- •Частина і. Базові визначення, параметри та характеристики електронних систем
- •Електричні інформаційні сигнали та типові системи їх обробки
- •Частина іі. Активні компоненти електронних систем
- •Електронно-дірковий перехід - базова напівпровідникова структура твердотілих компонентів
- •Напівпровідникові діоди та їх використання
- •Біполярні транзистори
- •Польові транзистори
- •Інтегральні мікросхеми
- •Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •Частина ііі. Функціональні пристрої електронних систем
- •Електронні підсилювачі
- •Генератори незатухаючих електричних коливань та формувачі імпульсів
- •Вторинні джерела живлення
- •Передмова
- •1.2 Компоненти електронних систем
- •1.2.1 Класифікація
- •1.2.2 Пасивні компоненти
- •1.2.3 Активні компоненти – електронні прилади
- •1.3 Типові процеси обробки еіс
- •1.4 Аналіз електронних пристроїв за постійним струмом,
- •1.5 Відносні та логарифмічні коефіцієнти підсилення
- •1.6 Типові схемні елементи електронних систем
- •1.6.1 Класифікація
- •1.6.2 Подільники напруги
- •1.6.3 Генератори напруги та струму
- •1.6.4 Моделювання електронних пристроїв
- •1.6.5 Дослідження диференціюючих rc-схем
- •1.6.5.2 Амплітудно-частотна характеристика диференціюючих схем
- •6.6 Дослідження інтегруючих rc-схем
- •1.6.6.2 Амплітудно-частотна характеристика інтегруючих схем
- •1.7 Радіотехніка, електроніка та радіоелектроніка
- •1.8 Аналогові та цифрові системи
- •1.9 Нова філософія сучасної техніки
- •1.10 Початкові засади електроніки та схемотехніки
- •1.11 Поточний самоконтроль
- •1.11.1 Завдання для дослідження схем в ms
- •1.11.2 Контрольні запитання
- •Частина іі. Активні компоненти електронних систем Розділ 2. Електронно-дірковий перехід – базова напівпровідникова структура твердотілих компонентів
- •2.1 Класифікація речовин за провідністю
- •2.2 Дрейфовий та дифузійний струми власних напівпровідників
- •2.3 Домішкові напівпровідники
- •2.4 Визначення та класифікація електричних переходів
- •2.5 Електронно-дірковий перехід в стані рівноваги
- •2.6 Пряме та зворотне вмикання едп
- •2.7 Вольт-амперна характеристика ідеалізованого едп
- •2.8 Ємнісні властивості p-n переходу
- •2.9 Пробій p-n переходу
- •2.10 Перехід метал-напівпровідник
- •2.11 Особливості р-n переходів та їх використання для побудови компонентів електронних систем
- •2.12 Поточний самоконтроль
- •2.12.1 Тестові контрольні запитання.
- •Розділ 3. Напівпровідникові діоди та їх використання
- •3.1 Визначення, структура та класифікація
- •3.2 Вольт-амперна характеристика нд
- •3.3 Параметри нд
- •3.4 Електрична модель та частотні властивості нд
- •3.5 Основні види пробою нд
- •3.6 Основні типи діодів та електронні пристрої на їх основі
- •3.6.1 Випрямні діоди та випрямлячі
- •3.6.2 Високочастотні діоди
- •3.6.3 Імпульсні діоди та ключі
- •3.6.4 Напівпровідникові стабілітрони
- •3.6.5 Обмежувачі амплітуди
- •3.6.6 Варикапи та пристрої електронного регулювання частоти
- •3.8 Діоди Шотткі
- •3.8 Поточний самоконтроль
- •3.8.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •3.8.2 Контрольні запитання
- •Розділ 4. Біполярні транзистори
- •4.1 Структури, режими та схеми вмикання
- •4.2 Фізичні процеси в бт
- •4.3 Статичні характеристики бт
- •4.3.1 Статичні характеристики бт із се
- •4.3.2 Статичні характеристики бт із сб
- •4.4 Температурний дрейф характеристик бт
- •4.5 Підсилення потужності еіс за допомогою бт
- •4.6 Графоаналітичний метод аналізу та розрахунку
- •4.7 Динамічні властивості бт
- •4.8 Ключовий режим бт
- •4.9 Порівняльний аналіз трьох схем вмикання бт
- •4.10 Власні шуми та шумові параметри транзисторів
- •4.11 Температурний режим та пробій бт
- •4.12 Основні типи бт
- •4.13 Поточний самоконтроль
- •4.13.1 Завдання для моделювання та дослідження схем
- •4.13.2 Контрольні запитання
- •Розділ 5. Польові транзистори
- •5.1 Типи польових транзисторів
- •5.2 Польовий транзистор з керувальним p-n‑переходом
- •5.3 Підсилювач з автоматичним зміщенням на пт
- •5.4 Польові транзистори з ізольованими затворами
- •5.5 Ключовий режим мдн-транзисторів
- •5.6 Температурні залежності та шуми пт
- •5.7 Класифікація та особливості використання пт
- •5.8 Порівняння польових та біполярних транзисторів
- •5.9 Поточний самоконтроль
- •5.9.2 Контрольні запитання
- •Розділ 6. Інтегральні мікросхеми
- •6.1 Особливості імс як активних компонентів
- •6.2 Класифікація інтегральних мікросхем
- •6.3 Аналогові інтегральні мікросхеми
- •6.3.1 Основні типи аіс
- •6.3.2 Схеми стабілізації режиму а іс
- •6.3.3 Схеми зсуву рівнів напруг
- •6.4 Однокаскадні багатоцільові підсилювачі
- •6.5 Диференціальні підсилювачі
- •6.6 Операційні підсилювачі
- •6.6.1 Особливості оп
- •6.6.2 Інвертувальна схема вмикання оп
- •6.6.3 Неінвертувальна схема вмикання оп
- •6.6.4 Імпульсний режим оп
- •6.7 Поточний самоконтроль
- •6.7.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •6.7.2 Контрольні запитання
- •Розділ 7. Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •7.1 Особливості оптоелектроніки
- •7.2 Джерела оптичного випромінювання
- •7.2.1 Люмінесценція
- •7.2.2. Електролюмінесцентні індикатори
- •7.2.3 Випромінювальні діоди
- •7.3 Фотоелектричні напівпровідникові
- •7.3.1 Внутрішній фотоефект
- •7.3.2 Фоторезистори
- •7.3.3 Фотодіоди
- •7.3.4 Фототранзистори
- •7.4 Оптрони та оптоелектронні імс
- •7.5 Поточний самоконтроль
- •7.5.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •7.5.2 Контрольні запитання
- •Частина ііі. Функціональні пристрої електронних систем Розділ 8. Електронні підсилювачі
- •8.1 Визначення, структурні схеми
- •8.2 Основні характеристики та параметри еп
- •8.3 Підсилювачі з резистивно-ємнісним зв`язком
- •8.3.1 Особливості підсилювачів з резистивно-ємнісним зв`язком
- •8.2.2 Амплітудно-частотна та перехідна характеристики
- •8.3.3 Корекція лінійних та нелінійних спотворень
- •8.4 Зворотний зв`язок та його використання
- •8.4.1 Визначення та класифікація
- •8.4.2 Вплив зворотного зв`язку на основні параметри еп
- •8.4.3 Паразитні зворотні звязки в підсилювачах
- •8.5 Підсилювачі постійного струму
- •8.5.1 Визначення та класифікація
- •8.5.2 Підсилювачі постійного струму з безпосереднім зв`язком
- •8.5.3 Підсилювачі постійного струму
- •8.6 Вибірні (селективні) підсилювачі
- •8.6.1 Визначення та класифікація
- •8.6.2 Резонансні підсилювачі
- •8.6.3 Підсилювачі з частотно–залежним зворотним зв'язком
- •8.7 Підсилювачі потужності
- •8.7.1 Особливості побудови та класифікація
- •8.7.2 Безтрансформаторні підсилювачі потужності
- •8.8 Завдання для самоконтролю
- •8.8.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •8 .8.2 Контрольні запитання
- •Розділ 9. Генератори незатухачих електичних коливань та формувачі імпульсів
- •9.1 Визначення, умови самозбудження
- •9.2 Генератори гармонічних коливань
- •9.2.2 Низькочастотні rс –генератори
- •9.2.3 Стабілізація частоти коливань в автогенераторах
- •9.3 Автоколивальні мультивібратори
- •9.4 Загальмовані мультивібратори
- •9.5 Формувачі лінійно-змінної напруги
- •9.6 Завдання для самоконтролю
- •9.6.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •9.6.2 Контрольні запитання
- •Розділ 10. Вторинні джерела живлення електронних систем
- •10.1 Особливості енергетичної (силової) електроніки
- •10.2 Основні типи випрямлячів
- •10.3 Згладжувальні фільтри
- •10.3.1 Пасивні фільтри
- •10.3.2 Активні фільтри
- •10.4 Стабілізатори напруги
- •10.4.1 Параметричні стабілізатори напруги
- •10.4.2 Компенсаційні стабілізатори напруги
- •10.5 Завдання для самоконтролю
- •10.5.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •10.5.2 Контрольні запинтання
- •Список рекомендованої літератури
5.3 Підсилювач з автоматичним зміщенням на пт
Н
а
відміну від схем із СЕ при побудові
схеми зі спільним витоком ефективно
використовують автоматичне зміщення
точки спокою в центр стокзатворної
характеристики (або біля нього). Це
обумовлено тим, що ПТ із керувальним
p-n‑переходом
мають «ліву» характеристику (полярності
напруг
на стоці та затворі не збігаються). Таку
схему показано на рис.(5.3, б).
Для
розрахунку скористаємося типовими
характеристиками транзистора з
керувальним p-n‑переходом
(рис. 5.5).
Розглянемо випадок, коли точка спокою знаходиться у точці А з координатами ID = 15 мА і UGS = –3,5 В. Тобто у схемі необхідно забезпечити напругу зміщення UGS = –3,5 В. На стоці діє позитивна напруга для чого використовується джерело живлення +Е, а тому за допомогою подільника напруги, як у схемах з БТ (див. рис. 4.12), в цьому випадку неможливо забезпечити необхідну негативну напругу на затворі (-UGS). Для цього потрібно: або підключити витік до загальної точки схеми (корпусу) і за допомогою додаткового джерела напруги подати на затвор –3,5 В, або зафіксувати на затворі UG = 0, а потенціал витоку підняти (збільшити) до US = +3,5 В. Забезпечення US = 0 є ефективнішим, оскільки не потребує додаткового джерела живлення.При цоьму у коло витоку вмикають резистор RS (див. рис. 5.3, а), а нульовий потенціал затвора фіксують за допомогою високоомного резистора RG , опір якого досягає сотень кілоомів – одиниць мегомів. Струм у вхідному колі відсутній, а тому відсутній спад напруги на RG,, потенціал затвора UG = 0.
Опір резистора RS визначають з урахуванням струму стоку в точці спокою так, щоб забезпечити формування необхідного зміщення: RS = = 5.5/15·10-3 »330 Ом.
Наявність резистора в колі витоку зумовлює негативний зворотний зв’язок за струмом, що зменшує коефіцієнт передачі підсилювача Для запобігання цьому небажаному зв’язку паралельно резистору RS вмикають конденсатор великої ємності CS, який шунтує резистор у діапазоні робочих частот підсилювача.
5.4 Польові транзистори з ізольованими затворами
На відміну від ПТ з керувальним переходом у ПТ з ізольованими затвором між металевим затвором і напівпровідником є прошарок діелектрика, тобто формується структура: метал – діелектрик – напівпровідник.
Є два різновиди МДН-транзисторів: з наведеним (індукованим) та вбудованим каналами (рис. 5.6). У процесі окиснення на поверхні пластинки напівпроводника утворюється тонкий (0,2...0,3 мкм) шар двооксиду кремнію. Через створи у діелектрику в тілі підкладки створюються дві сильнолеговані ділянки провідністю, протилежною провідності підкладки.
О
держані
ділянки утворюють витік S
і стік D,
віддаль між якими близько 5...10 мкм.
На двооксид кремнію між витоком і
стоком наносять металевий прошарок з
виводом, що використовується як затвор
G.
Діелектрик між затвором і наведеним
або вбудованим каналом запобігає
протіканню струму в колі затвора
будь-якої полярності напруги на затворі.
Підкладка
в робочому режимі з’єднується з витоком,
однак може бути використана як додатковий
керувальний електрод.
У МДН-транзисторах з наведеним каналом, якщо немає напруги на затворі (UGS = 0), струм стоку дорівнює нулю за будь-якої полярності напруги між витоком та стоком. Це обумовлено тим, що між витоком та стоком сформовано два ввімкнені зустрічно р-n‑переходи. Один з них завжди обмежує струм стоку на рівні зворотного струму р-n‑переходу.
С
трум
стоку не зміниться, якщо на затвор
транзистора із структурою n+-р-n+
(рис. 5.7, а)
подати від’ємну відносно витоку напругу.
За такої полярності напруги UGS
дірки з підкладки втягуються в поверхневий
шар, але
це не змінює загальну структуру. Два
р-n‑переходи
залишаються ввімкненими зустрічно.
Зовсім інші процеси відбуваються, якщо на затвор відносно витоку подається позитивна напруга (для транзисторів з n-підкладкою – негативна). При цьому основні носії заряду р-підкладки виштовхуються з поверхневого шару під затвором, а неосновні електрони навпаки втягуються. При деякій позитивній напрузі на затворі, яка називається пороговою (UGST), у поверхневому шарі між витоком і стоком відбувається інверсія провідності, тобто електронів станє більше, ніж дірок. У результаті створюється тонкий канал інверсійного шару, товщина якого і питома провідність збільшуються із зростанням напруги на затворі. Тепер сильнолеговані n-ділянки витоку та стоку з’єднуються тонким n-каналом, що забезпечує появу струму стоку ID. Його залежність від напруги на затворі відображає стокзатворна характеристика (рис. 5.7, а). Вихідні характеристики подані на рис. (5.7, б).
Умовне графічне позначення МДН-транзисторів з індукованими n- і p-каналами показано на рис. (5.7, в).
У МДН-транзисторах із вбудованим каналом тонкий поверхневий канал між витоком і стоком створюється штучно або виникає природно внаслідок контактних явищ на межі напівпроводника з діелектриком (рис. 5.6, б).
Тип провідності каналу збігається з типом провідності витоку та стоку. Сильнолеговані області n+ витоку та стоку з’єднуються тонким n-каналом, що забезпечує наявність початкового струму стоку IDSS. Його залежність від напруги на затворі відображає стокзатворна характеристика (рис. 5.8, а).
З
а
наявності напруги між витоком і стоком
(UDS
¹
0) струм у колі стоку буде протікати
навіть у разі нульового зміщення на
затворі UGS
= 0.
a
б
Якщо до затвору відносно витоку і підкладки прикласти від’ємну напругу, то дірки з підкладки будуть втягуватися в канал, а електрони виштовхуватися. Провідність каналу, позбавленого частини електронів, зменшується, в результаті чого струм стоку спадає. Такий режим називають режимом збіднення. Якщо напруга на затворі досягає значення напруги відсікання UGS = UGS(off), вбудований канал зникає, і струм стоку дорівнює нулю (рис.5.8, а). Позитивне зміщення на затворі UGS > 0 зумовлює приплив у канал електронів, внаслідок чого він розширюється, а струм стоку збільшується. Такий режим роботи МДН-транзистора називають режимом збагачення.
Параметри ПТ з ізольованим затвором у першому наближені такі, як і в транзисторах з керувальним р-n‑переходом [див. формули (5.3) – (5.6)]. За зовнішнім виглядом вихідні ВАХ МДН-транзисторів аналогічні однойменним характеристикам ПТ з керувальним р-n‑переходом. З відомих уже причин ці характеристики мають пологі ділянки.
Транзистори з вбудованим каналом працюють як у режимі збіднення, так і в режимі збагачення, а транзистори з індукованим каналом – лише в режимі збагачення. Тому перші називають транзисторами збідненого типу, а другі – збагаченого.
Оскільки струму стоку за умови нульового зміщення на затворі немає, а полярності напруги на затворі та стоці в МДН-транзисторі з індукованим каналом однакові, то створюються сприятливі передумови для побудови економічних імпульсних та цифрових схем. Використовуючи МДН-транзистори в аналогових пристроях, орієнтуються на їхній дуже великий вхідний опір, зумовлений прошарком діелектрика.
