3. Выбор типа конструкции пп

По ГОСТ 23751—86 предусмотрены следующие типы конструкции ПП:

• Односторонние ПП. Применяются в бытовой технике, технике связи и в блоках питания на ЭРЭ. Имеют низкую стоимость, высокую надежность, низкую плотность компоновки;

• Двусторонние ПП. Применяются в измерительной, вычислительной технике, технике управления и автоматического регулирования, технике связи, высокочастотной технике;

• Многослойные ПП. Применяются в технике управления и автоматического регулирования, вычислительной и бортовой аппаратуры для коммутации ИМС, БИС, СБИС, МСБ, в ЭА с высокими требованиями по быстродействию, плотности монтажа, волновому сопротивлению, времени задержки сигнала и т. д.

• Гибкие ПП, ГЖП и ГПК. Применяются в ЭА и высокой надежности при реализации уникальных и сложных технических решений, конструкция которых исключает применение жестких ПП.

В зависимости от условий эксплуатации ЭА конструктор определяет по ГОСТ 23752—79 группу жесткости и соответствующие ей требования к конструкции ПП, материалу основания и необходимости применения дополнительной защиты от климатических, механических и других воздействий, указанные в нормалях.

При выборе типа конструкции ПП учитывают:

1. Тип элементной базы: традиционная (корпусная); бескорпусная; поверхностно-монтируемые компоненты; смешанная (традиционная и ПМК);

2. Вариант компоновочной структуры ячейки;

3. Возможность выполнения всех коммутационных соединений, что зависит от функциональной и конструкторской сложности узла. При незначительной конструкторской сложности (от 8 до 12 ИМС) при традиционном монтаже применяются ДПП, при средней (от 30 до 50 ИМС) — ДПП и МПП, при высокой (свыше 50 ИМС) — МПП, так как увеличивается число внутрисхемных связей, а применение МПП повышает надежность ЭА, например, сокращая число разъемных соединений. Применение МПП позволяет коммутировать ИЭТ (гибридные, полупроводниковые ИМС, БИС/СБИС, МСБ), повысить плотность монтажа, упростить сборку ЭА. Для обеспечения высокого быстродействия ЭА необходимо увеличить плотность монтажа, выбрать соответствующий материал основания ПП, увеличить число слоев МПП и прочее, и ввести внутренние межслойные переходы для уменьшения длины электрических связей. При поверхностном или смешанном монтаже при установке ПМК со средним числом выводов и шагом выводов 0,5...0,625 мм необходимую коммутацию могут обеспечить МПП с 6...8 сигнальными слоями при ширине проводников 0,125...0,15 мм, а при шаге выводов 0,25...0,5 мм — высокоплотные МПП с проводниками шириной от 0,05 мм и микропереходами диаметром 0,1...0,15 мм. При выполнении ДЗ с ПМК условно примем, что установка ПМК с общим числом выводов до 350, соответствует малой конструкторской сложности ПП; от 350 до 800 — средней, свыше 800 — высокой;

4. Технико-экономические показатели (стоимость, технологичность, уровень унификации и стандартизации и др.);

5. Возможность автоматизации процессов изготовления, контроля и диагностики, установки ЭРИ с учетом применяемого в конкретном производстве технологического оборудования.