Цель работы

Закрепить полученные знания о маркировке интегральных микросхем и о монтаже- демонтаже микросхем на печатные платы. Освоить особенности монтажа и демонтажа интегральных микросхем.

Инструменты и материалы

1. Набор микросхем.

2. Печатная плата

3. Паяльник 36В.

4. Набор инструментов (бокорезы, плоскогубцы «утконосы», плоскогубцы с насечкой).

Теоретические сведения

Основным способом соединения микросхем с печатными платами является пайка выводов, обеспечивающая достаточно надежное механическое крепление и электрическое соединение микросхем с проводниками платы.

Для получения паяных соединений производят лужение выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами тех же марок, что и при пайке. При замене микросхем в процессе настройки и эксплуатации РЭА производят пайку различными паяльниками с предельной температурой припоя 250°С, предельным временем пайки не более 2-3 с. и минимальным расстоянием от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1-3 мм.

Качество операции лужения должно определяться следующими признаками:

• минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0,6 мм, причём допускается наличие «сосульки» на концах выводов микросхем;

• равномерное покрытие припоем выводов;

• отсутствие перемычек между выводами.

При лужении нельзя касаться припоем гермовводов корпуса, расплавленный припой не должен попадать на стеклянные и керамические части корпуса.

Необходимо поддерживать и периодически контролировать (через 1...2 ч.) температуру жала паяльника с погрешностью не хуже ±5°С. Кроме того, должен быть обеспечен контроль времени контакта выводов микросхем с жалом паяльника, а также контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 5 Ом).

Рекомендуются следующие режимы пайки выводов микросхем для различных типов корпусов:

- максимальная температура жала паяльника для микросхем с планарными выводами265°С,со штырьковыми выводами 280°С

• минимальное время касания каждого вывода жалом паяльника 3 с;

• минимальное время между пайками соседних выводов 3 с;

• минимальное расстояние от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1 мм.;

• минимальное время между повторными пайками одних и тех же выводов 5 мин.

При пайке микросхем с планарными выводами допускается: заливная форма пайки, при которой контуры отдельных выводов полностью скрыты под припоем со стороны пайки на печатной плате; неполное покрытие припоем поверхности контактных площадок по периметру пайки, но не более чем в двух местах, не превышающих 15% от общей площади; наплыв припоя конусообразной и скругленной форм в местах отрыва паяльника; небольшое смещение вывода в пределах контактной площадки, растекание припоя (только в пределах длины вывода, пригодной для монтажа).

Растекание припоя должно быть ограничено пределами контактной площадки. Горец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее 2/3 толщины платы.

Растекание припоя по выводам микросхем не должно уменьшать минимальное расстояние от корпуса до места пайки, т.е. быть в пределах зоны, пригодной для монтажа и оговоренной в технической документации. На торцах выводов допускается отсутствие припоя.

Через припой должны проявляться контуры входящих в соединение выводов. При пайке не допускается касание расплавленным припоем изоляторов выводов и затекание припоя под основание корпуса. Жало паяльника не должно касаться корпуса микросхемы.

Допускается одноразовое исправление дефектов пайки отдельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем со штырьковыми выводами не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату.

После пайки места паяных соединений необходимо очистить от остатков флюса жидкостью, рекомендуемой в ТУ на микросхему.

Практическая работа №7. Изготовление печатных плат