
- •1.Электропроводность полу проводников.
- •3.Прямое и обратное смещение р-п перехода.
- •4.Вольтамперная характеристика.
- •5.Основные параметры р-п перехода.
- •6.Пробой р-п перехода.
- •7.Методы изготовления р-п перехода.
- •8.Выпрямительный диод.
- •10.Варикап.
- •11.Туннельный диод. Обращенный диод.
- •12.Контакт металл-полупроводник. Диод Шоттки.
- •13.Классификация транзисторов.
- •14.Устройство биполярного транзистора.
- •15.Принцип действия транзистора.
- •16.Токи в транзисторе.
- •18.Схемы включения транзистора с об, оэ, ок.
- •19.Основные параметры транзисторов: а) физические б) һ-параметры.
- •20.Основные характеристики транзисторов, таблица основных параметров.
- •21.Характеристики с оэ (входные, выходные, прямой передачи тока).
- •22.Униполярные транзисторы с управляющим р-n переходом.
- •23.Униполярные транзисторы с изолированным затвором.
- •24.Тиристор, динистор.
- •27.Фотодиод, вах.
- •29.Классификация интегральных схем.
- •30.Усилители. Структурная схема. Классификация.
- •39.Дифференциальный усилитель с генератором стабильного тока (ду с гст)
- •40.Дифференциальный усилнтель с динамической нагрузкой (с зеркалом токов).
- •32.Однокаскадный усилитель.
- •41.Операционный усилитель, общие сведения.
- •42.Операционный усилитель, основные параметры.
- •43.Операционный усилитель, струкгурная и принципиальная схемы.
- •44.Основные логические операции и логические элементы.
- •45Анализ и синтез клс.
- •46Минимизация логических функций.
- •47. Схема ттл транзисторно-транзисторной логики с простым инвертом.
- •48Схема эсл эмитгерно-связанной логики.
- •49 Переключатель тока.
- •55.Схема и - не на мдп и кмдп.
- •56.Мультиплексор
- •57.Демультиплексор.
- •58.Дешифратор.
- •59.Шифратор.
- •60.Триггеры, классификация.
- •65.Регистр хранения.
- •6 6.Регистр сдвига.
- •67. Счетчики суммирующие.
- •68.Счетчики вычитающие.
- •69. Десятичный счетчик.
- •70.Операционный усилитель, внешние цепи.
- •71.0Перационный усилитель с отрицательной обратной связью.
- •79.Тригтер Шмита
- •80.Генераторы сигналов, условия самовозбуждения генератора.
- •82.Мультивибратор.
- •83.Генератор линейно-изменяющегося напряжения.
1.Электропроводность полу проводников.
Полупроводники
– это в-ва, кот при комнатной температуре
имеют удельное электрич сопротивление
= 10-3 ¸
109
Ом∙см (элементы 4ой группы таб Менделеева),
у проводников
10-3 ¸
10-6 Ом∙см,
у диэлектриков
109¸1018
Ом∙см.
ТКС
= − (56)
% /
ºС, у металлов
ТКС = (0,4 ¸
0,6) % / ºС; При добавлении примеси в
полупроводник удельное сопротивление
его уменьшается. *Собственная проводимость
i
складывается из электронной (n)
и дырочной (p)
i
= n
+ p,
причем n
= p.
*Примесная
электропров- при
добавлении примеси в п\проводник число
носителей заряда увеличивается.
*Электронная проводимость-в кристалле
одного из элементов IV-
группы таб Мендел заменили атомом
V-группы
As-мышьяка.
Четыре электрона мышьяка образуют
ковалентную связь с четырьмя атомами
исходного в-ва, пятый – движется вокруг
своего атома по круговой орбите.Атом
мышьяка становится положительным ионом.
*Дырочная проводимость- Добавление в
кристалл кремния атома одного из
элементов Ш-группы таб Мендел приводит
к замещению им атома основного в-ва. В
кристаллической решётке остаётся одна
незаполненная свободная связь, которая
может быть заполнена электроном,
пришедшим извне.
2.Р-п переход в равновесном состоянии.
Э
лектронно-дырочным
p-n-переход-
граница между полупроводниками p-
и n-типа.
Если линейные размеры площади перехода
намного больше толщины, переход называется
плоскостным, если размеры соизмеримы
– точечным. Равновесное
состояние перехода – это состояние,
при котором отсутствует внешнее
напряжение (Uвнеш=
0). Соединяем два полупроводника p-
и n-
типа (а). Начальная концентрация примесей
неодинакова (б): pp0pn0
и nn0np0.
переход
несимметричен (pp0nn0).
Вблизи перехода дырки рекомбинируют с
электронами и образуется в p-области
отрицательный объемный заряд ионизированных
акцепторов, а в n-области
положительный объемный заряд ионизированных
доноров (в). Образуется запирающий слой
l0,
лишенный подвижных носителей заряда,
и поэтому обладающих высоким электрическим
сопротивлением. Толщина не превышает
нескольких микрометров. Объемные
плотности доноров и акцепторов равны
qNд
= – qNа.За
счет объемного заряда на p-n
переходе образуется поле Е
(г), напряжённость его максимальна на
границе перехода. Это поле препятствует
диффузии основных носителей (уменьшается
диффузионный ток), но способствует
перемещению неосновных носителей
заряда, т.е. дырок из n-обл
в p-обл,
а электронов из p-обл
в n-обл.
В изолированном п\проводнике сумма
токов равна нулю. Устанавливается
равновесие. Возникает потенциальный
барьер (д),или контактная разность
потенциалов к
= Е/q
= (Еcp
– Ecn)/q
= (кТ/q)
ln(pp/pn)
= (кТ/q)
ln(nn/np)
=
(кТ/q)
ln[(NaNд)/ni2],
где кТ/q=T
– температурный потенциал,при Т
=300 К T
= 0,026 В.
3.Прямое и обратное смещение р-п перехода.
П
рямое
смещение Uпр,-
к p-области
плюс, а к n-области
– минус. Uпр
уменьшает потенциальный барьер к
перехода
Uпер=к
– Uпр.
Ширина
перехода уменьшается, основные носители
идут к переходу, увеличивается диффузионный
ток за счёт инжекции. Инжекция – введение
основных носителей заряда через переход
в область, где они становятся неосновными,
при прямом смещении.
Обратное смещение к переходу - к p-области минус, а к n-области – плюс. Потенциальный барьер увеличивается. Запирающий слой расширяется, UПЕР = к+Uобр. Носители заряда идут от перехода, сопротивление перехода увеличивается. Диффузионный ток уменьшается. Увеличивается обратный ток. Экстракция – введение неосновных носителей в область, где они становятся основными, за счёт обратного смещения. *Так как концентрация неосновных носителей намного меньше концентрации основных носителей, то обратный ток намного меньше прямого тока(Iобр Iпр), т.е. переход обладает односторонней проводимостью или выпрямительным свойством.