
- •Микроэлектрониканың дамуының негізгі жағдайы және бағыты.
- •§ 1.1 Электронды аппаратураның элементтерінің ықшамдау (миниатюризация) және микроықшамдау (микроминиатюризация) кезеңдері.
- •1.1 Сурет. «Элемент-2» типті жазық модулдің құрылысы.
- •1.2 Сурет фэ типінің жазық модулі:а – монтажды плата; б – сыртқы түрі;
- •1.3 Сурет. Этажеркалы микромодуль:
- •1.4 Сурет. Микроэлементтер:
- •1.5 Сурет. Қалқаланған этажеркалы микромодульдің жалпы түрі
- •§ 1.2. Микроэлектрониканың жалпы сипаттамасы.
- •1.6 Сурет. Интегралды микросхемалардың сыртқы түрі
- •§ 1.3. Микроэлектрониканың дамуының тарихы.
- •1.7 Сурет. Транзисторларды дайындаудың топтық әдісі:
- •1.8 Сурет. Интегралды микросхемаларды дайындаудың топтық әдісі:
- •§1.4 Интегралды микросхемалардың классификациясы және микроэлектрониканың өнімі (изделие)
- •1.9 Сурет. Микроэлемктрониканың негізгі өнімдері (изделия)
- •§ 1.5. Интегралды микросхемалардың белгілеуінің жүйесі.
- •§ 2.1 Интегралдымикроэлектроникадақолданылатынқұбылыстар (явление), процесстержәнеәдістер.
- •2.1 Сурет Интегралды микроэлектроникада қолданылатын физикалық құбылыстар, процесстер және әдістер.
- •§ 2.2. Имс жұмыс істеуін анықтайтын, құбылыстардың және процесстердің жалпы сипаттамасы.
- •2.2 Сурет. Тасушы зарядтардың қозғалғыштығының қоспаның концентрациясына және температураға тәуелділігі.
- •2.3 Сурет. Бірқалыпты p-n-өткелдің облысында таралуы.
- •2.4 Сурет. Тура (а) және кері (б) бағыттарда түсірілген, сыртқы кернеу кезіндегі, p-n-өткелдегі зарядты тасушылардың таралуы және энергетикалық диаграммасы
- •2.5 Сурет. Оңзарядтың бетінде бар болуы (б– г) және бетіне жақын кезде жоқ болуы (а)планарлыp-n-өткелінің құрылымы.
- •§ 2.3. Микроэлектронды құрыллымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •2.6 Сурет. Кремнидің термиялық тотығуын орнату құрылғысы
- •2.7 Сурет. Фотолитографияның процессінің схемасы:
- •2.9 Сурет. Екізоналы диффузионды қондырғының схемасы
- •2.10 Сурет. Бірзоналы диффузионды қондырғының схемасы: 1 – газды беруге арналған магистраль; 2 – сұйық диффузиант үшін қоректендіргіш; 3 – кварцты труба; иг – инертті газ; гн – газ –тасушы
- •2.11 Сурет. Ионды легірлеуге арналған қондырғының схемасы
- •Травление.
- •Глава 3 Шалаөткізгішті интегралды микросхемалар
- •§ 3.1 Типтік конструкциялар және шалаөткізгішті имс құрылымы.
- •§3.2 Биполярлы транзисторлар.
- •Планарлы-эпитаксиальды транзисторлар.
- •Шоттки барьері бар транзисторлар.
- •Көпэмиттерлі транзисторлар.
- •Әр түрлі структурадағы мдп-транзисторлардың параметрлері.
- •§ 3.4 Диодтар
- •Әр түрлі схема бойынша қосылған транзисторлық структура негізіндегі диодтың параметрлері
- •§3.5 Шалаөткізгіш резисторлар.
- •Диффузионды резисторлардың параметрлері. 3.3-таблица
- •§3.6 Шалаөткізгіш конденсаторлар
- •3.7. Биполяр имс дайындау технологиясы
- •Планарлы-эпитаксиалды технология.
- •Қосарлы технология.
- •Изопларлы технология.
- •§ 3.9. Имс шалаөткізгішінің герметизациясы мен бүрмесі
- •§ 3.10. Шалаөткізгішті имс - ны жобалау және өңдеу этаптары
- •4 Тарау
- •§ 4.1. Гибридті имс конструкциясы
- •§ 4.2. Қалыңпленкалы гибридті имс элементтері
- •§ 4.3. Жіңішке пленкаларды алу әдістерді
- •§ 4.4. Гибридті имс - ға арналған подложка
- •§4.5. Пленкалы резисторлар
- •4.15 Сурет. Жұқа пленкалы резисторлардың конструкциялары:
- •4.16 Сурет. Пленканың салыстырмалы кедергісінің оның еніне тәуелділігі: і-тунельді эффекттің облысы, іі-бұзылған беттің облысы, ііі-көлемдік қасиеттерінің облысы
- •§4.6. Пленкалы конденсаторлар
- •4.17 Сурет. Жұқа пленкалы конденсатордың жалпы түрі: 1-жоғары өтетін қоршау; 2-диэлектрлік пленка; 3-төменгі өтетін қоршау; 4-подложка.
- •4.18 Сурет. Кремний қышқылы негізіндегі пленкалы конденсатордың диэлектр өткізгіштігінің тәуелділігі:
- •4.19 Сурет. Қалдық газдардың әртүрлі қысымымен тозаңданған кремний моноқышқылы негізіндегі конденсаторлардың вас-ы:
- •§ 4.7. Пленкалы имс – дағы индуктивті элементтер
- •§ 4.8. Пленкалы өткізгіштер және контактілік алаңдар
- •§ 4.9. Қабатаралық изоляция
- •§ 4.10. Гибридті имс – ның пассивті элементтерінің әртүрлі конфигурацияларын алу әдісі
- •§ 4.11. Гибридті имс – ның навесный компоненттері
- •§ 4.12. Гибридті имс – ға арналған корпустар
- •4.13. Гибридті имс құрудың негізгі принциптері және жобалау кезеңдері
- •4.14. Гибридті имс жобалаудың бастапқы деректері
- •4.15. Гибридті имс топологиясын және құрылымын жобалау
- •5 Бөлім. Үлкен интегралды схемалар (үис)
- •5.1. Үис жалпы сипаттамалары және негізгі параметрлері
- •5.2. Үис классификациясы және қолдану аймақтары
- •5.3 Үис қарапайым базасы
- •5.4. Шалаөткізгішті үис құрылымы және жасау технологиясы
- •5.5. Гибридті үис құрылымы және дайындау технологиясы
- •5.6. Үис жобалаудың ерекшеліктері және негізгі кезеңдері
- •6 Бөлім. Байланыс құрылғыларна арналған негізгі микросхемотехникалар мен интегралды микросхемалар
- •6.1. Имс схемотехникалық ерекшеліктері
- •6.2. Биполяр транзистордағы сандық имс негізгі типтері
- •§6.4 Микроқуатты логикалық имс
- •§ 6.6 Сандық имс дамуының тенденциясы
- •§ 6.7 Аналогты (сызықты) имс негізгі типтeрі
- •§6.8. Аппаратуралық байланысқа арналған интегрлды микросхема
- •§6.9 Микропроцессор
- •§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
- •Сапа, сенімділік және интегралды схемаларды қолдану
- •§ 7.1. Сапа теориясының негізігі түсінігі
- •§7.2. Сапа бақылау әдісі және имс сенімділік бағасы
- •§7.4 Имс сынағының санаттары мен түрлері
- •§7.6 Сапа көтерілуінің жолдары және имс сенімділігі
- •§7.7 Имс мен үис (бис)нің негізгі қолданыстары
- •§8.1. Функционалды микроэлектрониканың негізгі даму бағыттары
- •§ 8.2. Оптоэлектроника
- •249 Сериялы оптоэлектронды имс - ның электрлік схемасы
- •§ 8.3 . Акустоэлектроника
- •§ 8.4. Диэлектрлік электроника
- •§ 8.5. Хемотроника
- •§ 8.6. Биоэлектроника
- •§ 8.7. Микроэлектрониканың алдағы дамуы
§ 6.10 Аса жоғары жиілік (свч) диапазонының интегралды микросхемасы
СВЧ интералды микросхемасы радиотолқындардың келесі диапазондарын алады: дециметрлік (0,3-3 ГГц); сантиметрлік (3-30 ГГц); миллиметрлік (30-300 ГГц).
СВЧ-сингналға қатысты міндеттелген функцияны орындайтын, электромагнитті байланыспен ортақ тізбекке біріккен элементтер бірлестігін СВЧ схемасы деп атаймыз. СВЧ-схемасы типтері: СВЧ-генераторлар, СВЧ-күшейткіштер, жиілікті түрлендіру, коммутурленген құрылғы, фаза ығыстырушы құрылғы және т.б. Егер СВЧ-схема өлшемі кеңістікте толқын ұзындығынан аз болса, онда мұндай схеманы микроминятюрлі СВЧ-схемасы деп аталады. Бұл схеманың элементтерін бір бірінен ажыратуға болады.
СВЧ-интералды микросхемасы (СВЧ-ИМС) өзара органикалық байланысқан элементтердің көмегімен іске асады, яғни онда эксплуатация, тексеру және өңдеу процессінде жеке элементтерді алмастыру мүмкін емес. СВЧ-ИМС-да элметтерді механикалық басқару және құру қолданылмайды, бұл мақсатта схемаға қосылған электронды элементтер жұмыс істейді.
СВЧ-ИМС төменгі жиілікті интегралды микросхемаға қарағанда шалаөткізгішті немесе гибридті бола алады. Шалөткізгішті ИМС үшін активті элементтер шалаөткізгішті подложка бетінде немесе көлемінде өседі, ал пассивті элементтер және контактілер активті элементтерге эпиксиалды қабат өшірілген облысқа металлдық қабат жағылады.
Гибридті СВЧ-ИМС активті элементті дискритті, алдын ала дайындалған шалаөткізгішті технология әдістерінің бірі ретінде қосады. Активті приборлар подложканың бетіндегідей көлемінде де орналасады.
Пассивті элементтер жұқа және қалың қабыршқтардың тұнуын орындайды, ал активті элементтер подложкаға нығайтылады және схеманың пассивті бөлігіне қосылады.
Гибридті СВЧ-ИМС екі негізгі типке бөлінеді: 1) таралған параметрлі; 2) Шоғырланған параметрлі.
СВЧ-ИМС қарапайым СВЧ-схема алдында бір қатар басымдылыққа ие. Оларға бірінші кезекте габариттердің және массаның азайтылуы қатысты. СВЧ-ИМС-нің жазық конструкциясы аппаратураға орнатуда өте ыңғайлы және толқынжүргізгіш пен коаксиалды схемамен салыстырғанда арзан. Жеке элементтерді бір бірімен және подложкамен дұрыс байланыстыру интегралды СВЧ-ИМС-ні қарапайым схемамен салыстырғанда аса жоғары сенімділікпен қамтамасыз етеді. 6.22-суретте гибридті СВЧ-ИМС схеманың бірнеше типтері көрсетілген. СВЧ-ИМС-нің пассивті элементтері (конденсатор, индуктивтілік, резонатор, байланыс элементі, жүктеме және т.б.) таралған параметрлермен қоса шоғырланған параметлер де бол алады. Сантиметрлі диапазонда екі типтегі элементті де және олардың комбанацияында қолдануға болады. Шоғырланған параметрлерді дециметрлік диапазонда қолданған тиімді.
СВЧ-ИМС-нің
активті элементі ретінде барлық негізгі
радиотехникалық функцияларды қуаттың
төменгі деңгейінде орындайтын СВЧ
шалаөткізгіш приборлары қолданылады.
Бұл приборлар корпуссыз орындалуда
аз және гибридті микросхемаға жақсы
жазылады. Гибридті СВЧ-ИМС-да
транзистордағы СВЧ-күшейткіштер,
транзисторлы-веторлық тізбектегі
генератор, Гана диоды, Шоттки
6.22-сурет. Гибоидті СВЧ-ИМС типтерінің
кейбіреулерінің жалпы түрлері
барьерлі диодтағы араластырғыш
қолданылады.
СВЧ-ИМС-ның жеке элементтерін қарастырайық. Подложка гибридті СВЧ-ИМС-нің негі элемент болып тбылады және белгілі бір мәнде оның параметрін анықтайды. Подложкаға бір қатар талап көрсетіледі: жоғары диэлектриклық өткізгіштік (ε>=10); аздаған диэлетрикалық шығын (tgδ<1*10-4); жиіліктің кең диапазонында диэлектриктік өткізгіштіктің тұрақтылығы (108÷1010) Гц және температура (-80÷+2000С); минималды кеуектілік (0,5-1,0%); беттің жоғарғы тазалығы (12-13-й тазалық классы); жақсы жылу өткізгіштік.
Микрожолақты
жіберу сызығы көбінесе таралған
параметрлі СВЧ-ИМС-да қолданылады. Ең
көп таралғаны симметриалы емес
микрожолақты жіберу сызығы болып
табылады (6.23-сурет). Оның дайындалу өте
қарапайым, габариті аз, сенімділігі
жоғары және шығыны аз болады. Сызықтың
габаритін келесі мысалға қарап
талқылауға болады: Подложкадағы
толқындық кедергісі 50 Ом микрожолақты
сызық өткізгіштің кеңдігі b=0,6 мм,
подложка үлкендеген кезде d= 0,635 мм.
6.24-сурет. «ілулі подложкалы» симметриялы микро жолақты жіберу сызығы:
1-жұқа қабыршақты өткізгіш; 2-диэлектриктік подложка; 3-металл корпус
Симметриялы емес микрожолақты жіберу сызығында электромагнитті энергияның жартысы өткізгіштің үстіндегі кеңістікте тұрады. Бұл әуелік саңылау жиілік және қуат бойынша шектікті анықтайды.
Көрсетілген шектікті симметриялы микрожолақты жібру сызығын қолдана отырып белгілі бір дәрежеде алдын алуға болады (6.24-сурет).
Бұнда диэлектриктік подложкада орналасқан жолақтық өткізгіш жалғыз подложканың әр жағындағы әуе саңылауы кезінде екі экран жазықтығының арасында ілінеді. Кейде бұл сызықты « ілінген подложкалы» микрожолақты сызық деп атайды. Структура симметриялы және диэлектртің әуе қабаты біртіндеп подложкаға жүктелген болғандықтан, 20 ГГц жиілікке дейін СВЧ қуаттың деңгейі 100 Вт-қа дейін жетуі мүмкін.
Жоғары
деңгейлі миниатюризация қажет болғанда
шоғырланған параметрлі элементтер
қолданылады. СВЧ-ИМС-дағы индуктивтілік,
конденсатор және резисторларды
қабыршықты технология әдісімен
дайындайды. Бұл дегеніміз СВЧ-ИМС үшін
керекті индуктивтілік, сыйымдылық және
кедергі мәні үлкен емес.
Индуктивті жазық, домалақ немесе тікбұрыш спирал формасын дайындайды (6.25-сурет). Бұндай спиральдардың индутивтілігі орамдардың санына тәуелді түрде 100 ретті беріктікте бірнеше наногенридан 50 нГн-ға дейінгі
6.25-сурет. СВЧ-ИМС индуктивтідігі
аралықта өзгереді. Үшінші орамындағы жпиральдың резонанстық жиілігі 5 ГГц, ал бесінші ретті орамдағы резонанстық
ж
иілік
-2 ГГц. 6.25-суретте 50 Ом толқындық кедергісі
бар тізбектей қосылған микрожолақты
жіберу сызығы көрсетілген. Оның орталығы
ішкі шығыспен жұқа сым арқылы байланысқан.
Өткізгіштің 50 мкм кеңдігінде спиральдың
диаметрі 1,5 мм, индуктивтілік 20 нГн,
жеке резонанстық жиілігі 2,7 ГГц-ке тең.
6.26-суретте жұқа қабыршақты технология әдісімен алынған резистордың, конденсатор мен өткізгіштің көлденең қимасы көрсетілген. Шығынның көлемін азайту үшін өткізгіштің кеңдігі 10 мкм кем болмауы керек.
Дискритті активті элементтерді көбінесе гибридті СВЧ-ИМС-да қолданады. Сонымен қатар, жөндеуге конструктивті түрде орналасатын шалаөткізгіш СВЧ-приборды қолданады. СВЧ-ИМС үшін шалаөткізгіштік приборладың конструкциясының 3 типі бар: аударылған кристалл әдісімен монтаждау үшін корауссыз (6.27,а-сурет), батоталық шығыспен (6.27, б-сурет), керамическалық ұстағышта (6.27,в-сурет), дискритті диод (6.27,г,д-сурет). Суретте өлшемдер милиметрмен берілген.
6.27-сурет.
СВЧ-ИМС-да қолданатын шалаөткізгіш
приборлар конструкциясы: а-аударылған
крисстал әдісімен монтаждау үшін, б-
балоталы шығыстармен, в- керамикалық
ұстағышта; г,д- дискритті диод
Антеналық айырып-қосқыш планарлы диодта «қабылдап-жібергіш». Жиіліктік диапазон 9-10 ГГц, тура шығын 1,5-2 дБ, СВЧ сигналдың қуаты-1 Вт.
Балансты араластырғыш Шоттки барьерлі диодта. Сигналдың жиілігі- 9ГГц, гетородина жиілігі- 8,97 ГГц, шуыл коэффициенті- 7 дБ, гетеродинаның қуаты -1 мВт.
Жиілікті көбейткіш (х 4) планарлы векторды. Кіріс жиілік 2,25 немесе 2,125 ГГц, шығыс жиілік 9 немесе 8,5 ГГц. Кіріс қуат 2 Вт немесе 10 мВт, шығыс қуат 1 Вт немесе 2 мВт.
Генератор транзисторлы жиілік диапазоны 0,39-1,55 ГГц. Генератор транзисторындағы қуаты 2 Вт, 2 Гц жиілікте жұмыс істейді.
Айырып-қосқыш 0,8-1,4 ГГц жиілік диапазонында бір жолақты, айырымы 25 дБ-дан кем емес, айырып-қосу уақыты 60 мс.
7-бөлім