6. Порядок проектирования в сапр relef

Исходными данными для проектирования являются сборочный чертеж ТЭЗа; принципиальная электрическая схема ТЭЗа; чертеж печатной платы.

Проектирование осуществляется в следующей последовательности:

1. Выбор шага трассировки

2. Разработка заготовки эскиза РП в дискретах на миллиметровке

3. Планирование границ поля трассировки

4. Разработка эскизов монтажных точек

5. Разработка эскизов установочных мест

6. Размещение установочных мест ЭРЭ на эскизе РП

7. Нанесение на эскиз РП постоянных частей цепей питания

8. Кодирование исходных данных для сеточного проектирования монтажа

9. Кодирование описаний параметров постпроцессора технологического оборудования

10. Формирование файлов с исходными данными

11. Формирование процедур проектирования

12. Выполнение процедур проектирования

13. Заполнение таблиц с результатами проектирования

Рассмотрим каждый из перечисленных этапов.

Выбор шага трассировки

При проектировании рельефного монтажа в САПР разрабатывается сеточная модель РП, т.е. вся площадь РП разбивается сеткой, состоящей из вертикальных и горизонтальных линий, называемых дискретами трассировки. Расстояние между дискретами называется шагом трассировки.

Шаг трассировки выбирают в зависимости от типа и шага внешних выводов электрорадиоэлементов (ЭРЭ): для штыревых выводов с шагом 2,5 мм применяют шаг трассировки (0,75-0,5-0,75-0,5) или (0,65-0,4-0,4-0,65) мм; для планарных выводов с шагом 1,25 мм – шаг трассировки (0,63-0,62) или (0,4-0,4-0,45) мм; для планарных выводов с шагом 1,0 мм – шаг трассировки (0,5-0,5) или (0,33-0,33-0,34) мм. Если на плате есть ЭРЭ как со штыревыми, так и с планарными выводами, может применяться переменный шаг трассировки (0,63-0,62) мм, что вызвано использованием технологического оборудования, обеспечивающего перемещение с дискретностью 10 мкм. Правильный выбор шага трассировки позволяет повысить трассировочные возможности печатной платы.

Разработка заготовки эскиза рельефной платы

Для удобства последующего кодирования исходных данных для проектирования рельефного монтажа необходимо разработать эскиз РП. Сначала на эскиз наносится габаритный контур РП, который разбивается по осям Х и Y на дискреты трассировки. Для определения габаритов РП в дискретах трассировки размеры платы в миллиметрах, заданные на сборочном чертеже, делят на шаг трассировки. Так как шаг чаще всего переменный, то размеры платы удобнее делить на сумму двух шагов (0,63+0,62=1,25). Полученные частные, умноженные на 2 и округленные до большего целого числа, являются габаритными размерами эскиза платы в дискретах (соответственно по осям X и Y). Полученный прямоугольник, изображенный в удобном масштабе, является заготовкой эскиза РП.

Следует заметить, что САПР RELEF не допускает дробных значений дискрет трассировки, и во всех расчетах полученные значения округляются до большего целого числа дискрет.

Например, габаритные размеры платы 200100 мм, шаг трассировки (0,63–0,62 мм). Тогда, получаем по оси Х – 200:(0,63+0,62)2=320 дискрет и по оси Y – 100:(0,63+0,62)=160 дискрет. Таким образом, габаритные размеры платы 320160 дискрет.

Дискреты на заготовке эскиза РП нумеруются по координатам Х (слева направо) и Y (снизу вверх). Нулевой дискретой по оси Х (Y) является левый (нижний) край габаритного контура. Если эскиз платы изображают на миллиметровке, то обозначаются обычно только номера дискрет, совпадающие с 10 мм линиями миллиметровки.