини хвилі падаючого світлового потоку, якщо Uф = = const; частотна Iф = f4(FФ) – залежність фотоструму від частоти модуляції світлового потоку, якщо Uф = const.
До недоліків фоторезисторів слід віднести значну зележність опору від температури, велику інерційність (0,008 ... 0,2 с), що обмежує їх використання на частотах понад одиниці кілогерців, а також великі власні шуми.
Дискретні фоторезистори мають малі розміри, велику чутливість, необмежений термін дії, широко застосовуються в колах постійного, змінного та імпульсного струмів. Фоторезистори в безкорпусному та інтегральному варіантах застосовуються в оптронах.
