
- •Термины и определения (гост 17021-88)
- •Характеристика полупроводниковых пластин
- •Методы нанесения тонких пленок.
- •Навесные компоненты гис
- •Сборка микросхемы в корпус
- •Методические указания
- •Контрольные вопросы
- •Технологический процесс изготовления фольгового чувствительного элемента на полиимидном носителе
- •Технологический маршрут изготовления тонкопленочной имс на полиимидном носителе
- •Технологический маршрут изготовления титалановых подложек
- •Основные операции технологического маршрута для изготовления структуры бис на биполярных транзисторах (1051ха3)
- •Определение толщины пленок двуокиси кремния
- •Определение толщины эпитаксиальных и диффузионных слоев
- •Зависимость цвета термически выращенной пленки двуокиси кремния от ее толщины
- •Основные операции технологического маршрута для изготовления структуры ис на биполярных транзисторах (133лаз)
- •Маршрутная карта технологического процесса
- •Маршрутная карта технологического процесса кмдп имс с поликремниевыми затворами.
- •Конструктивные исполнения бескорпусных бис
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Технология сборки и монтажа бескорпусных имс на полиимидных носителях с алюминиевыми выводами
- •Бескорпусная защита имс, смонтированных на полиимидных носителях
- •Значения коэффициентов диффузии влаги для герметизирующих полимерных материалов
- •Термины и определения (гост 17021-88)
- •Параметры интегральных микросхем
- •Классификация и система обозначений микросхем
- •Подложки гис
- •Требования к подложкам
- •Элементы гис
- •Компоненты гис
- •Корпусные и бескорпусные гис
- •Топология гис
- •Технологические требования и ограничения
- •Схемотехнические требования и ограничения
- •Конструктивные требования и ограничения
- •Последовательность нанесения слоев тонкопленочной гибридной микросхемы
- •Последовательность нанесения слоев толстопленочной микросхемы
- •Изучение подложек гис
- •Изучение конструкций гис
- •Конструкция и топология элементной базы полупроводниковых имс Конструкция и топология резисторов
- •Характеристики интегральных резисторов
- •Конструкция конденсаторов
- •Параметры интегральных конденсаторов
- •Конструкции диодов
- •Параметры диодов
- •Конструкция биполярных транзисторов
- •Конструкции мдп - транзисторов
- •Вспомогательные элементы пимс
- •Способы изоляции элементов
- •Характеристики и параметры изучаемых имс
- •Основная литература
- •Дополнительная литература
Определение толщины пленок двуокиси кремния
Толщину диэлектрических пленок определяют цветовым, интерференционным и эллипсометрическим методами.
Цветовой метод используют для экспресс-контроля толщины пленок SiO2 от 0,05 до 1,5 мкм. Он основан на том, что прозрачные пленки разной толщины имеют разные цвета за счет интерференции в них одной из составляющих монохроматического света, длина волны которой кратна толщине пленки. Через некоторый диапазон толщин, например 0,27 – 0,46 мкм цвета повторяются. Порядковый номер каждого диапазона соответствует порядку отражения. Если номинальное значение толщины пленки неизвестно, то ее травят «на клин» и определяют порядок отражения по числу повторений цвета первой полосы (обычно самой яркой), начиная со стороны чистого кремния и заканчивая цветом нетравленного SiO2. По цветовой шкале можно определить толщину пленки с точностью до 0,02 мкм.
Интерференционный метод определения толщины диэлектрических пленок основан на интерференции лучей, отраженных от поверхности пластины и пленки. Разность хода этих двух лучей определяется толщиной пленки, показателем преломления и углом преломления света. Измерения могут быть проведены с разрушением и без разрушения пленки. В первом случае часть пленки стравливают и получают ступеньку. В поле зрения микроинтерферометра (например, типа МИИ-4) наблюдают интерференционную картину в виде смещенных полос в месте ступеньки. Если целостность пленки не нарушать, то интерференционная картина будет в виде прямых полос. Когда спектр интерференционных полос от пучка, отраженного поверхностью пленки, имеет слабую интенсивность, на ступеньку напыляют тонкий (0,02 – 0,03 мкм) слой алюминия, который усиливает интенсивность картины и, кроме того, делает пленку непрозрачной. Методика определения толщины пленок, как правило, приводится в описании, прилагаемом к интерферометру. Погрешность интерференционного метода зависит от типа микроинтерферометра и обычно не превышает 10 %.
Для более точного определения толщины диэлектрических и поликремниевых пленок используют интерференционный метод, основанный на спектральной зависимости коэффициента отражения от поверхности раздела пленка – пластина в видимой области спектра (диапазон длин волн составляет 0.33 – 0.8 мкм). Положение минимальных и максимальных значений коэффициента отражения зависит от показателей преломления и поглощения, а также от толщины пленки Интерференционный спектр отражения контролируемого образца получают с помощью спектрофотометра, после чего результаты идентифицируют по имеющимся, например, номограммам и определяют толщину пленки. Погрешность измерения составляет в этом случае < 2 %.
Эллипсометрический метод измерения толщины диэлектрических пленок основан на отражении линейно-поляризованного лазерного луча от покрытой пленкой пластины. В результате образуется эллиптически-поляризованная отраженная волна. Измерив ее параметры (фазу и амплитуду), определяют, например по номограммам, толщину пленки и ее коэффициент преломления. Методом эллипсометрии можно выполнять контроль многослойных структур, например Si3N4 – SiO2 – Si и др, но для этого нужно знать показатели преломления всех слоев и пластины.