4. Выбор метода изготовления пп

Выбрав тип конструкции и класс точности ПП, зная элементную базу и конструкторскую сложность, можно определить метод изготовления ПП. Для этого рассмотрим таблицу 2.2.4.1.

Таблица 2.2.4.1 – Обобщенные характеристики ПП и методы их изготовления

Продолжение таблицы 2.2.4.1

Продолжение таблицы 2.2.4.1

3. Конструкции и методы изготовления печатных плат (пп)

   1. Аддитивный метод изготовления пп

Аддитивным методом изготавливают прецизионные ДПП на нефольгированном основании по 5-му классу точности. В отличие от субтрактивных методов, в аддитивном методе применяют нефольгированный диэлектрик, на который селективно осаждают медь. Толщина химически осажденной на диэлектрик меди составляет порядка 25...35 мкм, удельное электрическое сопротивление — 2,8 ∙ 10^-8 Ом ∙ м (выше чем у гальванической — 1,72 ∙ 10^-8 Ом ∙ м), относительное удлинение — 4...6 %, прочность сцепления с диэлектриком — не менее 0,4 Н/3 мм.

При аддитивном методе в качестве материала основания ДПП применяют нефольгированный стеклотекстолит:

• С клеевыми пленками (адгезионными) на поверхности типа СТЭФ;

• С введенным в объем диэлектрика катализатором, который способствует осаждению меди на диэлектрик — типа СТАМ;

• С эмалью.

Технологический процесс изготовления зависит от применяемого материала.

Преимущества аддитивного метода:

• Высокий класс точности — 5-й;

• Равномерность меди на поверхности и в отверстиях при отношении толщины ДПП к диаметру отверстия 10:1;

• Короткий технологический цикл;

• Сокращение количества оборудования по сравнению с субтрактивными методами;

• Снижение расхода меди, так как ее осаждают селективно в соответствии с рисунком ДПП;

• Возможность использования для химического меднения солей меди из травильных отходов.

К недостаткам аддитивного метода относятся:

• Высокое удельное электрическое сопротивление химической меди;

• Наличие адгезионного слоя на поверхности, подверженного старению;

• Тенденция химической меди к растрескиванию под воздействием сильных термических ударов и др.

2. Субтрактивный метод изготовления пп

Субтрактивный метод, в чистом виде, реализуется в производстве односторонних печатных плат, где присутствуют только процессы селективной защиты рисунка проводников и стравливания металла фольгированных диэлектриков с незащищенных мест.

Схема стандартного субтрактивного (химического) метола изготовления односторонних печатных плат:

• Вырубка заготовки;

• Сверление отверстий;

• Подготовка поверхности фольги (дезоксидация), устранение заусенцев;

• Трафаретное нанесение кислотостойкой краски, закрывающей участки фольги, неподлежащие вытравливанию;

• Травление открытых участков фольги;

• Сушка платы;

• Нанесение паяльной маски;

• Горячее облуживание открытых монтажных участков припоем;

• Нанесение маркировки;

• Контроль.

К преимуществам данного метода изготовления печатных плат можно отнести возможность полной автоматизации процесса изготовления, высокую производительность, низкую себестоимость.

Среди недостатков — низкая плотность компоновки связей, использование фольгированных материалов, наличие экологических проблем из-за образования больших объемов отработанных травильных растворов.