- •Частина і. Базові визначення, параметри та характеристики електронних систем
- •Електричні інформаційні сигнали та типові системи їх обробки
- •Частина іі. Активні компоненти електронних систем
- •Електронно-дірковий перехід - базова напівпровідникова структура твердотілих компонентів
- •Напівпровідникові діоди та їх використання
- •Біполярні транзистори
- •Польові транзистори
- •Інтегральні мікросхеми
- •Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •Частина ііі. Функціональні пристрої електронних систем
- •Електронні підсилювачі
- •Генератори незатухаючих електричних коливань та формувачі імпульсів
- •Вторинні джерела живлення
- •Передмова
- •1.2 Компоненти електронних систем
- •1.2.1 Класифікація
- •1.2.2 Пасивні компоненти
- •1.2.3 Активні компоненти – електронні прилади
- •1.3 Типові процеси обробки еіс
- •1.4 Аналіз електронних пристроїв за постійним струмом,
- •1.5 Відносні та логарифмічні коефіцієнти підсилення
- •1.6 Типові схемні елементи електронних систем
- •1.6.1 Класифікація
- •1.6.2 Подільники напруги
- •1.6.3 Генератори напруги та струму
- •1.6.4 Моделювання електронних пристроїв
- •1.6.5 Дослідження диференціюючих rc-схем
- •1.6.5.2 Амплітудно-частотна характеристика диференціюючих схем
- •6.6 Дослідження інтегруючих rc-схем
- •1.6.6.2 Амплітудно-частотна характеристика інтегруючих схем
- •1.7 Радіотехніка, електроніка та радіоелектроніка
- •1.8 Аналогові та цифрові системи
- •1.9 Нова філософія сучасної техніки
- •1.10 Початкові засади електроніки та схемотехніки
- •1.11 Поточний самоконтроль
- •1.11.1 Завдання для дослідження схем в ms
- •1.11.2 Контрольні запитання
- •Частина іі. Активні компоненти електронних систем Розділ 2. Електронно-дірковий перехід – базова напівпровідникова структура твердотілих компонентів
- •2.1 Класифікація речовин за провідністю
- •2.2 Дрейфовий та дифузійний струми власних напівпровідників
- •2.3 Домішкові напівпровідники
- •2.4 Визначення та класифікація електричних переходів
- •2.5 Електронно-дірковий перехід в стані рівноваги
- •2.6 Пряме та зворотне вмикання едп
- •2.7 Вольт-амперна характеристика ідеалізованого едп
- •2.8 Ємнісні властивості p-n переходу
- •2.9 Пробій p-n переходу
- •2.10 Перехід метал-напівпровідник
- •2.11 Особливості р-n переходів та їх використання для побудови компонентів електронних систем
- •2.12 Поточний самоконтроль
- •2.12.1 Тестові контрольні запитання.
- •Розділ 3. Напівпровідникові діоди та їх використання
- •3.1 Визначення, структура та класифікація
- •3.2 Вольт-амперна характеристика нд
- •3.3 Параметри нд
- •3.4 Електрична модель та частотні властивості нд
- •3.5 Основні види пробою нд
- •3.6 Основні типи діодів та електронні пристрої на їх основі
- •3.6.1 Випрямні діоди та випрямлячі
- •3.6.2 Високочастотні діоди
- •3.6.3 Імпульсні діоди та ключі
- •3.6.4 Напівпровідникові стабілітрони
- •3.6.5 Обмежувачі амплітуди
- •3.6.6 Варикапи та пристрої електронного регулювання частоти
- •3.8 Діоди Шотткі
- •3.8 Поточний самоконтроль
- •3.8.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •3.8.2 Контрольні запитання
- •Розділ 4. Біполярні транзистори
- •4.1 Структури, режими та схеми вмикання
- •4.2 Фізичні процеси в бт
- •4.3 Статичні характеристики бт
- •4.3.1 Статичні характеристики бт із се
- •4.3.2 Статичні характеристики бт із сб
- •4.4 Температурний дрейф характеристик бт
- •4.5 Підсилення потужності еіс за допомогою бт
- •4.6 Графоаналітичний метод аналізу та розрахунку
- •4.7 Динамічні властивості бт
- •4.8 Ключовий режим бт
- •4.9 Порівняльний аналіз трьох схем вмикання бт
- •4.10 Власні шуми та шумові параметри транзисторів
- •4.11 Температурний режим та пробій бт
- •4.12 Основні типи бт
- •4.13 Поточний самоконтроль
- •4.13.1 Завдання для моделювання та дослідження схем
- •4.13.2 Контрольні запитання
- •Розділ 5. Польові транзистори
- •5.1 Типи польових транзисторів
- •5.2 Польовий транзистор з керувальним p-n‑переходом
- •5.3 Підсилювач з автоматичним зміщенням на пт
- •5.4 Польові транзистори з ізольованими затворами
- •5.5 Ключовий режим мдн-транзисторів
- •5.6 Температурні залежності та шуми пт
- •5.7 Класифікація та особливості використання пт
- •5.8 Порівняння польових та біполярних транзисторів
- •5.9 Поточний самоконтроль
- •5.9.2 Контрольні запитання
- •Розділ 6. Інтегральні мікросхеми
- •6.1 Особливості імс як активних компонентів
- •6.2 Класифікація інтегральних мікросхем
- •6.3 Аналогові інтегральні мікросхеми
- •6.3.1 Основні типи аіс
- •6.3.2 Схеми стабілізації режиму а іс
- •6.3.3 Схеми зсуву рівнів напруг
- •6.4 Однокаскадні багатоцільові підсилювачі
- •6.5 Диференціальні підсилювачі
- •6.6 Операційні підсилювачі
- •6.6.1 Особливості оп
- •6.6.2 Інвертувальна схема вмикання оп
- •6.6.3 Неінвертувальна схема вмикання оп
- •6.6.4 Імпульсний режим оп
- •6.7 Поточний самоконтроль
- •6.7.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •6.7.2 Контрольні запитання
- •Розділ 7. Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •7.1 Особливості оптоелектроніки
- •7.2 Джерела оптичного випромінювання
- •7.2.1 Люмінесценція
- •7.2.2. Електролюмінесцентні індикатори
- •7.2.3 Випромінювальні діоди
- •7.3 Фотоелектричні напівпровідникові
- •7.3.1 Внутрішній фотоефект
- •7.3.2 Фоторезистори
- •7.3.3 Фотодіоди
- •7.3.4 Фототранзистори
- •7.4 Оптрони та оптоелектронні імс
- •7.5 Поточний самоконтроль
- •7.5.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •7.5.2 Контрольні запитання
- •Частина ііі. Функціональні пристрої електронних систем Розділ 8. Електронні підсилювачі
- •8.1 Визначення, структурні схеми
- •8.2 Основні характеристики та параметри еп
- •8.3 Підсилювачі з резистивно-ємнісним зв`язком
- •8.3.1 Особливості підсилювачів з резистивно-ємнісним зв`язком
- •8.2.2 Амплітудно-частотна та перехідна характеристики
- •8.3.3 Корекція лінійних та нелінійних спотворень
- •8.4 Зворотний зв`язок та його використання
- •8.4.1 Визначення та класифікація
- •8.4.2 Вплив зворотного зв`язку на основні параметри еп
- •8.4.3 Паразитні зворотні звязки в підсилювачах
- •8.5 Підсилювачі постійного струму
- •8.5.1 Визначення та класифікація
- •8.5.2 Підсилювачі постійного струму з безпосереднім зв`язком
- •8.5.3 Підсилювачі постійного струму
- •8.6 Вибірні (селективні) підсилювачі
- •8.6.1 Визначення та класифікація
- •8.6.2 Резонансні підсилювачі
- •8.6.3 Підсилювачі з частотно–залежним зворотним зв'язком
- •8.7 Підсилювачі потужності
- •8.7.1 Особливості побудови та класифікація
- •8.7.2 Безтрансформаторні підсилювачі потужності
- •8.8 Завдання для самоконтролю
- •8.8.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •8 .8.2 Контрольні запитання
- •Розділ 9. Генератори незатухачих електичних коливань та формувачі імпульсів
- •9.1 Визначення, умови самозбудження
- •9.2 Генератори гармонічних коливань
- •9.2.2 Низькочастотні rс –генератори
- •9.2.3 Стабілізація частоти коливань в автогенераторах
- •9.3 Автоколивальні мультивібратори
- •9.4 Загальмовані мультивібратори
- •9.5 Формувачі лінійно-змінної напруги
- •9.6 Завдання для самоконтролю
- •9.6.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •9.6.2 Контрольні запитання
- •Розділ 10. Вторинні джерела живлення електронних систем
- •10.1 Особливості енергетичної (силової) електроніки
- •10.2 Основні типи випрямлячів
- •10.3 Згладжувальні фільтри
- •10.3.1 Пасивні фільтри
- •10.3.2 Активні фільтри
- •10.4 Стабілізатори напруги
- •10.4.1 Параметричні стабілізатори напруги
- •10.4.2 Компенсаційні стабілізатори напруги
- •10.5 Завдання для самоконтролю
- •10.5.1 Завдання для моделювання та дослідження схем в ms
- •10.5.2 Контрольні запинтання
- •Список рекомендованої літератури
1.11.2 Контрольні запитання
1. Яка принципова відмінність між активними та пасивними компонентами радіоелектронних пристроїв?
2. Який принцип реалізується при підсиленні потужності ЕІС за допомогою електронних приладів?
3. Дайте визначення основних типових перетворень ЕІС.
4. Чому і в яких випадках електронні системи досліджуються в частотній та часовій областях?
5. Яким чином активні компоненти використовуються для підсилення потужності ЕІС?
6. Як змінюється коефіцієнт передачі подільника при зменшенні співвідношення R2 / R1?
7. Покажіть зміни АЧХ та ПХ диференціюючої та інтегруючої схем при збільшенні сталої часу .
8. Опишіть процеси формування, перетворення та передачі ЕІС в електронних вимірювальних системах .
9. Охарактеризуйте основні переваги та недоліки аналогових та цифрових інформаційних систем.
10. Сформулюйте початкові засади електроніки та схемотехніки
Частина іі. Активні компоненти електронних систем Розділ 2. Електронно-дірковий перехід – базова напівпровідникова структура твердотілих компонентів
2.1 Класифікація речовин за провідністю
В електротехніці i радіоелектроніці використовують різноманітні речовини із широким спектром теплофізичних, механічних та електротехнічних параметрів і характеристик. При визначенні доцільності використання речовин для побудови електронних приладів найважливішою є електропровідність.
Функціонування всіх радіоелектронних пристроїв від елементарних вузлів до найскладніших сучасних суперсистем базується на керуванні провідністю. Саме цей процес забезпечує передачу інформаційних сигналів або їх відсутність, керування потужністю від зовнішнього джерела живлення в навантаження, ввімкнення і вимкнення систем зворотного зв'язку тощо. Тому дослідження вчених та інженерів у процесі розвитку та становлення напівпровідникової електроніки були спрямовані на пошук матеріалів, відкриття фізичних явищ, створення різних контактів, що дозволило створити прилади для майже безінерційного керування провідністю.
За провідністю речовини поділяють на провідники, діелектрики та напівпровідники. Вони відрізняються кількістю вільних нociїв заряду - електронів у зоні провідності. Сучасна фізика стверджує, що електрони в твердому тілі не можуть мати довільну енергію i розташовуються на відповідних енергетичних pівняx.
Електрони, розташовані ближче до ядра атома, мають меншу eнepгiю, тобто знаходяться на нижчих енергетичних piвнях. Щоб віддалити електрон від ядра, треба подолати їх взаємне тяжіння, тобто витратити деяку енергію.
При переході електрона з вищого енергетичного рівня на нижчий виділяється деяка кількість енергії, названа квантом або фотоном. Якщо атом поглинає один квант енергії, то електрон переходить з нижчого енергетичного рівня на вищий. 3гідно із зонною теорією твердого тіла енергетичні piвнi об‘єднуються у дозволені зони. Верхня дозволена зона, яка при температурі абсолютного нуля (Т = 0 К) повністю заповнена електронами, називається валентною. Наступна дозволена зона (надвалентна), яка при температурі абсолютного нуля порожня або частково заповнена електронами, називається зоною провідностi. B електричних та хімічних процесах беруть участь валентнi електрони – електрони валентної зони. Вони заповнюють ряд енергетичних рівнів зовнішньої оболонки атома.
Рис.2.1. Схеми рівнів енергії: а - у металах; б - діелектриках; в – власних напівпровідниках.
Нижчі енергетичні рівні входять до складу інших зон, наповнених електронами, але ці зони не впливають на явища електропровідності і далі не розглядаються.
У металах і напівпровідниках є велика кількість електронів, які знаходяться вище від валентної зони на вищих енергетичних рівнях. Ці рівні створюють зону провідності. Електрони цієї зони називають електронами провідності. Вони здійснюють безладний хаотичний рух, переходять від одних атомів до інших. Саме електрони провідності забезпечують високу електропровідність металів. При кімнатній температурі (Т = 300 К) у провідників питома електрична провідність досягає значення 104...106 См/см (1 Сименс/см - провідність 1 см3 речовини). Розподіл електронів за рівнями енергії схематично показано на рис. 2.1. Горизонтальними лініями зображені рівні енергії електронів. У квантовій механіці доведено, що енергетичні стани електронів провідності утворюють цілу зону значень (рівнів) енергії – зону провідності.
Мінімальний рівень енергії електрона (дно) зони провідності позначимо через Wс. Енергетичні стани валентних електронів також утворюють зону рівнів – валентну зону. Максимальний рівень енергії (стелю) цієї зони позначимо через Wv.
У металів зона провідності безпосередньо прилягає до валентної зони (рис.2.1, а). Тому при нормальній температурі у металах велика кількість електронів має енергію, достатню для переходу з валентної зони в зону провідності. Практично кожен атом металу віддає у зону провідності хоча б один електрон. Отже, число електронів провідності у металах не менше ніж число атомів (5•1022вільних електронів у 1 см3).
Такі метали, як мідь, олово та алюміній (добрі провідники електричного струму), складаються з атомів речовини, зв‘язаних між собою силами взаємодії у правильну геометричну структуру або кристалічні гратки. 3в'язки діють таким чином, що зовнішні або валентні електрони кожного атома вивільняються і одержують можливість рухатись у структурі під дією прикладеного електричного поля. Решта електронів та ядра залишаються фіксованими в певних місцях кристалічних граток.
Кожний атом є електрично нейтральним, тому вся структура також буде електрично нейтральною. Якщо один із валентних електронів відокремлюється від атома, то решту електронів та ядро, зв'язаних з кристалічними гратками, можна зобразити як нерухомий позитивний іон, заряд якого дорівнює заряду відокремленого валентного електрона й протилежний йому. Оскільки зв'язані позитивні іони рівномірно розподілені по структурі кристала, то і рухомі електрони теж повинні бути розподілені рівномірно: якби в якійсь області не виявилось вільних електронів, залишковий позитивний потенціал притягнув би в цю область необхідну для відновлення електронейтральності кількість рухомих електронів. Таким чином, маємо таку модель електронного “газу“ в металах: однорідне розташування зв‘язаних, позитивно заряджених іонів, оточених однорідним “газом“ рухомих електронів. Вважається, що кожний атом віддає один вільний електрон “газу“ рухомих електронів.
Отже, незважаючи на те, що позитивні іони в металах відіграють важливу роль у підтримці електронейтральності, в процесі провідності вони не беруть участі, тому що вони є нерухомими. У металах струм переносять рухомі носії одного типу – вільні електрони. Густина вільних електронів, здатних брати участь у процесі провідності, залежить перш за все від числа валентних електронів в атомі металу. Тому для того чи іншого металу густина заряду фіксована.
Зовсім інша
структура енергетичних зон у діелектриків
(рис.2.1,
б)
і напівпровідників (рис.2.1, в).
У них між зоною провідності та валентною
зоною знаходиться заборонена зона. Вона
об‘єднує однакові енергії, на яких
електрони не можуть знаходитись. Ширина
забороненої зони
,
тобто різниця між енергією електронів
нижнього рівня зони провідності Wс
і верхнього рівня валентної зони Wv
складає декілька електрон-вольт (еВ).
При нормальній температурі у діелектриків
у зоні провідності знаходиться мало
електронів. Тому діелектрики мають дуже
малу провідність. Але при нагріванні
деякі електрони валентної зони, отримуючи
додаткову енергію, переходять у зону
провідності, і тоді діелектрики одержують
помітну провідність. При Т
= 300 К питома
електропровідність у них менша ніж
10-10
См/см.
Перехід електронів у зону провідності не може відбуватися шляхом поступового накопичення та наростання енергії. Для цього необхідне джерело, яке могло б зразу передати енергію, що дорівнює або перевищує ширину забороненої зони:
= Wс - Wv
У напівпровідників зонна діаграма подібна до діелектриків (рис.2.1, в), лише ширина забороненої зони менша, і в більшості випадків складає близько одного електрон-вольта. Тому при низьких температурах напівпровідники є діелектриками. При нормальній температурі значна кількість електронів переходить з валентної зони у зону провідності, що забезпечує збільшення питомої електропровідності. При Т = 300 К її значення знаходиться в межах 10-10... 104 См/см.
В електроенергетиці задача передачі енергії вирішується шляхом використання матеріалів з максимальною провідністю, тобто металів.
Радіотехніка та електроніка вимагають вирішення принципово іншої задачі: майже безінерційного керування провідністю. Для цього використовувались електронні вакуумні лампи. Теоретичні та експериментальні дослідження, виконані в минулому столітті, відкрили унікальні властивості напівпровідників та започаткували епоху напівпровідникової електроніки.
Напівпровідники являють собою найбільш поширений клас речовин. В електроніці використовують їх обмежене число, зокрема германій Gе, кремній Si та арсенид галію GaAs. 3овнішні оболонки атомів цих речовин мають по чотири валентних електрони. Просторові кристалічні гратки складаються з атомів, зв'язаних один з одним валентними електронами. Такий зв‘язок називають ковалентним або парноелектронним.
Напівпровідники без домішок і дефектів кристалічної структури називають власними напівпровідниками. Такі напівпровідники у вузлах кристалічних граток мають лише свої атоми. Ділянку у напівпровіднику, що має електропровідність власного напівпровідника, називають ділянкою власної електропровідності - і-ділянкою.
Власний напівпровідник, як і метал, являє собою регулярну геометричну структуру атомів. Але більшість валентних електронів не може вільно рухатись по кристалу. Вони зв'язані ковалентними зв‘язками з атомами, фіксованими у вузлах кристалічних граток. При Т = 0 К (абсолютному нулі) всі валентні електрони беруть участь у створенні зв‘язків і вільних носіїв заряду для здійснення провідності. Але при підвищенні температури частина валентних електронів розриває ковалентні зв'язки й утворює “газ“ рухомих (вільних) електронів, здатних переносити електричний струм. Це – електрони провідності. Якщо зв’язок розривається, то в цілісній системі зв'язків не вистачає заряду, який поводить себе подібно до позитивного рухомого носія заряду, здатного переносити електричний струм. Ці позитивні заряди (вакантний енергетичний рівень у валентній зоні) називають дірками, оскільки вони виникають за відсутності електрона у ковалентному зв'язку. Хаотичний рух здійснюють не тільки електрони, але й дірки. Рух дірок - це рух зв’язаних електронів валентної зони на сусідні звільнені місця.
Процеси переміщення зв’язаних електронів у валентній зоні не такі прості, як подані вище. Більш докладно вони описані у відповідних розділах фізики твердого тіла. У технічній електроніці зазвичай вживають спрощений математичний опис процесу електропровідності, подаючи перенесення заряду зв’язаним електроном у валентній зоні як результат переміщення елементарної частинки з позитивним зарядом, що дорівнює заряду електрона. Для опису процесу електропровідності зв’язаними електронами використовують поняття фіктивної частинки - дірки. Таке спрощення виправдовується тим, що опис процесів електропровідності за допомогою такої фіктивної частинки є достатнім наближенням до дійсності. У власних напівпровідниках число вільних електронів дорівнює числу дірок (nі = pі), оскільки при розриві ковалентного зв’язку одночасно утворюються і вільний електрон, і дірка. Кристал залишається електрично нейтральним.
Процес утворення пар «електрон-дірка» називається генерацією пар носіїв заряду. Такий процес виникає, наприклад, при нагріванні напівпровідника. Його називають термогенерацією. Напівпровідники – це речовини, питома провідність яких суттєво залежить від зовнішніх факторів.
Одночасно з генерацією протікає зворотний процес рекомбінації електронів та дірок, при якому електрони зони провідності переходять у валентну зону на вільні енергетичні рівні, що відповідають діркам. При цьому електрони і дірки зникають як вільні носії зарядів (електрони переходять у зв’язаний стан). У рівновазі обидва процеси взаємно компенсують один одного, і встановлюється рівномірна концентрація електронів та дірок - рівноважний заряд.
Для переходу електронів власного напівпровідника у зону провідності потрібно, щоб енергія зовнішнього джерела перевищувала – мінімальну енергію, необхідну для вивільнення валентного електрона, тобто енергію іонізації (2.1). Значення цієї енергії (ширина забороненої зони) залежить від структури кристалічних граток та типу речовин. Наприклад, у германії = 0,72eB, кремнію =1,12 eB, арсеніду галію =1,41 eB.
Значення
енергії іонізації визначає число вільних
електронів та дірок при нормальній
кімнатній температурі. У германії один
електрон провідності припадає приблизно
на 1 млрд. атомів речовини, а у металах
число електронів провідності не менша
числа атомів n
N,
тому питома електрична провідність
напівпровідника у мільйони й мільярди
разів менша, ніж у металів. Наприклад:
при кімнатній температурі питомий опір
міді дорівнює 0,017•10-4
Ом∙см (1 Ом∙см - опір 1 см3
речовини), германію - 50 і кремнію 100
000 Ом∙см.
