Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Mikroelektronika_kaz_329.docx
Скачиваний:
0
Добавлен:
01.05.2025
Размер:
13.54 Mб
Скачать

§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі

ИМС сенімділігі жобалау кезінде дайындықты қамтамасыз етеді және эксплуатацияны қолдайды.Осы себептерден,ИМС сенімділігі жобаны шартты түрде ұсынады.

Конструктивті сенімділік потенциальды ИМС сенімділігінің деңгейін топология және технология,таңдалған схематехникалық шешімдерде анықтайды.Басқаша айтқанда,бұл потенциальды сенімділік,элементті нақты құраммен қамтамасыз ететін ,өзара сызбамен байланысқан жалғыз функциональды түйіншек.

Жасап шығарушы сенімділік кесімді деректерге өнім деңгейі.Ол мыналарды анықтайды:автоматизациялық жасап шығарушы процесстер деңгейі және бақылаушы операция ;персоналдың квалификациясы;технологиялық пәндер деңгейі; материалдардың кіріс бақылауының әрекеттілігі;жартылайфабрикаттар мен жылутасушылар;тоқырау анализі және жасап шығарылған өнімдерді басқару.

Эксплуатационды сенімділік ИМС бірдей уақытта бірнеше эксплуатационды факторға әсер еткенде, эксплуатацияны анықтайды.Эксплуатационды сенімділік электрлік режимге,радиоэлектронды құрылғыдағы жұмыс схемасының шартына ықпал етеді.

ИМС өзінің табиғатынан сенімді болғанына қарамастан дискреттік компоненттегі аналогтық схема,микроэлектронды аппаратурадағы үлкейтуші функция,әртүрлі аймақтағы микросхемалық қолданыстар,интеграция элементі деңгейінің жоғарылаулары сапаның өсуі мен ИМС сенімділігін қажет етеді.

ИМС сенімділігі жоғарылауының техникалық жолы әр түрлі болып келеді:бұйымның ғылыми негізінің дамуы мақсатымен тапсырыстық талаптың қамсыздандыруының сенімділігі мен ұзақтығы,шара қатарының қабылдаушыларын конструкциялаудың әдісінің жетілдірілуі,технологияның жақсартылуы,неғұрлым сенімді материалдар мен өнімдер.Микросхемалық сынақтардың нәтижесі сенімділік пен сенімділікті болжауды көрсетеді,ИМС сенімділігінің жоғарылауы үшін өте пайдалы инструмент,әсіресе,жоғары сенімділікті көрсетуі тиісті инструмент,тоқырау анализі болып табылады.7.5 суреттте тасымалдау кезіндегі бас тарту анализінің шалаөткізгішті ИМС және БИСтің жиынтық нәтижелері көрсетілген.

7.5 сурет ИМС және ҮИС салыстырмалы тоқырау тарауының тәуелділігі,кесімді ақаулары:1-металлизациялар,2-диффузиялар,3- құрамында өзге заттардың болуы,4-кешікпеу себептерінің болуы, 5- кристаллдар мен қышқылдар,6-герметизациялау мен техникалық ерітіп жабыстыру, 7- кристаллұстағыш,8-бұрысқолданыс үшін;

ИМС сенімділігі сияқты ,жобалау кезінде оның дайындалу процессі қателіксіз болады,бұл технологияның талғамы және оның жетілдірілген жоғарысенімділікті микросхемасының зерттемесін айқындаушы болып табылады.Сондықтан микроэлектрониканың жоғары сенімділікте жасалуы қол жетімді төмендегі қызметтерді атқарады:

Сенімділік шарты бойынша жобаланған микросхеманың оңтайлануы;

Әрбір технологиялық операцияда бақылау принципі бойынша,үйлесімді құрылыстың технологиялық процесстерді игерушілігі;

Микросхемаларды автоматизацияланған технологиялық процесстерді басқару сапасының жүйесінде пайдалану;

Микросхеманың сынақ пен тасымалдаудағы бас тартуының ұқыпты нәтижесі;

Жоғары сенімділікті қамсыздандырудың қажетті шартымен іс-шараның жүзеге асуы материалдың сапасының бастапқы тексерісінің,жартылайфабрикаттардың,элементтердің,тәжірибелі және сериялы өнімдердің,сынақтар мен таратулардың барлық түрлерінің кіріспесі болып табылады.

Іс-шаралар ішінде маңызды орынды ,жоғарысапалы өнімдердің шығуын қамтамасыз ететін ,интегралды микросхеманың технологиялық сынағы алады.Оның басты мақсаты ИМСны барлық этаптарда өз уақытымен дайындау болып табылады.Технологиялық сынақ өзімен бірге жылулық кезең,фигуралық орта,жоғары температура,терметикаға және жылулықтоктың дайындалуына сынақ жүргізуді қамтамасыз етеді.Технологиялық сынақ өзіндік технологиялық,ИМС процесіндегі дайындық және жасалынатын микросхемалық болып бөлінеді.

Отброковка процессін дайындау кезінде ИМС өзімен бірге электрлік параметрлер операциясын,құрылғыны отбраковка арқылы бақылауды,және, соңында ИМС ның жинақталған және сыналған герметизациясын бақылауды жүзеге асырады.Соңғы этапта бақылау ақауы микросхеманың негізгі бөлігі болып табылады.

Отброковты сынау қызметі өз уақытында ИМС ның барлық шығарылатын өнімдерін даярлайды.

7.6 суретте ИМС ның негізгі жоғарылау жолы мен сенімділігі көрсетілген.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]